I. నేపథ్యం
PCBA వెల్డింగ్ అవలంబిస్తుందివేడి గాలి రిఫ్లో టంకం, ఇది గాలి యొక్క ఉష్ణప్రసరణ మరియు PCB, వెల్డింగ్ ప్యాడ్ మరియు తాపన కోసం సీసం వైర్ యొక్క ప్రసరణపై ఆధారపడి ఉంటుంది.మెత్తలు మరియు పిన్స్ యొక్క వివిధ ఉష్ణ సామర్థ్యం మరియు తాపన పరిస్థితుల కారణంగా, రిఫ్లో వెల్డింగ్ తాపన ప్రక్రియలో అదే సమయంలో ప్యాడ్లు మరియు పిన్స్ యొక్క తాపన ఉష్ణోగ్రత కూడా భిన్నంగా ఉంటుంది.ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసం సాపేక్షంగా పెద్దగా ఉంటే, అది QFP పిన్ ఓపెన్ వెల్డింగ్, తాడు చూషణ వంటి పేలవమైన వెల్డింగ్‌కు కారణం కావచ్చు;స్టెల్ సెట్టింగ్ మరియు చిప్ భాగాల స్థానభ్రంశం;BGA టంకము జాయింట్ యొక్క సంకోచం ఫ్రాక్చర్.అదేవిధంగా, ఉష్ణ సామర్థ్యాన్ని మార్చడం ద్వారా మనం కొన్ని సమస్యలను పరిష్కరించవచ్చు.
II.డిజైన్ అవసరాలు
1. హీట్ సింక్ ప్యాడ్ల రూపకల్పన.
హీట్ సింక్ ఎలిమెంట్స్ యొక్క వెల్డింగ్లో, హీట్ సింక్ ప్యాడ్లలో టిన్ లేకపోవడం.ఇది హీట్ సింక్ డిజైన్ ద్వారా మెరుగుపరచబడే సాధారణ అప్లికేషన్.పై పరిస్థితికి, శీతలీకరణ రంధ్రం రూపకల్పన యొక్క ఉష్ణ సామర్థ్యాన్ని పెంచడానికి ఉపయోగించవచ్చు.రేడియేటింగ్ హోల్‌ను స్ట్రాటమ్‌ను కనెక్ట్ చేసే లోపలి పొరకు కనెక్ట్ చేయండి.స్ట్రాటమ్ కనెక్టింగ్ 6 లేయర్‌ల కంటే తక్కువగా ఉంటే, అది సిగ్నల్ లేయర్ నుండి రేడియేటింగ్ లేయర్‌గా ఆ భాగాన్ని వేరు చేయగలదు, అదే సమయంలో ఎపర్చరు పరిమాణాన్ని కనీస అందుబాటులో ఉన్న ఎపర్చరు పరిమాణానికి తగ్గిస్తుంది.
2. అధిక శక్తి గ్రౌండింగ్ జాక్ రూపకల్పన.
కొన్ని ప్రత్యేక ఉత్పత్తి డిజైన్లలో, కాట్రిడ్జ్ రంధ్రాలు కొన్నిసార్లు ఒకటి కంటే ఎక్కువ గ్రౌండ్/లెవెల్ ఉపరితల పొరలకు కనెక్ట్ చేయబడాలి.ఎందుకంటే వేవ్ టంకం చాలా తక్కువగా ఉన్నప్పుడు పిన్ మరియు టిన్ వేవ్ మధ్య సంపర్క సమయం, అంటే, వెల్డింగ్ సమయం తరచుగా 2~ 3S, సాకెట్ యొక్క ఉష్ణ సామర్థ్యం సాపేక్షంగా పెద్దగా ఉంటే, సీసం యొక్క ఉష్ణోగ్రత కలవకపోవచ్చు. వెల్డింగ్ యొక్క అవసరాలు, కోల్డ్ వెల్డింగ్ పాయింట్‌ను ఏర్పరుస్తాయి.ఇది జరగకుండా నిరోధించడానికి, స్టార్-మూన్ హోల్ అని పిలువబడే డిజైన్ తరచుగా ఉపయోగించబడుతుంది, ఇక్కడ వెల్డ్ రంధ్రం భూమి/విద్యుత్ పొర నుండి వేరు చేయబడుతుంది మరియు పవర్ హోల్ ద్వారా పెద్ద కరెంట్ పంపబడుతుంది.
3. BGA టంకము ఉమ్మడి రూపకల్పన.
మిక్సింగ్ ప్రక్రియ యొక్క పరిస్థితులలో, టంకము కీళ్ల ఏకదిశాత్మక ఘనీభవనం వలన "సంకోచం పగులు" యొక్క ప్రత్యేక దృగ్విషయం ఉంటుంది.ఈ లోపం ఏర్పడటానికి ప్రాథమిక కారణం మిక్సింగ్ ప్రక్రియ యొక్క లక్షణాలు, అయితే శీతలీకరణను నెమ్మదిగా చేయడానికి BGA కార్నర్ వైరింగ్ యొక్క ఆప్టిమైజేషన్ డిజైన్ ద్వారా దీనిని మెరుగుపరచవచ్చు.
PCBA ప్రాసెసింగ్ అనుభవం ప్రకారం, సాధారణ సంకోచం ఫ్రాక్చర్ టంకము ఉమ్మడి BGA మూలలో ఉంది.BGA కార్నర్ సోల్డర్ జాయింట్ యొక్క ఉష్ణ సామర్థ్యాన్ని పెంచడం ద్వారా లేదా ఉష్ణ వాహక వేగాన్ని తగ్గించడం ద్వారా, ఇది ఇతర టంకము జాయింట్‌లతో సమకాలీకరించవచ్చు లేదా చల్లబరుస్తుంది, తద్వారా ముందుగా శీతలీకరణ వలన కలిగే BGA వార్పింగ్ ఒత్తిడిలో విచ్ఛిన్నమయ్యే దృగ్విషయాన్ని నివారించవచ్చు.
4. చిప్ కాంపోనెంట్ ప్యాడ్స్ రూపకల్పన.
చిప్ కాంపోనెంట్‌ల యొక్క చిన్న మరియు చిన్న పరిమాణంతో, షిఫ్టింగ్, స్టెల్ సెట్టింగ్ మరియు టర్నింగ్ వంటి మరిన్ని విశేషాలు ఉన్నాయి.ఈ దృగ్విషయాల సంభవం అనేక అంశాలకు సంబంధించినది, అయితే ప్యాడ్ల యొక్క థర్మల్ డిజైన్ మరింత ముఖ్యమైన అంశం.సాపేక్షంగా వెడల్పాటి వైర్ కనెక్షన్ ఉన్న వెల్డింగ్ ప్లేట్ యొక్క ఒక చివర, ఇరుకైన వైర్ కనెక్షన్‌తో మరొక వైపు, రెండు వైపులా ఉన్న వేడి పరిస్థితులు భిన్నంగా ఉంటే, సాధారణంగా విస్తృత వైర్ కనెక్షన్ ప్యాడ్‌తో కరిగిపోతుంది (అంటే, దీనికి విరుద్ధంగా సాధారణ ఆలోచన, ఎల్లప్పుడూ ఆలోచన మరియు విస్తృత వైర్ కనెక్షన్ ప్యాడ్ పెద్ద ఉష్ణ సామర్థ్యం మరియు ద్రవీభవన కారణంగా, వాస్తవానికి విస్తృత వైర్ ఉష్ణ మూలంగా మారింది, ఇది PCBA ఎలా వేడి చేయబడుతుందనే దానిపై ఆధారపడి ఉంటుంది), మరియు మొదటి కరిగిన ముగింపు ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే ఉపరితల ఉద్రిక్తత కూడా మారవచ్చు. లేదా మూలకాన్ని కూడా తిప్పండి.
అందువల్ల, ప్యాడ్‌తో అనుసంధానించబడిన వైర్ యొక్క వెడల్పు కనెక్ట్ చేయబడిన ప్యాడ్ వైపు పొడవులో సగం కంటే ఎక్కువ ఉండకూడదని సాధారణంగా భావిస్తున్నారు.
నియోడెన్ రిఫ్లో ఓవెన్
పోస్ట్ సమయం: ఏప్రిల్-09-2021