I. ప్యాడ్ అతివ్యాప్తి
1. ప్యాడ్‌ల అతివ్యాప్తి (ఉపరితల పేస్ట్ ప్యాడ్‌లతో పాటు) అంటే రంధ్రాల అతివ్యాప్తి, డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియలో ఒకే చోట బహుళ డ్రిల్లింగ్ కారణంగా విరిగిన డ్రిల్ బిట్‌కు దారి తీస్తుంది, ఫలితంగా రంధ్రం దెబ్బతింటుంది.
2. ఐసోలేషన్ డిస్క్ కోసం ఒక రంధ్రం, కనెక్షన్ డిస్క్ (ఫ్లవర్ ప్యాడ్‌లు) కోసం మరొక రంధ్రం వంటి రెండు రంధ్రాలలో మల్టీలేయర్ బోర్డ్ అతివ్యాప్తి చెందుతుంది, తద్వారా ఐసోలేషన్ డిస్క్‌కు ప్రతికూల పనితీరును తీసిన తర్వాత, స్క్రాప్ వస్తుంది.
II.గ్రాఫిక్స్ లేయర్ దుర్వినియోగం
1. కొన్ని గ్రాఫిక్స్ లేయర్‌లో కొన్ని పనికిరాని కనెక్షన్‌ని చేయడానికి, వాస్తవానికి నాలుగు-లేయర్ బోర్డ్‌ను రూపొందించారు, అయితే లైన్‌లో ఐదు కంటే ఎక్కువ పొరలను రూపొందించారు, తద్వారా అపార్థానికి కారణం.
2. సమయాన్ని ఆదా చేయడానికి డిజైన్ చేయండి, ప్రోటెల్ సాఫ్ట్‌వేర్, ఉదాహరణకు, బోర్డ్ లేయర్‌తో లైన్‌లోని అన్ని లేయర్‌లను గీయడానికి మరియు లేబుల్ లైన్‌ను స్క్రాచ్ చేయడానికి బోర్డ్ లేయర్, తద్వారా లైట్ డ్రాయింగ్ డేటా, బోర్డ్ లేయర్ ఎంచుకోబడనందున, లేబుల్ లైన్ యొక్క బోర్డ్ లేయర్ ఎంపిక కారణంగా కనెక్షన్ మరియు బ్రేక్ తప్పిపోయింది లేదా షార్ట్ సర్క్యూట్ చేయబడుతుంది, కాబట్టి గ్రాఫిక్స్ లేయర్ యొక్క సమగ్రతను మరియు స్పష్టంగా ఉంచడానికి డిజైన్.
3. దిగువ పొరలో కాంపోనెంట్ సర్ఫేస్ డిజైన్, టాప్‌లో వెల్డింగ్ సర్ఫేస్ డిజైన్ వంటి సంప్రదాయ డిజైన్‌కు వ్యతిరేకంగా, ఫలితంగా అసౌకర్యం ఏర్పడుతుంది.
III.అస్తవ్యస్తమైన ప్లేస్‌మెంట్ పాత్ర
1. క్యారెక్టర్ కవర్ ప్యాడ్‌లు SMD టంకము లగ్, టెస్ట్ మరియు కాంపోనెంట్ వెల్డింగ్ అసౌకర్యం ద్వారా ప్రింటెడ్ బోర్డ్‌కి.
2. క్యారెక్టర్ డిజైన్ చాలా చిన్నది, దీని వల్ల ఇబ్బందులు తలెత్తుతాయిస్క్రీన్ ప్రింటర్ యంత్రంముద్రణ, అక్షరాలు ఒకదానికొకటి అతివ్యాప్తి చెందడానికి చాలా పెద్దవి, వేరు చేయడం కష్టం.
IV.సింగిల్-సైడ్ ప్యాడ్ ఎపర్చరు సెట్టింగ్‌లు
1. సింగిల్-సైడ్ ప్యాడ్‌లు సాధారణంగా డ్రిల్లింగ్ చేయబడవు, రంధ్రం గుర్తించాల్సిన అవసరం ఉంటే, దాని ఎపర్చరు సున్నాకి రూపొందించబడాలి.డ్రిల్లింగ్ డేటా రూపొందించబడినప్పుడు విలువ రూపకల్పన చేయబడితే, ఈ స్థానం రంధ్రం అక్షాంశాలలో కనిపిస్తుంది మరియు సమస్య.
2. డ్రిల్లింగ్ వంటి సింగిల్-సైడ్ ప్యాడ్‌లు ప్రత్యేకంగా గుర్తించబడాలి.
V. ప్యాడ్‌లను గీయడానికి ఫిల్లింగ్ బ్లాక్‌తో
లైన్ డిజైన్‌లో ఫిల్లర్ బ్లాక్ డ్రాయింగ్ ప్యాడ్‌తో DRC చెక్‌ను పాస్ చేయవచ్చు, కానీ ప్రాసెసింగ్ కోసం సాధ్యం కాదు, కాబట్టి క్లాస్ ప్యాడ్ నేరుగా టంకము నిరోధక డేటాను రూపొందించదు, టంకము నిరోధంపై, పూరక బ్లాక్ ప్రాంతం కవర్ చేయబడుతుంది టంకము నిరోధిస్తుంది, ఫలితంగా పరికరం టంకం కష్టాలు ఏర్పడతాయి.
VI.ఎలక్ట్రికల్ గ్రౌండ్ లేయర్ కూడా ఫ్లవర్ ప్యాడ్ మరియు లైన్‌కు అనుసంధానించబడి ఉంది
ఫ్లవర్ ప్యాడ్ మార్గంగా రూపొందించిన విద్యుత్ సరఫరా, గ్రౌండ్ లేయర్ మరియు ప్రింటెడ్ బోర్డ్‌లోని వాస్తవ చిత్రం విరుద్ధంగా ఉన్నందున, అన్ని కనెక్ట్ చేసే పంక్తులు వివిక్త పంక్తులు, డిజైనర్ చాలా స్పష్టంగా ఉండాలి.ఇక్కడ మార్గం ద్వారా, శక్తి యొక్క అనేక సమూహాలు లేదా అనేక గ్రౌండ్ ఐసోలేషన్ లైన్ గీయడం గ్యాప్ లేకుండా జాగ్రత్త వహించాలి, తద్వారా రెండు సమూహాల పవర్ షార్ట్-సర్క్యూట్ లేదా బ్లాక్ చేయబడిన ప్రాంతం యొక్క కనెక్షన్‌కు కారణం కాదు (తద్వారా ఒక సమూహం శక్తి వేరు).
VII.ప్రాసెసింగ్ స్థాయి స్పష్టంగా నిర్వచించబడలేదు
1. TOP లేయర్‌లో ఒకే ప్యానెల్ డిజైన్, సానుకూల మరియు ప్రతికూల డూ యొక్క వివరణను జోడించకపోవడం, బహుశా పరికరంలో మౌంట్ చేయబడిన బోర్డు నుండి తయారు చేయబడి ఉండవచ్చు మరియు మంచి వెల్డింగ్ కాదు.
2. ఉదాహరణకు, TOP mid1, mid2 దిగువన నాలుగు పొరలను ఉపయోగించి నాలుగు-పొరల బోర్డు డిజైన్, కానీ ప్రాసెసింగ్ ఈ క్రమంలో ఉంచబడదు, దీనికి సూచనలు అవసరం.
VIII.ఫిల్లర్ బ్లాక్ డిజైన్ చాలా ఎక్కువ లేదా చాలా సన్నని లైన్ ఫిల్లింగ్‌తో ఫిల్లర్ బ్లాక్
1. ఉత్పత్తి చేయబడిన లైట్ డ్రాయింగ్ డేటా నష్టం ఉంది, లైట్ డ్రాయింగ్ డేటా పూర్తి కాలేదు.
2. లైట్ డ్రాయింగ్ డేటా ప్రాసెసింగ్‌లోని ఫిల్లింగ్ బ్లాక్‌ని గీయడానికి లైన్ వారీగా ఉపయోగించబడుతుంది, కాబట్టి ఉత్పత్తి చేయబడిన లైట్ డ్రాయింగ్ డేటా చాలా పెద్దది, డేటా ప్రాసెసింగ్ కష్టాన్ని పెంచింది.
IX.సర్ఫేస్ మౌంట్ పరికరం ప్యాడ్ చాలా చిన్నది
ఇది పరీక్ష ద్వారా మరియు పరీక్ష ద్వారా, చాలా దట్టమైన ఉపరితల మౌంట్ పరికరం కోసం, దాని రెండు అడుగుల మధ్య అంతరం చాలా తక్కువగా ఉంటుంది, ప్యాడ్ కూడా చాలా సన్నగా ఉంటుంది, ఇన్‌స్టాలేషన్ టెస్ట్ సూది, తప్పనిసరిగా పైకి క్రిందికి (ఎడమ మరియు కుడి) అస్థిరంగా ఉండాలి, ప్యాడ్ డిజైన్ చాలా చిన్నది, అయినప్పటికీ పరికర ఇన్‌స్టాలేషన్‌పై ప్రభావం చూపదు, అయితే పరీక్ష సూదిని తప్పుగా ఉంచుతుంది.
X. పెద్ద-ఏరియా గ్రిడ్ యొక్క అంతరం చాలా తక్కువగా ఉంది
అంచు మధ్య లైన్‌తో కూడిన పెద్ద ప్రాంత గ్రిడ్ లైన్ చాలా చిన్నది (0.3 మిమీ కంటే తక్కువ), ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ తయారీ ప్రక్రియలో, నీడ అభివృద్ధి చెందిన తర్వాత ఫిగర్ బదిలీ ప్రక్రియ చాలా విరిగిన ఫిల్మ్‌ను ఉత్పత్తి చేయడం సులభం. బోర్డుకు జోడించబడి, విరిగిన పంక్తులు ఏర్పడతాయి.
XI.దూరం యొక్క బయటి ఫ్రేమ్ నుండి పెద్ద-ప్రాంతం రాగి రేకు చాలా దగ్గరగా ఉంది
బయటి ఫ్రేమ్ నుండి పెద్ద ప్రాంతంలో రాగి రేకు కనీసం 0.2mm అంతరం ఉండాలి, ఎందుకంటే మిల్లింగ్ ఆకారంలో, రాగి రేకుకు మిల్లింగ్ చేయడం వంటివి రాగి రేకు వార్పింగ్‌కు కారణమవుతాయి మరియు టంకము నిరోధకత సమస్య కారణంగా ఏర్పడతాయి.
XII.సరిహద్దు డిజైన్ యొక్క ఆకృతి స్పష్టంగా లేదు
Keep లేయర్, బోర్డ్ లేయర్, టాప్ ఓవర్ లేయర్ మొదలైనవాటిలో కొంతమంది కస్టమర్‌లు ఆకృతి రేఖను రూపొందించారు మరియు ఈ ఆకార రేఖలు అతివ్యాప్తి చెందవు, దీని ఫలితంగా pcb తయారీదారులు ఏ ఆకార రేఖ ప్రబలంగా ఉంటుందో గుర్తించడం కష్టం.
XIII.అసమాన గ్రాఫిక్ డిజైన్
గ్రాఫిక్స్ ప్లేటింగ్ చేసినప్పుడు అసమాన ప్లేటింగ్ లేయర్ నాణ్యతను ప్రభావితం చేస్తుంది.
XIV.SMT పొక్కులను నివారించడానికి గ్రిడ్ లైన్‌లను ఉపయోగించినప్పుడు రాగి వేసే ప్రాంతం చాలా పెద్దది.
పోస్ట్ సమయం: జనవరి-07-2022