SMT ప్రాథమిక జ్ఞానం

SMT ప్రాథమిక జ్ఞానం

 

1. సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ-SMT (సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ)

SMT అంటే ఏమిటి:

సాధారణంగా ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉపరితలంపై నేరుగా అటాచ్ చేయడానికి మరియు టంకము చిప్-రకం మరియు సూక్ష్మీకరించిన లీడ్‌లెస్ లేదా షార్ట్-లీడ్ ఉపరితల అసెంబ్లీ భాగాలు/పరికరాలను (SMC/SMDగా సూచిస్తారు, తరచుగా చిప్ భాగాలు అని పిలుస్తారు) ఆటోమేటిక్ అసెంబ్లీ పరికరాల వినియోగాన్ని సూచిస్తుంది. (PCB) లేదా ఉపరితల మౌంట్ టెక్నాలజీ లేదా SMT (సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ)గా సూచించబడే ఉపరితల మౌంట్ టెక్నాలజీ అని కూడా పిలువబడే సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క ఉపరితలంపై పేర్కొన్న స్థానంలో ఉన్న ఇతర ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ సాంకేతికత.

SMT (సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ) అనేది ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమలో అభివృద్ధి చెందుతున్న పారిశ్రామిక సాంకేతికత.దీని పెరుగుదల మరియు వేగవంతమైన అభివృద్ధి ఎలక్ట్రానిక్స్ అసెంబ్లీ పరిశ్రమలో ఒక విప్లవం.దీనిని ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమలో "రైజింగ్ స్టార్" అని పిలుస్తారు.ఇది ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీని మరింత ఎక్కువ చేస్తుంది, ఇది వేగవంతమైన మరియు సరళమైనది, వివిధ ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులను వేగంగా మరియు వేగంగా భర్తీ చేయడం, అధిక ఇంటిగ్రేషన్ స్థాయి మరియు చౌకైన ధర, IT యొక్క వేగవంతమైన అభివృద్ధికి భారీ సహకారం అందించాయి ( ఇన్ఫర్మేషన్ టెక్నాలజీ) పరిశ్రమ.

సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ కాంపోనెంట్ సర్క్యూట్ల తయారీ సాంకేతికత నుండి అభివృద్ధి చేయబడింది.1957 నుండి ఇప్పటి వరకు, SMT అభివృద్ధి మూడు దశల్లో సాగింది:

మొదటి దశ (1970-1975): హైబ్రిడ్ ఎలక్ట్రిక్ (చైనాలో మందపాటి ఫిల్మ్ సర్క్యూట్‌లు అంటారు) ఉత్పత్తి మరియు తయారీలో సూక్ష్మీకరించిన చిప్ భాగాలను వర్తింపజేయడం ప్రధాన సాంకేతిక లక్ష్యం.ఈ దృక్కోణం నుండి, SMT ఏకీకరణకు చాలా ముఖ్యమైనది సర్క్యూట్ల తయారీ ప్రక్రియ మరియు సాంకేతిక అభివృద్ధి గణనీయమైన సహకారాన్ని అందించాయి;అదే సమయంలో, క్వార్ట్జ్ ఎలక్ట్రానిక్ గడియారాలు మరియు ఎలక్ట్రానిక్ కాలిక్యులేటర్లు వంటి పౌర ఉత్పత్తులలో SMT విస్తృతంగా ఉపయోగించడం ప్రారంభించబడింది.

రెండవ దశ (1976-1985): ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల యొక్క వేగవంతమైన సూక్ష్మీకరణ మరియు బహుళ-ఫంక్షనలైజేషన్‌ను ప్రోత్సహించడానికి మరియు వీడియో కెమెరాలు, హెడ్‌సెట్ రేడియోలు మరియు ఎలక్ట్రానిక్ కెమెరాలు వంటి ఉత్పత్తులలో విస్తృతంగా ఉపయోగించడం ప్రారంభమైంది;అదే సమయంలో, ఉపరితల అసెంబ్లీ కోసం పెద్ద సంఖ్యలో స్వయంచాలక పరికరాలు అభివృద్ధి చేయబడ్డాయి అభివృద్ధి తర్వాత, సంస్థాపన సాంకేతికత మరియు చిప్ భాగాల మద్దతు పదార్థాలు కూడా పరిపక్వం చెందాయి, SMT యొక్క గొప్ప అభివృద్ధికి పునాది వేసింది.

మూడవ దశ (1986-ఇప్పుడు): ఖర్చులను తగ్గించడం మరియు ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల పనితీరు-ధర నిష్పత్తిని మరింత మెరుగుపరచడం ప్రధాన లక్ష్యం.SMT సాంకేతిక పరిపక్వత మరియు ప్రక్రియ విశ్వసనీయత మెరుగుపడటంతో, సైనిక మరియు పెట్టుబడి (ఆటోమొబైల్ కంప్యూటర్ కమ్యూనికేషన్ పరికరాలు పారిశ్రామిక పరికరాలు) రంగాలలో ఉపయోగించే ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు వేగంగా అభివృద్ధి చెందాయి.అదే సమయంలో, చిప్ భాగాలను తయారు చేయడానికి పెద్ద సంఖ్యలో ఆటోమేటెడ్ అసెంబ్లీ పరికరాలు మరియు ప్రక్రియ పద్ధతులు ఉద్భవించాయి PCBల వినియోగంలో వేగవంతమైన పెరుగుదల ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల మొత్తం ధరలో క్షీణతను వేగవంతం చేసింది.

 

 

2. SMT యొక్క లక్షణాలు:

①అధిక అసెంబ్లీ సాంద్రత, చిన్న పరిమాణం మరియు ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల తక్కువ బరువు.SMD భాగాల వాల్యూమ్ మరియు బరువు సాంప్రదాయ ప్లగ్-ఇన్ భాగాలలో 1/10 మాత్రమే.సాధారణంగా, SMTని స్వీకరించిన తర్వాత, ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల పరిమాణం 40%~60% తగ్గుతుంది మరియు బరువు 60% తగ్గుతుంది.~80%.

②అధిక విశ్వసనీయత, బలమైన యాంటీ వైబ్రేషన్ సామర్థ్యం మరియు తక్కువ టంకము కీళ్ల లోపం రేటు.

③మంచి అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ లక్షణాలు, విద్యుదయస్కాంత మరియు రేడియో ఫ్రీక్వెన్సీ జోక్యాన్ని తగ్గించడం.

④ ఆటోమేషన్‌ను గ్రహించడం మరియు ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడం సులభం.

⑤ పదార్థాలు, శక్తి, పరికరాలు, మానవశక్తి, సమయం మొదలైనవాటిని ఆదా చేయండి.

 

3. ఉపరితల మౌంట్ పద్ధతుల వర్గీకరణ: SMT యొక్క వివిధ ప్రక్రియల ప్రకారం, SMT పంపిణీ ప్రక్రియ (వేవ్ టంకం) మరియు టంకము పేస్ట్ ప్రక్రియ (రిఫ్లో టంకం)గా విభజించబడింది.

వారి ప్రధాన తేడాలు:

① ప్యాచింగ్‌కు ముందు ప్రక్రియ భిన్నంగా ఉంటుంది.మునుపటిది ప్యాచ్ జిగురును ఉపయోగిస్తుంది మరియు రెండోది టంకము పేస్ట్‌ను ఉపయోగిస్తుంది.

②పాచింగ్ తర్వాత ప్రక్రియ భిన్నంగా ఉంటుంది.జిగురును నయం చేయడానికి మరియు భాగాలను PCB బోర్డుకి అతికించడానికి మునుపటిది రిఫ్లో ఓవెన్ గుండా వెళుతుంది.వేవ్ టంకం అవసరం;రెండోది టంకం కోసం రిఫ్లో ఓవెన్ గుండా వెళుతుంది.

 

4. SMT ప్రక్రియ ప్రకారం, దీనిని క్రింది రకాలుగా విభజించవచ్చు: ఒకే-వైపు మౌంటు ప్రక్రియ, ద్విపార్శ్వ మౌంటు ప్రక్రియ, ద్విపార్శ్వ మిశ్రమ ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియ

 

① ఉపరితల మౌంట్ భాగాలను మాత్రమే ఉపయోగించి సమీకరించండి

ఎ. ఉపరితల మౌంటు మాత్రమే (సింగిల్-సైడ్ మౌంటు ప్రాసెస్)తో ఏక-వైపు అసెంబ్లీ ప్రక్రియ: స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ టంకము పేస్ట్ → మౌంటు భాగాలు → రిఫ్లో టంకం

బి. ఉపరితల మౌంటు (డబుల్-సైడెడ్ మౌంటు ప్రాసెస్)తో డబుల్-సైడెడ్ అసెంబ్లీ ప్రక్రియ: స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ టంకము పేస్ట్ → మౌంటు భాగాలు → రిఫ్లో టంకం → రివర్స్ సైడ్ → స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ టంకము పేస్ట్ → మౌంటు భాగాలు → రీఫ్లో టంకం

 

②ఒక వైపు ఉపరితల మౌంట్ భాగాలు మరియు మరొక వైపు ఉపరితల మౌంట్ భాగాలు మరియు చిల్లులు గల భాగాల మిశ్రమంతో సమీకరించండి (డబుల్-సైడెడ్ మిక్స్డ్ అసెంబ్లీ ప్రక్రియ)

ప్రక్రియ 1: స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ టంకము పేస్ట్ (పైభాగం) → మౌంటు భాగాలు → రిఫ్లో టంకం → రివర్స్ సైడ్ → డిస్పెన్సింగ్ (దిగువ వైపు) → మౌంటు భాగాలు → అధిక ఉష్ణోగ్రత క్యూరింగ్ → రివర్స్ సైడ్ → చేతితో చొప్పించిన వేవ్ భాగాలు →

ప్రక్రియ 2: స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ టంకము పేస్ట్ (పైభాగం) → మౌంటు భాగాలు → రిఫ్లో టంకం → మెషిన్ ప్లగ్-ఇన్ (పై వైపు) → రివర్స్ సైడ్ → డిస్పెన్సింగ్ (దిగువ వైపు) → ప్యాచ్ → అధిక ఉష్ణోగ్రత క్యూరింగ్ → వేవ్ టంకం

 

③ఎగువ ఉపరితలం చిల్లులు గల భాగాలను ఉపయోగిస్తుంది మరియు దిగువ ఉపరితలం ఉపరితల మౌంట్ భాగాలను ఉపయోగిస్తుంది (డబుల్-సైడెడ్ మిక్స్డ్ అసెంబ్లీ ప్రక్రియ)

ప్రక్రియ 1: డిస్పెన్సింగ్ → మౌంటు భాగాలు → అధిక ఉష్ణోగ్రత క్యూరింగ్ → రివర్స్ సైడ్ → చేతితో చొప్పించే భాగాలు → వేవ్ టంకం

ప్రక్రియ 2: మెషిన్ ప్లగ్-ఇన్ → రివర్స్ సైడ్ → డిస్పెన్సింగ్ → ప్యాచ్ → అధిక ఉష్ణోగ్రత క్యూరింగ్ → వేవ్ టంకం

నిర్దిష్ట ప్రక్రియ

1. ఏక-వైపు ఉపరితల అసెంబ్లీ ప్రక్రియ ప్రవాహం భాగాలు మరియు రీఫ్లో టంకం మౌంట్ చేయడానికి టంకము పేస్ట్‌ను వర్తించండి

2. ద్వంద్వ-వైపు ఉపరితల అసెంబ్లీ ప్రక్రియ ప్రవాహం A వైపు భాగాలను మౌంట్ చేయడానికి టంకము పేస్ట్‌ను వర్తింపజేస్తుంది మరియు రిఫ్లో టంకం ఫ్లాప్ B వైపు భాగాలు మరియు రీఫ్లో టంకంను మౌంట్ చేయడానికి టంకము పేస్ట్‌ను వర్తిస్తుంది.

3. సింగిల్-సైడ్ మిక్స్‌డ్ అసెంబ్లీ (SMD మరియు THC ఒకే వైపు ఉన్నాయి) ఒక వైపు SMD రిఫ్లో టంకం మౌంట్ చేయడానికి టంకము పేస్ట్‌ని వర్తింపజేస్తుంది, ఒక వైపు THC B సైడ్ వేవ్ టంకం ఇంటర్‌పోజ్ చేస్తుంది

4. ఏక-వైపు మిశ్రమ అసెంబ్లీ (SMD మరియు THC PCBకి రెండు వైపులా ఉన్నాయి) SMD అంటుకునే క్యూరింగ్ ఫ్లాప్‌ను మౌంట్ చేయడానికి B వైపు SMD అంటుకునేదాన్ని వర్తించండి A వైపు THC B వైపు వేవ్ టంకము చొప్పించండి

5. ద్విపార్శ్వ మిశ్రమ మౌంటు (THC వైపు A, రెండు వైపులా A మరియు B SMD కలిగి ఉంటుంది) SMDని మౌంట్ చేయడానికి A వైపు టంకము పేస్ట్‌ని వర్తింపజేయండి, ఆపై SMD గ్లూ క్యూరింగ్ ఫ్లిప్ బోర్డ్ Aని మౌంట్ చేయడానికి SMD జిగురును వర్తించండి. THC B సర్ఫేస్ వేవ్ టంకం చొప్పించడానికి వైపు

6. డబుల్-సైడెడ్ మిక్స్‌డ్ అసెంబ్లీ (A మరియు B యొక్క రెండు వైపులా SMD మరియు THC) ఒక వైపు SMD రిఫ్లో సోల్డరింగ్ ఫ్లాప్ B వైపు వర్తింపజేయడానికి SMD గ్లూ మౌంటింగ్ SMD జిగురు క్యూరింగ్ ఫ్లాప్ A వైపు ఇన్సర్ట్ THC B వైపు వేవ్ టంకం B- వైపు మాన్యువల్ వెల్డింగ్

ఐదుగురు.SMT భాగం జ్ఞానం

 

సాధారణంగా ఉపయోగించే SMT కాంపోనెంట్ రకాలు:

1. సర్ఫేస్ మౌంట్ రెసిస్టర్‌లు మరియు పొటెన్షియోమీటర్లు: దీర్ఘచతురస్రాకార చిప్ రెసిస్టర్‌లు, స్థూపాకార స్థిర రెసిస్టర్‌లు, చిన్న స్థిర నిరోధక నెట్‌వర్క్‌లు, చిప్ పొటెన్షియోమీటర్లు.

2. సర్ఫేస్ మౌంట్ కెపాసిటర్లు: మల్టీలేయర్ చిప్ సిరామిక్ కెపాసిటర్లు, టాంటాలమ్ ఎలక్ట్రోలైటిక్ కెపాసిటర్లు, అల్యూమినియం ఎలక్ట్రోలైటిక్ కెపాసిటర్లు, మైకా కెపాసిటర్లు

3. సర్ఫేస్ మౌంట్ ఇండక్టర్స్: వైర్-వాండ్ చిప్ ఇండక్టర్స్, మల్టీలేయర్ చిప్ ఇండక్టర్స్

4. అయస్కాంత పూసలు: చిప్ పూస, మల్టీలేయర్ చిప్ పూస

5. ఇతర చిప్ భాగాలు: చిప్ మల్టీలేయర్ వేరిస్టర్, చిప్ థర్మిస్టర్, చిప్ సర్ఫేస్ వేవ్ ఫిల్టర్, చిప్ మల్టీలేయర్ LC ఫిల్టర్, చిప్ మల్టీలేయర్ డిలే లైన్

6. సర్ఫేస్ మౌంట్ సెమీకండక్టర్ పరికరాలు: డయోడ్‌లు, చిన్న అవుట్‌లైన్ ప్యాక్ చేయబడిన ట్రాన్సిస్టర్‌లు, చిన్న అవుట్‌లైన్ ప్యాక్ చేయబడిన ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లు SOP, లెడ్ ప్లాస్టిక్ ప్యాకేజీ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లు PLCC, క్వాడ్ ఫ్లాట్ ప్యాకేజీ QFP, సిరామిక్ చిప్ క్యారియర్, గేట్ అర్రే గోళాకార ప్యాకేజీ BGA, CSP (చిప్ స్కేల్ ప్యాకేజీ)

 

NeoDen SMT రిఫ్లో ఓవెన్, వేవ్ టంకం మెషిన్, పిక్ అండ్ ప్లేస్ మెషిన్, సోల్డర్ పేస్ట్ ప్రింటర్, PCB లోడర్, PCB అన్‌లోడర్, చిప్ మౌంటర్, SMT AOI మెషిన్, SMT SPI మెషిన్, SMT ఎక్స్-రే మెషిన్, సహా పూర్తి SMT అసెంబ్లీ లైన్ సొల్యూషన్‌లను అందిస్తుంది. SMT అసెంబ్లీ లైన్ పరికరాలు, PCB ఉత్పత్తి సామగ్రి SMT విడి భాగాలు, మొదలైనవి మీకు అవసరమైన ఏ రకమైన SMT యంత్రాలు, దయచేసి మరింత సమాచారం కోసం మమ్మల్ని సంప్రదించండి:

 

హాంగ్‌జౌ నియోడెన్ టెక్నాలజీ కో., లిమిటెడ్

వెబ్1: www.smtneoden.com

వెబ్ 2: www.neodensmt.com

Email: info@neodentech.com