రిఫ్లో ఓవెన్ పాత్రకు పరిచయం

రిఫ్లోపొయ్యిSMTలో ప్రధాన ప్రక్రియ సాంకేతికత, రిఫ్లో టంకం నాణ్యత విశ్వసనీయతకు కీలకం, ఇది ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల పనితీరు విశ్వసనీయత మరియు ఆర్థిక ప్రయోజనాలను నేరుగా ప్రభావితం చేస్తుంది మరియు వెల్డింగ్ యొక్క నాణ్యత ఉపయోగించిన వెల్డింగ్ పద్ధతి, వెల్డింగ్ పదార్థాలు, వెల్డింగ్ ప్రక్రియ సాంకేతికత మరియు వెల్డింగ్పై ఆధారపడి ఉంటుంది. పరికరాలు.

ఏమిటిSMT టంకం యంత్రం?

ప్లేస్‌మెంట్ ప్రక్రియలో మూడు ప్రధాన ప్రక్రియలలో రిఫ్లో టంకం ఒకటి.రిఫ్లో సోల్డరింగ్ అనేది ప్రధానంగా భాగాలు మౌంట్ చేయబడిన సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను టంకము చేయడానికి ఉపయోగించబడుతుంది, SMD భాగాలు మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్యాడ్స్ ఫ్యూజన్ వెల్డింగ్ చేయడానికి టంకము పేస్ట్‌ను కరిగించడానికి వేడి చేయడంపై ఆధారపడుతుంది, ఆపై రిఫ్లో టంకం కూలింగ్ ద్వారా టంకము పేస్ట్‌ను చల్లబరుస్తుంది. భాగాలు మరియు ప్యాడ్‌లను కలిసి పటిష్టం చేయండి.కానీ మనలో చాలా మంది రిఫ్లో టంకం యంత్రాన్ని అర్థం చేసుకుంటారు, అంటే, రిఫ్లో టంకం ద్వారా PCB బోర్డ్ పార్ట్స్ వెల్డింగ్ మెషిన్ పూర్తి చేయబడింది, ప్రస్తుతం చాలా విస్తృతమైన అప్లికేషన్లు ఉన్నాయి, ప్రాథమికంగా చాలా ఎలక్ట్రానిక్స్ ఫ్యాక్టరీ ఉపయోగించబడుతుంది, రిఫ్లో టంకం అర్థం చేసుకోవడానికి, మొదట. SMT ప్రక్రియను అర్థం చేసుకోవడానికి, సాధారణ వ్యక్తి యొక్క పరంగా వెల్డ్ చేయడం, కానీ వెల్డింగ్ ప్రక్రియ రిఫ్లో టంకం ఒక సహేతుకమైన ఉష్ణోగ్రత ద్వారా అందించబడుతుంది, అంటే కొలిమి ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖ.

రిఫ్లో ఓవెన్ పాత్ర

రిఫ్లో పాత్ర అనేది రిఫ్లో ఛాంబర్‌లోకి పంపిన సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో ఇన్‌స్టాల్ చేయబడిన చిప్ భాగాలు, అధిక ఉష్ణోగ్రత తర్వాత టంకము పేస్ట్ యొక్క చిప్ భాగాలను అధిక ఉష్ణోగ్రత వేడి గాలి ద్వారా టంకము చేయడానికి ఉపయోగించి రిఫ్లో ఉష్ణోగ్రత మార్పు ప్రక్రియ కరిగిపోతుంది, తద్వారా చిప్ భాగాలు మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్యాడ్‌లు కలిపి, ఆపై కలిసి చల్లబడతాయి.

రిఫ్లో టంకం సాంకేతిక లక్షణాలు

1. భాగాలు చిన్న థర్మల్ షాక్‌కు లోబడి ఉంటాయి, కానీ కొన్నిసార్లు పరికరానికి పెద్ద ఉష్ణ ఒత్తిడిని ఇస్తాయి.

2. టంకము పేస్ట్ యొక్క అప్లికేషన్ యొక్క అవసరమైన భాగాలలో మాత్రమే, టంకము పేస్ట్ అప్లికేషన్ మొత్తాన్ని నియంత్రించవచ్చు, బ్రిడ్జింగ్ వంటి లోపాల ఉత్పత్తిని నివారించవచ్చు.

3. కరిగిన టంకము యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తత భాగాల ప్లేస్‌మెంట్ స్థానం యొక్క చిన్న విచలనాన్ని సరిచేయగలదు.

4. స్థానిక హీటింగ్ హీట్ సోర్స్‌ను ఉపయోగించవచ్చు, తద్వారా ఒకే ఉపరితలంపై టంకం కోసం వివిధ టంకం ప్రక్రియలను ఉపయోగించవచ్చు.

5. మలినాలు సాధారణంగా టంకములో కలపబడవు.టంకము పేస్ట్ ఉపయోగించినప్పుడు, టంకము యొక్క కూర్పు సరిగ్గా నిర్వహించబడుతుంది.

నియోడెన్ IN6రిఫ్లో ఓవెన్ లక్షణాలు

అధిక సున్నితత్వ ఉష్ణోగ్రత సెన్సార్‌తో స్మార్ట్ నియంత్రణ, ఉష్ణోగ్రత + 0.2℃ లోపల స్థిరీకరించబడుతుంది.

గృహ విద్యుత్ సరఫరా, అనుకూలమైనది మరియు ఆచరణాత్మకమైనది.

NeoDen IN6 PCB తయారీదారులకు సమర్థవంతమైన రీఫ్లో టంకంను అందిస్తుంది.

కొత్త మోడల్ గొట్టపు హీటర్ అవసరాన్ని దాటవేసింది, ఇది ఉష్ణోగ్రత పంపిణీని కూడా అందిస్తుందిరిఫ్లో ఓవెన్ అంతటా.సమాన ఉష్ణప్రసరణలో PCBలను టంకం చేయడం ద్వారా, అన్ని భాగాలు ఒకే రేటుతో వేడి చేయబడతాయి.

ఉష్ణోగ్రతను అత్యంత ఖచ్చితత్వంతో నియంత్రించవచ్చు-వినియోగదారులు 0.2°C లోపల వేడిని గుర్తించగలరు.

డిజైన్ వ్యవస్థ యొక్క శక్తి సామర్థ్యాన్ని పెంచే అల్యూమినియం మిశ్రమం తాపన ప్లేట్‌ను అమలు చేస్తుంది.అంతర్గత పొగ వడపోత వ్యవస్థ ఉత్పత్తి పనితీరును మెరుగుపరుస్తుంది మరియు హానికరమైన అవుట్‌పుట్‌ను కూడా తగ్గిస్తుంది.