SMT చిప్ ప్రాసెసింగ్ పార్ట్ 2 యొక్క 110 నాలెడ్జ్ పాయింట్లు
56. 1970ల ప్రారంభంలో, పరిశ్రమలో కొత్త రకం SMD ఉంది, దీనిని "సీల్డ్ ఫుట్ లెస్ చిప్ క్యారియర్" అని పిలుస్తారు, ఇది తరచుగా HCC ద్వారా భర్తీ చేయబడింది;
57. చిహ్నం 272తో మాడ్యూల్ యొక్క ప్రతిఘటన 2.7K ఓం ఉండాలి;
58. 100nF మాడ్యూల్ సామర్థ్యం 0.10ufకి సమానంగా ఉంటుంది;
63Sn + 37Pb యొక్క యుటెక్టిక్ పాయింట్ 183 ℃;
60. SMT యొక్క అత్యంత విస్తృతంగా ఉపయోగించే ముడి పదార్థం సిరామిక్స్;
61. రిఫ్లో ఫర్నేస్ ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖ యొక్క అత్యధిక ఉష్ణోగ్రత 215C;
62. తనిఖీ చేసినప్పుడు టిన్ ఫర్నేస్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత 245c;
63. SMT భాగాల కోసం, కాయిలింగ్ ప్లేట్ యొక్క వ్యాసం 13 అంగుళాలు మరియు 7 అంగుళాలు;
64. స్టీల్ ప్లేట్ యొక్క ప్రారంభ రకం చతురస్రం, త్రిభుజాకారం, రౌండ్, స్టార్ ఆకారంలో మరియు సాదాగా ఉంటుంది;
65. ప్రస్తుతం కంప్యూటర్ వైపు PCB ఉపయోగిస్తున్నారు, దాని ముడి పదార్థం: గ్లాస్ ఫైబర్ బోర్డు;
66. sn62pb36ag2 యొక్క టంకము పేస్ట్ ఏ విధమైన సబ్‌స్ట్రేట్ సిరామిక్ ప్లేట్ ఉపయోగించాలి;
67. రోసిన్ ఆధారిత ఫ్లక్స్‌ను నాలుగు రకాలుగా విభజించవచ్చు: R, RA, RSA మరియు RMA;
68. SMT విభాగం యొక్క ప్రతిఘటన దిశాత్మకంగా ఉందా లేదా;
69. మార్కెట్లో ప్రస్తుత టంకము పేస్ట్ ఆచరణలో 4 గంటల స్టిక్కీ సమయం మాత్రమే అవసరం;
70. SMT పరికరాలు సాధారణంగా ఉపయోగించే అదనపు గాలి పీడనం 5kg / cm2;
71. ముందు వైపు PTH SMT తో టిన్ ఫర్నేస్ గుండా వెళ్ళనప్పుడు ఏ విధమైన వెల్డింగ్ పద్ధతిని ఉపయోగించాలి;
72. SMT యొక్క సాధారణ తనిఖీ పద్ధతులు: దృశ్య తనిఖీ, X- రే తనిఖీ మరియు యంత్ర దృష్టి తనిఖీ
73. ఫెర్రోక్రోమ్ మరమ్మత్తు భాగాల ఉష్ణ వాహక పద్ధతి ప్రసరణ + ఉష్ణప్రసరణ;
74. ప్రస్తుత BGA డేటా ప్రకారం, sn90 pb10 అనేది ప్రాథమిక టిన్ బాల్;
75. స్టీల్ ప్లేట్ తయారీ పద్ధతి: లేజర్ కట్టింగ్, ఎలక్ట్రోఫార్మింగ్ మరియు కెమికల్ ఎచింగ్;
76. వెల్డింగ్ ఫర్నేస్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత: వర్తించే ఉష్ణోగ్రతను కొలవడానికి థర్మామీటర్ ఉపయోగించండి;
77. SMT SMT సెమీ-ఫినిష్డ్ ఉత్పత్తులను ఎగుమతి చేసినప్పుడు, భాగాలు PCBలో స్థిరంగా ఉంటాయి;
78. ఆధునిక నాణ్యత నిర్వహణ ప్రక్రియ tqc-tqa-tqm;
79. ICT పరీక్ష అనేది నీడిల్ బెడ్ టెస్ట్;
80. ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను పరీక్షించడానికి ICT పరీక్షను ఉపయోగించవచ్చు మరియు స్టాటిక్ పరీక్ష ఎంపిక చేయబడుతుంది;
81. టంకం టిన్ యొక్క లక్షణాలు ఇతర లోహాల కంటే ద్రవీభవన స్థానం తక్కువగా ఉంటుంది, భౌతిక లక్షణాలు సంతృప్తికరంగా ఉంటాయి మరియు తక్కువ ఉష్ణోగ్రత వద్ద ఇతర లోహాల కంటే ద్రవత్వం మెరుగ్గా ఉంటుంది;
82. వెల్డింగ్ ఫర్నేస్ భాగాల ప్రక్రియ పరిస్థితులు మారినప్పుడు కొలత వక్రత ప్రారంభం నుండి కొలవబడాలి;
83. సిమెన్స్ 80F / S ఎలక్ట్రానిక్ కంట్రోల్ డ్రైవ్‌కు చెందినది;
84. టంకము పేస్ట్ మందం గేజ్ కొలవడానికి లేజర్ కాంతిని ఉపయోగిస్తుంది: టంకము పేస్ట్ డిగ్రీ, టంకము పేస్ట్ మందం మరియు టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ వెడల్పు;
85. SMT భాగాలు ఆసిలేటింగ్ ఫీడర్, డిస్క్ ఫీడర్ మరియు కాయిలింగ్ బెల్ట్ ఫీడర్ ద్వారా సరఫరా చేయబడతాయి;
86. SMT పరికరాలలో ఏ సంస్థలు ఉపయోగించబడతాయి: క్యామ్ నిర్మాణం, సైడ్ బార్ నిర్మాణం, స్క్రూ నిర్మాణం మరియు స్లైడింగ్ నిర్మాణం;
87. దృశ్య తనిఖీ విభాగాన్ని గుర్తించలేకపోతే, BOM, తయారీదారు ఆమోదం మరియు నమూనా బోర్డు అనుసరించబడతాయి;
88. భాగాల ప్యాకింగ్ పద్ధతి 12w8p అయితే, కౌంటర్ యొక్క పింత్ స్కేల్ ప్రతిసారీ 8mmకి సర్దుబాటు చేయాలి;
89. వెల్డింగ్ యంత్రాల రకాలు: వేడి గాలి వెల్డింగ్ కొలిమి, నైట్రోజన్ వెల్డింగ్ ఫర్నేస్, లేజర్ వెల్డింగ్ ఫర్నేస్ మరియు ఇన్ఫ్రారెడ్ వెల్డింగ్ ఫర్నేస్;
90. SMT విడిభాగాల నమూనా ట్రయల్ కోసం అందుబాటులో ఉన్న పద్ధతులు: స్ట్రీమ్‌లైన్ ప్రొడక్షన్, హ్యాండ్ ప్రింటింగ్ మెషిన్ మౌంటు మరియు హ్యాండ్ ప్రింటింగ్ హ్యాండ్ మౌంటు;
91. సాధారణంగా ఉపయోగించే గుర్తు ఆకారాలు: సర్కిల్, క్రాస్, స్క్వేర్, డైమండ్, ట్రయాంగిల్, వాంజి;
92. SMT విభాగంలో రిఫ్లో ప్రొఫైల్ సరిగ్గా సెట్ చేయబడనందున, ఇది భాగాల మైక్రో క్రాక్‌ను ఏర్పరచగల ప్రీహీటింగ్ జోన్ మరియు కూలింగ్ జోన్;
93. SMT భాగాల యొక్క రెండు చివరలు అసమానంగా వేడి చేయబడతాయి మరియు సులభంగా ఏర్పడతాయి: ఖాళీ వెల్డింగ్, విచలనం మరియు రాతి పలక;
94. SMT భాగాలు మరమ్మతు విషయాలు: టంకం ఇనుము, వేడి గాలి ఎక్స్‌ట్రాక్టర్, టిన్ గన్, పట్టకార్లు;
95. QC IQC, IPQC, గా విభజించబడింది.FQC మరియు OQC;
96. హై స్పీడ్ మౌంటర్ రెసిస్టర్, కెపాసిటర్, IC మరియు ట్రాన్సిస్టర్‌లను మౌంట్ చేయగలదు;
97. స్టాటిక్ విద్యుత్ యొక్క లక్షణాలు: తేమ ద్వారా చిన్న ప్రస్తుత మరియు గొప్ప ప్రభావం;
98. హై-స్పీడ్ మెషిన్ మరియు యూనివర్సల్ మెషీన్ యొక్క సైకిల్ సమయం సాధ్యమైనంతవరకు సమతుల్యం చేయబడాలి;
99. నాణ్యత యొక్క నిజమైన అర్థం మొదటి సారి బాగా చేయడం;
100. ప్లేస్‌మెంట్ మెషిన్ మొదట చిన్న భాగాలను మరియు తరువాత పెద్ద భాగాలను అంటుకోవాలి;
101. BIOS అనేది ప్రాథమిక ఇన్‌పుట్ / అవుట్‌పుట్ సిస్టమ్;
102. SMT భాగాలను పాదాలు ఉన్నాయా అనే దాని ప్రకారం సీసం మరియు సీసం లేనివిగా విభజించవచ్చు;
103. క్రియాశీల ప్లేస్‌మెంట్ మెషీన్‌లలో మూడు ప్రాథమిక రకాలు ఉన్నాయి: నిరంతర ప్లేస్‌మెంట్, నిరంతర ప్లేస్‌మెంట్ మరియు అనేక హ్యాండ్ ఓవర్ ప్లేసర్‌లు;
104. SMTని లోడర్ లేకుండా ఉత్పత్తి చేయవచ్చు;
105. SMT ప్రక్రియలో ఫీడింగ్ సిస్టమ్, టంకము పేస్ట్ ప్రింటర్, హై స్పీడ్ మెషిన్, యూనివర్సల్ మెషిన్, కరెంట్ వెల్డింగ్ మరియు ప్లేట్ కలెక్టింగ్ మెషిన్ ఉంటాయి;
106. ఉష్ణోగ్రత మరియు తేమ సున్నితమైన భాగాలను తెరిచినప్పుడు, తేమ కార్డ్ సర్కిల్‌లోని రంగు నీలం రంగులో ఉంటుంది మరియు భాగాలను ఉపయోగించవచ్చు;
107. 20 mm పరిమాణం ప్రమాణం స్ట్రిప్ యొక్క వెడల్పు కాదు;
108. ప్రక్రియలో పేలవమైన ప్రింటింగ్ కారణంగా షార్ట్ సర్క్యూట్ కారణాలు:
a.టంకము పేస్ట్ యొక్క మెటల్ కంటెంట్ బాగా లేకుంటే, అది కూలిపోతుంది
బి.స్టీల్ ప్లేట్ యొక్క ఓపెనింగ్ చాలా పెద్దది అయితే, టిన్ కంటెంట్ చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది
సి.స్టీల్ ప్లేట్ నాణ్యత తక్కువగా ఉంటే మరియు టిన్ పేలవంగా ఉంటే, లేజర్ కట్టింగ్ టెంప్లేట్‌ను భర్తీ చేయండి
D. స్టెన్సిల్ వెనుక భాగంలో అవశేష టంకము పేస్ట్ ఉంది, స్క్రాపర్ ఒత్తిడిని తగ్గించండి మరియు తగిన వాక్యూమ్ మరియు ద్రావకాన్ని ఎంచుకోండి
109. రిఫ్లో ఫర్నేస్ యొక్క ప్రొఫైల్ యొక్క ప్రతి జోన్ యొక్క ప్రాథమిక ఇంజనీరింగ్ ఉద్దేశం క్రింది విధంగా ఉంటుంది:
a.ప్రీహీట్ జోన్;ఇంజనీరింగ్ ఉద్దేశ్యం: టంకము పేస్ట్‌లో ఫ్లక్స్ ట్రాన్స్పిరేషన్.
బి.ఉష్ణోగ్రత సమీకరణ జోన్;ఇంజనీరింగ్ ఉద్దేశం: ఆక్సైడ్లను తొలగించడానికి ఫ్లక్స్ యాక్టివేషన్;అవశేష తేమ యొక్క ట్రాన్స్పిరేషన్.
సి.రిఫ్లో జోన్;ఇంజనీరింగ్ ఉద్దేశం: టంకము ద్రవీభవన.
డి.శీతలీకరణ జోన్;ఇంజనీరింగ్ ఉద్దేశ్యం: మిశ్రమం టంకము ఉమ్మడి కూర్పు, పార్ట్ ఫుట్ మరియు ప్యాడ్ మొత్తం;
110. SMT SMT ప్రక్రియలో, టంకము పూసల యొక్క ప్రధాన కారణాలు: PCB ప్యాడ్ యొక్క పేలవమైన వర్ణన, స్టీల్ ప్లేట్ ఓపెనింగ్ యొక్క పేలవమైన వర్ణన, అధిక లోతు లేదా ప్లేస్‌మెంట్ యొక్క ఒత్తిడి, ప్రొఫైల్ కర్వ్ యొక్క చాలా పెద్ద పెరుగుతున్న వాలు, టంకము పేస్ట్ పతనం మరియు తక్కువ పేస్ట్ స్నిగ్ధత .
పోస్ట్ సమయం: సెప్టెంబర్-29-2020