SMT చిప్ ప్రాసెసింగ్ యొక్క 110 నాలెడ్జ్ పాయింట్లు - పార్ట్ 1
1. సాధారణంగా చెప్పాలంటే, SMT చిప్ ప్రాసెసింగ్ వర్క్‌షాప్ ఉష్ణోగ్రత 25 ± 3 ℃;
2. టంకము పేస్ట్, స్టీల్ ప్లేట్, స్క్రాపర్, తుడవడం కాగితం, దుమ్ము రహిత కాగితం, డిటర్జెంట్ మరియు మిక్సింగ్ కత్తి వంటి టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ కోసం అవసరమైన పదార్థాలు మరియు వస్తువులు;
3. టంకము పేస్ట్ మిశ్రమం యొక్క సాధారణ కూర్పు Sn / Pb మిశ్రమం, మరియు మిశ్రమం వాటా 63/37;
4. టంకము పేస్ట్‌లో రెండు ప్రధాన భాగాలు ఉన్నాయి, కొన్ని టిన్ పౌడర్ మరియు ఫ్లక్స్.
5. వెల్డింగ్‌లో ఫ్లక్స్ యొక్క ప్రధాన పాత్ర ఆక్సైడ్‌ను తొలగించడం, కరిగిన టిన్ యొక్క బాహ్య ఉద్రిక్తతను దెబ్బతీయడం మరియు రీఆక్సిడేషన్‌ను నివారించడం.
6. టిన్ పౌడర్ రేణువుల వాల్యూమ్ నిష్పత్తి ఫ్లక్స్ 1:1 మరియు కాంపోనెంట్ నిష్పత్తి దాదాపు 9:1;
7. టంకము పేస్ట్ యొక్క సూత్రం ఫస్ట్ ఇన్ ఫస్ట్ అవుట్;
8. కైఫెంగ్‌లో టంకము పేస్ట్‌ను ఉపయోగించినప్పుడు, అది తప్పనిసరిగా రెండు ముఖ్యమైన ప్రక్రియల ద్వారా వేడెక్కడం మరియు కలపడం;
9. స్టీల్ ప్లేట్ యొక్క సాధారణ తయారీ పద్ధతులు: ఎచింగ్, లేజర్ మరియు ఎలక్ట్రోఫార్మింగ్;
10. SMT చిప్ ప్రాసెసింగ్ యొక్క పూర్తి పేరు ఉపరితల మౌంట్ (లేదా మౌంటు) సాంకేతికత, అంటే చైనీస్‌లో ప్రదర్శన సంశ్లేషణ (లేదా మౌంటు) సాంకేతికత;
11. ESD యొక్క పూర్తి పేరు ఎలక్ట్రో స్టాటిక్ డిశ్చార్జ్, అంటే చైనీస్ భాషలో ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ డిశ్చార్జ్;
12. SMT పరికరాల ప్రోగ్రామ్‌ను తయారు చేస్తున్నప్పుడు, ప్రోగ్రామ్ ఐదు భాగాలను కలిగి ఉంటుంది: PCB డేటా;మార్క్ డేటా;ఫీడర్ డేటా;పజిల్ డేటా;పార్ట్ డేటా;
13. Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 యొక్క ద్రవీభవన స్థానం 217c;
14. ఓవెన్ ఎండబెట్టడం యొక్క ఆపరేటింగ్ సాపేక్ష ఉష్ణోగ్రత మరియు తేమ <10%;
15. సాధారణంగా ఉపయోగించే నిష్క్రియ పరికరాలు నిరోధకత, కెపాసిటెన్స్, పాయింట్ ఇండక్టెన్స్ (లేదా డయోడ్) మొదలైనవి;క్రియాశీల పరికరాలలో ట్రాన్సిస్టర్లు, IC, మొదలైనవి ఉన్నాయి;
16. సాధారణంగా ఉపయోగించే SMT స్టీల్ ప్లేట్ యొక్క ముడి పదార్థం స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్;
17. సాధారణంగా ఉపయోగించే SMT స్టీల్ ప్లేట్ యొక్క మందం 0.15mm (లేదా 0.12mm);
18. ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ ఛార్జ్ యొక్క రకాలు వైరుధ్యం, విభజన, ఇండక్షన్, ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ కండక్షన్ మొదలైనవి;ఎలక్ట్రానిక్ పరిశ్రమపై ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ ఛార్జ్ ప్రభావం ESD వైఫల్యం మరియు ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ కాలుష్యం;ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ ఎలిమినేషన్ యొక్క మూడు సూత్రాలు ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ న్యూట్రలైజేషన్, గ్రౌండింగ్ మరియు షీల్డింగ్.
19. ఆంగ్ల వ్యవస్థ యొక్క పొడవు x వెడల్పు 0603 = 0.06inch * 0.03inch, మరియు మెట్రిక్ సిస్టమ్ 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20. erb-05604-j81 కోడ్ 8 “4″ 4 సర్క్యూట్‌లు ఉన్నాయని సూచిస్తుంది మరియు ప్రతిఘటన విలువ 56 ఓం.eca-0105y-m31 యొక్క కెపాసిటెన్స్ C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. ECN యొక్క పూర్తి చైనీస్ పేరు ఇంజనీరింగ్ మార్పు నోటీసు;SWR యొక్క పూర్తి చైనీస్ పేరు: ప్రత్యేక అవసరాలతో పని ఆర్డర్, ఇది సంబంధిత విభాగాలచే కౌంటర్ సంతకం చేయబడి మధ్యలో పంపిణీ చేయబడుతుంది, ఇది ఉపయోగకరంగా ఉంటుంది;
22. 5S యొక్క నిర్దిష్ట విషయాలు క్లీనింగ్, సార్టింగ్, క్లీనింగ్, క్లీనింగ్ మరియు క్వాలిటీ;
23. PCB వాక్యూమ్ ప్యాకేజింగ్ యొక్క ఉద్దేశ్యం దుమ్ము మరియు తేమను నిరోధించడం;
24. నాణ్యత విధానం: అన్ని నాణ్యత నియంత్రణ, ప్రమాణాలను అనుసరించండి, వినియోగదారులకు అవసరమైన నాణ్యతను సరఫరా చేయండి;సున్నా లోపాన్ని సాధించడానికి పూర్తి భాగస్వామ్య విధానం, సకాలంలో నిర్వహించడం;
25. మూడు నాణ్యత లేని విధానాలు: లోపభూయిష్ట ఉత్పత్తులను అంగీకరించడం లేదు, లోపభూయిష్ట ఉత్పత్తుల తయారీ లేదు మరియు లోపభూయిష్ట ఉత్పత్తులను బయటకు పంపకూడదు;
26. ఏడు QC పద్ధతులలో, 4m1h (చైనీస్): మానవుడు, యంత్రం, పదార్థం, పద్ధతి మరియు పర్యావరణం;
27. టంకము పేస్ట్ యొక్క కూర్పులో ఇవి ఉన్నాయి: మెటల్ పౌడర్, రోంగ్జీ, ఫ్లక్స్, యాంటీ వర్టికల్ ఫ్లో ఏజెంట్ మరియు యాక్టివ్ ఏజెంట్;భాగం ప్రకారం, మెటల్ పౌడర్ 85-92%, మరియు వాల్యూమ్ ఇంటిగ్రల్ మెటల్ పౌడర్ ఖాతాలు 50%;వాటిలో, మెటల్ పౌడర్ యొక్క ప్రధాన భాగాలు టిన్ మరియు సీసం, వాటా 63/37, మరియు ద్రవీభవన స్థానం 183 ℃;
28. టంకము పేస్ట్ ఉపయోగించినప్పుడు, ఉష్ణోగ్రత రికవరీ కోసం రిఫ్రిజిరేటర్ నుండి బయటకు తీయడం అవసరం.ప్రింటింగ్ కోసం టంకము పేస్ట్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత సాధారణ ఉష్ణోగ్రతకు తిరిగి వచ్చేలా చేయడం ఉద్దేశం.ఉష్ణోగ్రత తిరిగి ఇవ్వబడకపోతే, PCBA రిఫ్లోలోకి ప్రవేశించిన తర్వాత టంకము పూస ఏర్పడటం సులభం;
29. యంత్రం యొక్క పత్రం సరఫరా రూపాలు: తయారీ రూపం, ప్రాధాన్యత కమ్యూనికేషన్ రూపం, కమ్యూనికేషన్ రూపం మరియు శీఘ్ర కనెక్షన్ రూపం;
30. SMT యొక్క PCB స్థాన పద్ధతులు: వాక్యూమ్ పొజిషనింగ్, మెకానికల్ హోల్ పొజిషనింగ్, డబుల్ క్లాంప్ పొజిషనింగ్ మరియు బోర్డ్ ఎడ్జ్ పొజిషనింగ్;
31. 272 సిల్క్ స్క్రీన్ (చిహ్నం)తో ప్రతిఘటన 2700 Ω, మరియు 4.8m Ω ప్రతిఘటన విలువతో ప్రతిఘటన యొక్క చిహ్నం (సిల్క్ స్క్రీన్) 485;
32. BGA బాడీపై సిల్క్ స్క్రీన్ ప్రింటింగ్‌లో తయారీదారు, తయారీదారు యొక్క పార్ట్ నంబర్, స్టాండర్డ్ మరియు డేట్‌కోడ్ / (లాట్ నంబర్) ఉంటాయి;
33. 208pinqfp యొక్క పిచ్ 0.5mm;
34. ఏడు QC పద్ధతులలో, ఫిష్‌బోన్ రేఖాచిత్రం కారణ సంబంధాన్ని కనుగొనడంపై దృష్టి పెడుతుంది;
37. CPK ప్రస్తుత ఆచరణలో ప్రక్రియ సామర్థ్యాన్ని సూచిస్తుంది;
38. రసాయన శుభ్రపరచడం కోసం స్థిరమైన ఉష్ణోగ్రత జోన్లో ఫ్లక్స్ ట్రాన్స్పిరేషన్ ప్రారంభమైంది;
39. ఆదర్శ శీతలీకరణ జోన్ వక్రరేఖ మరియు రిఫ్లక్స్ జోన్ వక్రత అద్దం చిత్రాలు;
40. RSS వక్రత వేడి చేయడం → స్థిర ఉష్ణోగ్రత → రిఫ్లక్స్ → శీతలీకరణ;
41. మేము ఉపయోగిస్తున్న PCB పదార్థం FR-4;
42. PCB వార్‌పేజ్ ప్రమాణం దాని వికర్ణంలో 0.7% మించదు;
43. స్టెన్సిల్‌తో చేసిన లేజర్ కోత మళ్లీ ప్రాసెస్ చేయగల పద్ధతి;
44. కంప్యూటర్ యొక్క ప్రధాన బోర్డులో తరచుగా ఉపయోగించే BGA బాల్ యొక్క వ్యాసం 0.76mm;
45. ABS వ్యవస్థ సానుకూల కోఆర్డినేట్;
46. సిరామిక్ చిప్ కెపాసిటర్ eca-0105y-k31 యొక్క లోపం ± 10%;
47. 3 వోల్టేజీతో పనాసెర్ట్ మత్సుషిత పూర్తి క్రియాశీల మౌంటర్?200 ± 10vac;
48. SMT భాగాల ప్యాకేజింగ్ కోసం, టేప్ రీల్ యొక్క వ్యాసం 13 అంగుళాలు మరియు 7 అంగుళాలు;
49. SMT యొక్క ఓపెనింగ్ సాధారణంగా PCB ప్యాడ్ కంటే 4um చిన్నదిగా ఉంటుంది, ఇది పేలవమైన టంకము బంతి రూపాన్ని నివారించగలదు;
50. PCBA తనిఖీ నియమాల ప్రకారం, డైహెడ్రల్ కోణం 90 డిగ్రీల కంటే ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, టంకము పేస్ట్ వేవ్ టంకము శరీరానికి సంశ్లేషణ లేదని సూచిస్తుంది;
51. IC అన్‌ప్యాక్ చేయబడిన తర్వాత, కార్డుపై తేమ 30% కంటే ఎక్కువగా ఉంటే, అది IC తడిగా మరియు హైగ్రోస్కోపిక్‌గా ఉందని సూచిస్తుంది;
52. టంకము పేస్ట్‌లో టిన్ పౌడర్ మరియు ఫ్లక్స్ యొక్క సరైన కాంపోనెంట్ నిష్పత్తి మరియు వాల్యూమ్ నిష్పత్తి 90%: 10%, 50%: 50%;
53. ప్రారంభ ప్రదర్శన బంధ నైపుణ్యాలు 1960ల మధ్యకాలంలో మిలిటరీ మరియు ఏవియోనిక్స్ ఫీల్డ్‌ల నుండి ఉద్భవించాయి;
54. SMTలో సాధారణంగా ఉపయోగించే టంకము పేస్ట్‌లో Sn మరియు Pb యొక్క కంటెంట్‌లు భిన్నంగా ఉంటాయి
పోస్ట్ సమయం: సెప్టెంబర్-29-2020