PCBA ప్రక్రియలో టంకము పేస్ట్ ఎలా ఉపయోగించాలి?
(1) టంకము పేస్ట్ యొక్క స్నిగ్ధతను అంచనా వేయడానికి సులభమైన పద్ధతి: టంకము పేస్ట్‌ను ఒక గరిటెతో సుమారు 2-5 నిమిషాలు కదిలించండి, గరిటెతో కొద్దిగా టంకము పేస్ట్‌ని తీయండి మరియు టంకము పేస్ట్ సహజంగా కింద పడేలా చేయండి.చిక్కదనం మధ్యస్థంగా ఉంటుంది;టంకము పేస్ట్ అస్సలు జారిపోకపోతే, టంకము పేస్ట్ యొక్క స్నిగ్ధత చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది;టంకము పేస్ట్ త్వరగా జారిపోతూ ఉంటే, టంకము పేస్ట్ యొక్క స్నిగ్ధత చాలా తక్కువగా ఉంటుంది;
(2) టంకము పేస్ట్ యొక్క నిల్వ పరిస్థితులు: 0 ° C నుండి 10 ° C ఉష్ణోగ్రత వద్ద మూసివున్న రూపంలో శీతలీకరించండి మరియు నిల్వ కాలం సాధారణంగా 3 నుండి 6 నెలల వరకు ఉంటుంది;
(3) రిఫ్రిజిరేటర్ నుండి టంకము పేస్ట్ తీసిన తర్వాత, దానిని ఉపయోగించటానికి ముందు దానిని గది ఉష్ణోగ్రత వద్ద 4 గంటల కంటే ఎక్కువసేపు వేడి చేయాలి.ఉష్ణోగ్రతకు తిరిగి రావడానికి తాపన పద్ధతి ఉపయోగించబడదు;టంకము పేస్ట్ వేడెక్కిన తర్వాత, దానిని ఉపయోగించటానికి ముందు (యంత్రంతో కలపడం, 1-2 నిమిషాలు కదిలించడం, చేతితో కదిలించడం 2 నిమిషాల కంటే ఎక్కువసేపు కదిలించడం వంటివి) కదిలించాలి;
(4) టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ కోసం పరిసర ఉష్ణోగ్రత 22℃～28℃ ఉండాలి మరియు తేమ 65% కంటే తక్కువగా ఉండాలి;
(5) సోల్డర్ పేస్ట్ ప్రింటింగ్
1. టంకము పేస్ట్‌ను ముద్రించేటప్పుడు, 85% నుండి 92% వరకు మెటల్ కంటెంట్ మరియు 4 గంటల కంటే ఎక్కువ సేవా జీవితంతో టంకము పేస్ట్‌ను ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది;
2. ప్రింటింగ్ వేగం ప్రింటింగ్ సమయంలో, ప్రింటింగ్ టెంప్లేట్‌లోని స్క్వీజీ యొక్క ప్రయాణ వేగం చాలా ముఖ్యమైనది, ఎందుకంటే టంకము పేస్ట్ రోల్ చేయడానికి మరియు డై హోల్‌లోకి ప్రవహించడానికి సమయం కావాలి.టంకము పేస్ట్ స్టెన్సిల్‌పై సమానంగా రోల్స్ చేసినప్పుడు ప్రభావం మెరుగ్గా ఉంటుంది.
3. ప్రింటింగ్ ఒత్తిడి ప్రింటింగ్ ఒత్తిడి తప్పనిసరిగా స్క్వీజీ యొక్క కాఠిన్యంతో సమన్వయం చేయబడాలి.ఒత్తిడి చాలా తక్కువగా ఉంటే, స్క్వీజీ టెంప్లేట్‌లోని టంకము పేస్ట్‌ను శుభ్రం చేయదు.ఒత్తిడి చాలా పెద్దదిగా ఉంటే లేదా స్క్వీజీ చాలా మృదువుగా ఉంటే, స్క్వీజీ టెంప్లేట్‌లో మునిగిపోతుంది.పెద్ద రంధ్రం నుండి టంకము పేస్ట్ త్రవ్వండి.ఒత్తిడి కోసం అనుభావిక సూత్రం: మెటల్ టెంప్లేట్‌పై స్క్రాపర్‌ని ఉపయోగించండి.సరైన ఒత్తిడిని పొందడానికి, స్క్రాపర్ పొడవు యొక్క ప్రతి 50 మిమీకి 1 కిలోల ఒత్తిడిని వర్తింపజేయడం ద్వారా ప్రారంభించండి.ఉదాహరణకు, ఒత్తిడిని క్రమంగా తగ్గించడానికి 300 mm స్క్రాపర్ 6 కిలోల ఒత్తిడిని వర్తింపజేస్తుంది.టంకము పేస్ట్ టెంప్లేట్‌పై ఉండడం ప్రారంభించి, శుభ్రంగా గీతలు పడకుండా ఉండే వరకు, టంకము పేస్ట్ స్క్రాచ్ అయ్యే వరకు క్రమంగా ఒత్తిడిని పెంచండి.ఈ సమయంలో, ఒత్తిడి సరైనది.
4. ప్రాసెస్ మేనేజ్‌మెంట్ సిస్టమ్ మరియు ప్రాసెస్ నిబంధనలు మంచి ప్రింటింగ్ ఫలితాలను సాధించడానికి, సరైన టంకము పేస్ట్ మెటీరియల్ (స్నిగ్ధత, మెటల్ కంటెంట్, గరిష్ట పొడి పరిమాణం మరియు సాధ్యమైనంత తక్కువ ఫ్లక్స్ యాక్టివిటీ), సరైన సాధనాలు (ప్రింటింగ్ మెషిన్, టెంప్లేట్) కలిగి ఉండటం అవసరం. మరియు స్క్రాపర్ కలయిక) మరియు సరైన ప్రక్రియ (మంచి స్థానం, శుభ్రపరచడం మరియు తుడవడం).వేర్వేరు ఉత్పత్తుల ప్రకారం, ప్రింటింగ్ ప్రోగ్రామ్‌లో పని ఉష్ణోగ్రత, పని ఒత్తిడి, స్క్వీజీ వేగం, డీమోల్డింగ్ వేగం, ఆటోమేటిక్ టెంప్లేట్ క్లీనింగ్ సైకిల్ మొదలైన వాటికి సంబంధించిన ప్రింటింగ్ ప్రాసెస్ పారామితులను సెట్ చేయండి. అదే సమయంలో, కఠినమైన ప్రక్రియను రూపొందించడం అవసరం. నిర్వహణ వ్యవస్థ మరియు ప్రక్రియ నిబంధనలు.
① నిర్ణీత బ్రాండ్‌కు అనుగుణంగా ఖచ్చితంగా చెల్లుబాటు వ్యవధిలోపు టంకము పేస్ట్‌ని ఉపయోగించండి.టంకము పేస్ట్‌ను వారం రోజులలో రిఫ్రిజిరేటర్‌లో నిల్వ చేయాలి.ఇది ఉపయోగం ముందు 4 గంటల కంటే ఎక్కువ గది ఉష్ణోగ్రత వద్ద ఉంచాలి, ఆపై ఉపయోగం కోసం మూత తెరవబడుతుంది.ఉపయోగించిన టంకము పేస్ట్‌ను విడిగా సీలు చేసి నిల్వ చేయాలి.నాణ్యత అర్హత ఉందా.
② ఉత్పత్తికి ముందు, ఆపరేటర్ ఒక ప్రత్యేక స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్ స్టిరింగ్ నైఫ్‌ని ఉపయోగించి టంకము పేస్ట్‌ను సమానంగా తయారు చేస్తారు.
③ మొదటి ప్రింటింగ్ విశ్లేషణ లేదా విధి నిర్వహణలో పరికరాల సర్దుబాటు తర్వాత, టంకము పేస్ట్ యొక్క ప్రింటింగ్ మందాన్ని కొలవడానికి టంకము పేస్ట్ మందం టెస్టర్ ఉపయోగించబడుతుంది.ఎగువ మరియు దిగువ, ఎడమ మరియు కుడి మరియు మధ్య పాయింట్లతో సహా ప్రింటెడ్ బోర్డ్ యొక్క పరీక్ష ఉపరితలంపై 5 పాయింట్ల వద్ద పరీక్ష పాయింట్లు ఎంపిక చేయబడతాయి మరియు విలువలను రికార్డ్ చేస్తాయి.టంకము పేస్ట్ యొక్క మందం టెంప్లేట్ మందం యొక్క -10% నుండి +15% వరకు ఉంటుంది.
④ ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో, టంకము పేస్ట్ యొక్క ముద్రణ నాణ్యతపై 100% తనిఖీ చేయబడుతుంది.టంకము పేస్ట్ నమూనా పూర్తయిందా, మందం ఏకరీతిగా ఉందా మరియు టంకము పేస్ట్ టిప్పింగ్ ఉందా అనేది ప్రధాన కంటెంట్.
⑤ ఆన్-డ్యూటీ పని పూర్తయిన తర్వాత ప్రక్రియ అవసరాలకు అనుగుణంగా టెంప్లేట్‌ను శుభ్రం చేయండి.
⑥ ప్రింటింగ్ ప్రయోగం లేదా ప్రింటింగ్ వైఫల్యం తర్వాత, ప్రింటెడ్ బోర్డ్‌లోని టంకము పేస్ట్‌ను అల్ట్రాసోనిక్ క్లీనింగ్ పరికరాలతో పూర్తిగా శుభ్రం చేయాలి మరియు ఎండబెట్టాలి లేదా ఆల్కహాల్ మరియు హై-ప్రెజర్ గ్యాస్‌తో శుభ్రం చేయాలి. మళ్లీ ఉపయోగించారు.రిఫ్లో టంకం తర్వాత సోల్డర్ బంతులు మరియు ఇతర దృగ్విషయాలు
NeoDen SMT రిఫ్లో ఓవెన్, వేవ్ టంకం మెషిన్, పిక్ అండ్ ప్లేస్ మెషిన్, సోల్డర్ పేస్ట్ ప్రింటర్, PCB లోడర్, PCB అన్‌లోడర్, చిప్ మౌంటర్, SMT AOI మెషిన్, SMT SPI మెషిన్, SMT ఎక్స్-రే మెషిన్, సహా పూర్తి SMT అసెంబ్లీ లైన్ సొల్యూషన్‌లను అందిస్తుంది. SMT అసెంబ్లీ లైన్ పరికరాలు, PCB ఉత్పత్తి సామగ్రి SMT విడి భాగాలు, మొదలైనవి మీకు అవసరమైన ఏ రకమైన SMT యంత్రాలు, దయచేసి మరింత సమాచారం కోసం మమ్మల్ని సంప్రదించండి:
హాంగ్‌జౌ నియోడెన్ టెక్నాలజీ కో., లిమిటెడ్
పోస్ట్ సమయం: జూలై-21-2020