వేవ్ టంకంతో నిరంతర టంకం యొక్క కారణాల విశ్లేషణ

1. తగని ప్రీహీటింగ్ ఉష్ణోగ్రత.చాలా తక్కువ ఉష్ణోగ్రత ఫ్లక్స్ లేదా PCB బోర్డ్ యొక్క పేలవమైన క్రియాశీలతకు కారణమవుతుంది మరియు తగినంత ఉష్ణోగ్రత ఉండదు, ఫలితంగా తగినంత టిన్ ఉష్ణోగ్రత ఉండదు, తద్వారా ద్రవ టంకము చెమ్మగిల్లడం శక్తి మరియు ద్రవత్వం పేలవంగా, టంకము ఉమ్మడి వంతెన మధ్య ప్రక్కనే ఉన్న పంక్తులుగా మారుతుంది.

2. ఫ్లక్స్ ప్రీహీట్ ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది లేదా చాలా తక్కువగా ఉంటుంది, సాధారణంగా 100 ~ 110 డిగ్రీలలో, ప్రీహీట్ చాలా తక్కువగా ఉంటుంది, ఫ్లక్స్ యాక్టివిటీ ఎక్కువగా ఉండదు.చాలా ఎక్కువగా వేడి చేసి, టిన్ స్టీల్ ఫ్లక్స్ పోయింది, కానీ టిన్ చేయడం కూడా సులభం.

3. ఏ ఫ్లక్స్ లేదా ఫ్లక్స్ సరిపోదు లేదా అసమానంగా లేదు, టిన్ యొక్క కరిగిన స్థితి యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తత విడుదల చేయబడదు, దీని ఫలితంగా టిన్ కూడా సులభం అవుతుంది.

4. టంకం కొలిమి యొక్క ఉష్ణోగ్రతను తనిఖీ చేయండి, దానిని సుమారు 265 డిగ్రీల వద్ద నియంత్రించండి, వేవ్ ప్లే చేయబడినప్పుడు వేవ్ యొక్క ఉష్ణోగ్రతను కొలవడానికి థర్మామీటర్‌ను ఉపయోగించడం ఉత్తమం, ఎందుకంటే పరికరాల ఉష్ణోగ్రత సెన్సార్ దిగువన ఉండవచ్చు. కొలిమి లేదా ఇతర ప్రదేశాలు.తగినంత ప్రీహీటింగ్ ఉష్ణోగ్రత భాగాలు ఉష్ణోగ్రతను చేరుకోలేకపోవడానికి దారి తీస్తుంది, కాంపోనెంట్ హీట్ శోషణ కారణంగా వెల్డింగ్ ప్రక్రియ జరుగుతుంది, దీని ఫలితంగా పేలవమైన డ్రాగ్ టిన్ మరియు టిన్ కూడా ఏర్పడుతుంది;టిన్ ఫర్నేస్ యొక్క తక్కువ ఉష్ణోగ్రత ఉండవచ్చు లేదా వెల్డింగ్ వేగం చాలా వేగంగా ఉంటుంది.

5. టిన్‌ను చేతితో ముంచేటప్పుడు సరికాని ఆపరేషన్ పద్ధతి.

6. ఒక టిన్ కూర్పు విశ్లేషణ చేయడానికి సాధారణ తనిఖీ, రాగి లేదా ఇతర మెటల్ కంటెంట్ ప్రామాణిక మించి ఉండవచ్చు, టిన్ చలనశీలత తగ్గింది ఫలితంగా, కూడా టిన్ కారణం సులభం.

7. అశుద్ధ టంకము, మిశ్రమ మలినాలలో టంకము అనుమతించదగిన ప్రమాణాన్ని మించిపోయింది, టంకము యొక్క లక్షణాలు మారుతాయి, చెమ్మగిల్లడం లేదా ద్రవత్వం క్రమంగా అధ్వాన్నంగా మారుతుంది, యాంటీమోనీ కంటెంట్ 1.0% కంటే ఎక్కువ ఉంటే, ఆర్సెనిక్ 0.2% కంటే ఎక్కువ, వేరుచేయబడినట్లయితే. 0.15%, టంకము యొక్క ద్రవత్వం 25% తగ్గుతుంది, అయితే 0.005% కంటే తక్కువ ఆర్సెనిక్ కంటెంట్ డి-చెమ్మగిల్లుతుంది.

8. వేవ్ టంకం ట్రాక్ కోణాన్ని తనిఖీ చేయండి, 7 డిగ్రీలు ఉత్తమం, చాలా ఫ్లాట్ టిన్‌ని వేలాడదీయడం సులభం.

9. PCB బోర్డు వైకల్యం, ఈ పరిస్థితి PCB ఎడమ మధ్య కుడి మూడు ఒత్తిడి తరంగాల లోతు అస్థిరతకు దారి తీస్తుంది మరియు టిన్ డీప్ ప్లేస్ తినడం వల్ల టిన్ ప్రవాహం మృదువైనది కాదు, వంతెనను ఉత్పత్తి చేయడం సులభం కాదు.

10. IC మరియు చెడ్డ డిజైన్ వరుస, కలిపి, IC యొక్క నాలుగు వైపులా దట్టమైన అడుగు అంతరం <0.4mm, బోర్డులోకి వంపు కోణం లేదు.

11.pcb హీటెడ్ మిడిల్ సింక్ డిఫార్మేషన్ ఈవెన్ టిన్ వల్ల ఏర్పడుతుంది.

12. PCB బోర్డ్ వెల్డింగ్ కోణం, సిద్ధాంతపరంగా ఎక్కువ కోణం, సాధారణ ఉపరితలం యొక్క అవకాశాలు చిన్నగా ఉన్నప్పుడు వేవ్ నుండి టంకము కీళ్ళకు ముందు మరియు తరువాత వేవ్ నుండి వేవ్‌లోని టంకము కీళ్ళు, వంతెన యొక్క అవకాశాలు కూడా చిన్నవిగా ఉంటాయి.అయినప్పటికీ, టంకం యొక్క కోణం టంకము యొక్క చెమ్మగిల్లడం లక్షణాల ద్వారా నిర్ణయించబడుతుంది.సాధారణంగా చెప్పాలంటే, లెడ్ టంకం యొక్క కోణం PCB డిజైన్‌పై ఆధారపడి 4° మరియు 9° మధ్య సర్దుబాటు చేయబడుతుంది, అయితే లీడ్-రహిత టంకం కస్టమర్ యొక్క PCB డిజైన్‌పై ఆధారపడి 4° మరియు 6° మధ్య సర్దుబాటు చేయబడుతుంది.ఇది వెల్డింగ్ ప్రక్రియ యొక్క పెద్ద కోణంలో, PCB డిప్ టిన్ యొక్క ఫ్రంట్ ఎండ్ పరిస్థితిపై టిన్ లేకపోవడంతో టిన్ను తినడానికి కనిపిస్తుంది, ఇది మధ్యలో PCB బోర్డు యొక్క వేడి కారణంగా ఏర్పడుతుంది. పుటాకార, అటువంటి పరిస్థితి వెల్డింగ్ కోణాన్ని తగ్గించడానికి తగినదిగా ఉంటే.

13. సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్యాడ్‌ల మధ్య కనెక్ట్ చేయబడిన టంకము పేస్ట్‌పై ముద్రించిన తర్వాత, టంకము ఆనకట్టను నిరోధించడానికి రూపొందించబడలేదు;లేదా సర్క్యూట్ బోర్డ్ కూడా టంకము డ్యామ్ / వంతెనను నిరోధించడానికి రూపొందించబడింది, కానీ తుది ఉత్పత్తిలో కొంత భాగం లేదా మొత్తం ఆఫ్‌గా ఉంటుంది, ఆపై టిన్‌ను కూడా సులభంగా చేయవచ్చు.