రిఫ్లో టంకం సూత్రం

 

దిరిఫ్లో ఓవెన్SMT ప్రక్రియ టంకం ఉత్పత్తి పరికరాలలో SMT చిప్ భాగాలను సర్క్యూట్ బోర్డ్‌కు టంకం చేయడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.రిఫ్లో ఓవెన్ టంకము పేస్ట్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క టంకము కీళ్లపై టంకము పేస్ట్‌ను బ్రష్ చేయడానికి ఫర్నేస్‌లోని వేడి గాలి ప్రవాహంపై ఆధారపడుతుంది, తద్వారా టంకము పేస్ట్ ద్రవ టిన్‌లో మళ్లీ కరిగిపోతుంది, తద్వారా SMT చిప్ భాగాలు మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఉంటాయి. వెల్డెడ్ మరియు వెల్డెడ్, ఆపై రిఫ్లో టంకం టంకము జాయింట్‌లను ఏర్పరచడానికి ఫర్నేస్ చల్లబడుతుంది మరియు SMT ప్రక్రియ యొక్క టంకం ప్రభావాన్ని సాధించడానికి కొలిమిడల్ టంకము పేస్ట్ ఒక నిర్దిష్ట అధిక ఉష్ణోగ్రత వాయుప్రవాహంలో భౌతిక ప్రతిచర్యకు లోనవుతుంది.

 

రిఫ్లో ఓవెన్లో టంకం నాలుగు ప్రక్రియలుగా విభజించబడింది.smt భాగాలతో కూడిన సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు రిఫ్లో ఓవెన్ గైడ్ పట్టాల ద్వారా ప్రీహీటింగ్ జోన్, హీట్ ప్రిజర్వేషన్ జోన్, టంకం జోన్ మరియు రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క శీతలీకరణ జోన్ ద్వారా వరుసగా రవాణా చేయబడతాయి, ఆపై రిఫ్లో టంకం తర్వాత.కొలిమి యొక్క నాలుగు ఉష్ణోగ్రత మండలాలు పూర్తి వెల్డింగ్ పాయింట్‌ను ఏర్పరుస్తాయి.తర్వాత, Guangshengde reflow soldering వరుసగా రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క నాలుగు ఉష్ణోగ్రత మండలాల సూత్రాలను వివరిస్తుంది.

 

ముందుగా వేడి చేయడం అనేది టంకము పేస్ట్‌ను సక్రియం చేయడం మరియు టిన్‌ను ఇమ్మర్షన్ చేసే సమయంలో వేగవంతమైన అధిక ఉష్ణోగ్రత వేడిని నివారించడం, ఇది లోపభూయిష్ట భాగాలకు కారణమయ్యే తాపన చర్య.ఈ ప్రాంతం యొక్క లక్ష్యం వీలైనంత త్వరగా గది ఉష్ణోగ్రత వద్ద PCBని వేడి చేయడం, అయితే తాపన రేటు తగిన పరిధిలో నియంత్రించబడాలి.ఇది చాలా వేగంగా ఉంటే, థర్మల్ షాక్ సంభవిస్తుంది మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ మరియు భాగాలు దెబ్బతినవచ్చు.ఇది చాలా నెమ్మదిగా ఉంటే, ద్రావకం తగినంతగా ఆవిరైపోదు.వెల్డింగ్ నాణ్యత.వేగవంతమైన తాపన వేగం కారణంగా, రిఫ్లో ఫర్నేస్‌లో ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసం ఉష్ణోగ్రత జోన్ యొక్క చివరి భాగంలో పెద్దదిగా ఉంటుంది.థర్మల్ షాక్ భాగాలు దెబ్బతినకుండా నిరోధించడానికి, గరిష్ట తాపన రేటు సాధారణంగా 4℃/Sగా పేర్కొనబడుతుంది మరియు పెరుగుతున్న రేటు సాధారణంగా 1~3℃/S వద్ద సెట్ చేయబడుతుంది.

 

 

రిఫ్లో ఫర్నేస్‌లోని ప్రతి భాగం యొక్క ఉష్ణోగ్రతను స్థిరీకరించడం మరియు ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసాన్ని తగ్గించడం ఉష్ణ సంరక్షణ దశ యొక్క ముఖ్య ఉద్దేశ్యం.పెద్ద భాగం యొక్క ఉష్ణోగ్రత చిన్న భాగంతో చేరేలా చేయడానికి మరియు టంకము పేస్ట్‌లోని ఫ్లక్స్ పూర్తిగా అస్థిరంగా ఉండేలా చేయడానికి ఈ ప్రాంతంలో తగినంత సమయం ఇవ్వండి.ఉష్ణ సంరక్షణ విభాగం ముగింపులో, మెత్తలు, టంకము బంతులు మరియు కాంపోనెంట్ పిన్‌లపై ఆక్సైడ్లు ఫ్లక్స్ చర్యలో తొలగించబడతాయి మరియు మొత్తం సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత కూడా సమతుల్యంగా ఉంటుంది.SMAలోని అన్ని భాగాలు ఈ విభాగం చివరిలో ఒకే ఉష్ణోగ్రతను కలిగి ఉండాలని గమనించాలి, లేకపోతే, రిఫ్లో విభాగంలోకి ప్రవేశించడం ప్రతి భాగం యొక్క అసమాన ఉష్ణోగ్రత కారణంగా వివిధ చెడు టంకం దృగ్విషయాలకు కారణమవుతుంది.

 

 

PCB రిఫ్లో జోన్‌లోకి ప్రవేశించినప్పుడు, ఉష్ణోగ్రత వేగంగా పెరుగుతుంది, తద్వారా టంకము పేస్ట్ కరిగిన స్థితికి చేరుకుంటుంది.సీసం టంకము పేస్ట్ 63sn37pb యొక్క ద్రవీభవన స్థానం 183°C, మరియు సీసం టంకము పేస్ట్ 96.5Sn3Ag0.5Cu యొక్క ద్రవీభవన స్థానం 217°C.ఈ ప్రాంతంలో, హీటర్ ఉష్ణోగ్రత ఎక్కువగా సెట్ చేయబడింది, తద్వారా భాగం యొక్క ఉష్ణోగ్రత విలువ ఉష్ణోగ్రతకు త్వరగా పెరుగుతుంది.రిఫ్లో కర్వ్ యొక్క విలువ ఉష్ణోగ్రత సాధారణంగా టంకము యొక్క ద్రవీభవన స్థానం ఉష్ణోగ్రత మరియు సమావేశమైన ఉపరితలం మరియు భాగాల యొక్క ఉష్ణ నిరోధక ఉష్ణోగ్రత ద్వారా నిర్ణయించబడుతుంది.రిఫ్లో విభాగంలో, ఉపయోగించిన టంకము పేస్ట్‌పై ఆధారపడి టంకం ఉష్ణోగ్రత మారుతుంది.సాధారణంగా, సీసం యొక్క అధిక ఉష్ణోగ్రత 230-250℃, మరియు సీసం యొక్క ఉష్ణోగ్రత 210-230℃.ఉష్ణోగ్రత చాలా తక్కువగా ఉంటే, చల్లని కీళ్ళు మరియు తగినంత చెమ్మగిల్లడం ఉత్పత్తి చేయడం సులభం;ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉంటే, ఎపోక్సీ రెసిన్ సబ్‌స్ట్రేట్ మరియు ప్లాస్టిక్ భాగాల కోకింగ్ మరియు డీలామినేషన్ సంభవించే అవకాశం ఉంది మరియు అధిక యూటెక్టిక్ మెటల్ సమ్మేళనాలు ఏర్పడతాయి, ఇది పెళుసుగా ఉండే టంకము కీళ్లకు దారి తీస్తుంది, ఇది వెల్డింగ్ బలాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది .రిఫ్లో టంకం ప్రాంతంలో, రిఫ్లో ఫర్నేస్‌కు నష్టం జరగకుండా నిరోధించడానికి, రిఫ్లో సమయం చాలా పొడవుగా ఉండకూడదని ప్రత్యేక శ్రద్ధ వహించండి, ఇది ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల యొక్క పేలవమైన విధులను కూడా కలిగిస్తుంది లేదా సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను కాల్చడానికి కారణం కావచ్చు.

 

ఈ దశలో, టంకము కీళ్ళను పటిష్టం చేయడానికి ఉష్ణోగ్రత ఘన దశ ఉష్ణోగ్రత కంటే దిగువకు చల్లబడుతుంది.శీతలీకరణ రేటు టంకము ఉమ్మడి బలాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది.శీతలీకరణ రేటు చాలా నెమ్మదిగా ఉంటే, అది మితిమీరిన యూటెక్టిక్ మెటల్ సమ్మేళనాలను ఉత్పత్తి చేస్తుంది మరియు టంకము కీళ్ల వద్ద పెద్ద ధాన్యం నిర్మాణాలు సంభవించే అవకాశం ఉంది, ఇది టంకము కీళ్ల బలాన్ని తగ్గిస్తుంది.కూలింగ్ జోన్‌లో శీతలీకరణ రేటు సాధారణంగా 4℃/S, మరియు శీతలీకరణ రేటు 75℃.చెయ్యవచ్చు.

 

టంకము పేస్ట్‌ను బ్రష్ చేసి, smt చిప్ భాగాలను మౌంట్ చేసిన తర్వాత, సర్క్యూట్ బోర్డ్ రిఫ్లో టంకం కొలిమి యొక్క గైడ్ రైలు ద్వారా రవాణా చేయబడుతుంది మరియు రిఫ్లో టంకం కొలిమికి పైన ఉన్న నాలుగు ఉష్ణోగ్రత మండలాల చర్య తర్వాత, పూర్తి సోల్డర్డ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఏర్పడుతుంది.ఇది రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క మొత్తం పని సూత్రం.