PCBA బోర్డు వినియోగ ప్రక్రియ, తరచుగా ప్యాడ్ ఆఫ్ దృగ్విషయం ఉంటుంది, ముఖ్యంగా PCBA బోర్డు మరమ్మత్తు సమయంలో, ఒక soldering ఇనుము ఉపయోగిస్తున్నప్పుడు, అది దృగ్విషయం ఆఫ్ లైన్ ప్యాడ్ చాలా సులభం, PCB ఫ్యాక్టరీ ఎలా ఎదుర్కోవటానికి ఉండాలి?ఈ కాగితంలో, ప్యాడ్ ఆఫ్ కారణాలు కొన్ని విశ్లేషణ.
1. ప్లేట్ నాణ్యత సమస్యలు
రాగితో కప్పబడిన లామినేట్ ప్లేట్ రాగి రేకు మరియు ఎపాక్సి రెసిన్ కారణంగా రెసిన్ అంటుకునే బంధం సంశ్లేషణ సాపేక్షంగా తక్కువగా ఉంటుంది, అంటే సర్క్యూట్ బోర్డ్ రాగి రేకు యొక్క రాగి రేకు యొక్క పెద్ద ప్రాంతం కొద్దిగా వేడి చేయబడినా లేదా యాంత్రిక శక్తిలో ఉన్నప్పటికీ, ఇది చాలా ఎక్కువ. ఎపోక్సీ రెసిన్ నుండి వేరు చేయడం సులభం, ఫలితంగా ప్యాడ్లు ఆఫ్ లేదా కాపర్ ఫాయిల్ ఆఫ్ మరియు ఇతర సమస్యలు.
2. సర్క్యూట్ బోర్డ్ నిల్వ పరిస్థితుల ప్రభావం
వాతావరణం లేదా తేమతో కూడిన ప్రదేశంలో ఎక్కువ కాలం నిల్వ ఉంచడం వల్ల, PCB బోర్డ్ తేమ శోషణ చాలా తేమకు దారితీస్తుంది, కావలసిన వెల్డింగ్ ప్రభావాన్ని సాధించడానికి, తేమ ఆవిరి, వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రత మరియు సమయం కారణంగా తీసివేసిన వేడిని భర్తీ చేయడానికి ప్యాచ్ వెల్డింగ్ పొడిగించబడాలి, అటువంటి వెల్డింగ్ పరిస్థితులు సర్క్యూట్ బోర్డ్ రాగి రేకు మరియు ఎపోక్సీ రెసిన్ డీలామినేషన్‌కు కారణమవుతాయి, కాబట్టి PCB బోర్డ్‌ను నిల్వ చేసేటప్పుడు PCB ప్రాసెసింగ్ ప్లాంట్ పర్యావరణం యొక్క తేమపై శ్రద్ధ వహించాలి.
3. టంకం ఇనుము వెల్డింగ్ సమస్యలు
సాధారణ PCB బోర్డ్ సంశ్లేషణ సాధారణ వెల్డింగ్కు అనుగుణంగా ఉంటుంది, ఎటువంటి ప్యాడ్ ఆఫ్ దృగ్విషయం ఉండదు, కానీ ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులను రిపేరు చేయడం సాధారణంగా సాధ్యమవుతుంది, మరమ్మత్తు సాధారణంగా టంకం ఇనుము వెల్డింగ్ రిపేర్ను ఉపయోగిస్తారు, టంకం ఇనుము యొక్క స్థానిక అధిక ఉష్ణోగ్రత కారణంగా తరచుగా 300-కి చేరుకుంటుంది. 400 ℃, ఫలితంగా ప్యాడ్ యొక్క స్థానిక తక్షణ అధిక ఉష్ణోగ్రత, అధిక ఉష్ణోగ్రత ద్వారా రాగి రేకు క్రింద ఉన్న రెసిన్ యొక్క వెల్డింగ్ ఆఫ్ పడిపోతుంది, ప్యాడ్ ఆఫ్ రూపాన్ని.టంకం ఇనుము ఉపసంహరణ అనేది వెల్డింగ్ డిస్క్ యొక్క భౌతిక శక్తిపై యాదృచ్ఛిక టంకం ఇనుము తలకు కూడా సులభం, ఇది ప్యాడ్ ఆఫ్ యొక్క కారణానికి కూడా దారితీస్తుంది.
యొక్క లక్షణాలునియోడెన్ IN12C రీఫౌ ఓవెన్
1. అంతర్నిర్మిత వెల్డింగ్ ఫ్యూమ్ ఫిల్ట్రేషన్ సిస్టమ్, హానికరమైన వాయువుల ప్రభావవంతమైన వడపోత, అందమైన ప్రదర్శన మరియు పర్యావరణ రక్షణ, హై-ఎండ్ ఎన్విరాన్మెంట్ వినియోగానికి అనుగుణంగా మరింత.
2. నియంత్రణ వ్యవస్థ అధిక ఏకీకరణ, సమయానుకూల ప్రతిస్పందన, తక్కువ వైఫల్యం రేటు, సులభమైన నిర్వహణ మొదలైన లక్షణాలను కలిగి ఉంటుంది.
3. ప్రత్యేక తాపన మాడ్యూల్ డిజైన్, అధిక ఖచ్చితత్వ ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ, థర్మల్ పరిహారం ప్రాంతంలో ఏకరీతి ఉష్ణోగ్రత పంపిణీ, థర్మల్ పరిహారం యొక్క అధిక సామర్థ్యం, తక్కువ విద్యుత్ వినియోగం మరియు ఇతర లక్షణాలతో.
4. హీట్ ఇన్సులేషన్ ప్రొటెక్షన్ డిజైన్, షెల్ ఉష్ణోగ్రతను సమర్థవంతంగా నియంత్రించవచ్చు.
5. 40 పని చేసే ఫైళ్లను నిల్వ చేయవచ్చు.
6. PCB బోర్డు ఉపరితల వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖ యొక్క 4-మార్గం వరకు నిజ-సమయ ప్రదర్శన.
7. తేలికైన, సూక్ష్మీకరణ, వృత్తిపరమైన పారిశ్రామిక రూపకల్పన, అనువైన అప్లికేషన్ దృశ్యాలు, మరింత మానవత్వం.
8. శక్తి పొదుపు, తక్కువ విద్యుత్ వినియోగం, తక్కువ విద్యుత్ సరఫరా అవసరాలు, సాధారణ పౌర విద్యుత్తు వినియోగాన్ని తీర్చగలవు, సారూప్య ఉత్పత్తులతో పోలిస్తే ఒక సంవత్సరం విద్యుత్ ఖర్చులను ఆదా చేయవచ్చు మరియు ఈ ఉత్పత్తి యొక్క 1 యూనిట్ కొనుగోలు చేయవచ్చు.
పోస్ట్ సమయం: జూలై-11-2023