ముందుమాట.
పునర్విమర్శ ప్రక్రియను అనేక కర్మాగారాలు స్థిరంగా విస్మరించాయి, అయినప్పటికీ అసలైన అనివార్యమైన లోపాలు అసెంబ్లీ ప్రక్రియలో పునర్నిర్మాణం అవసరం.అందువల్ల, అసలు నో-క్లీన్ అసెంబ్లీ ప్రక్రియలో నో-క్లీన్ రీవర్క్ ప్రక్రియ ఒక ముఖ్యమైన భాగం.ఈ ఆర్టికల్ నో-క్లీన్ రీవర్క్ ప్రాసెస్, టెస్టింగ్ మరియు ప్రాసెస్ మెథడ్స్ కోసం అవసరమైన పదార్థాల ఎంపికను వివరిస్తుంది.
I. నో-క్లీన్ రీవర్క్ మరియు తేడా మధ్య CFC క్లీనింగ్ వాడకం
ఏ రకమైన రీవర్క్‌తో సంబంధం లేకుండా దాని ప్రయోజనం ఒకేలా ఉంటుంది —— విధ్వంసకరం కాని తొలగింపు మరియు భాగాల ప్లేస్‌మెంట్‌పై ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ అసెంబ్లీలో, భాగాల పనితీరు మరియు విశ్వసనీయతను ప్రభావితం చేయకుండా.కానీ CFC క్లీనింగ్ రీవర్క్‌ని ఉపయోగించి నో-క్లీన్ రీవర్క్ యొక్క నిర్దిష్ట ప్రక్రియలో తేడాలు ఉంటాయి.
1. CFC క్లీనింగ్ రీవర్క్ ఉపయోగంలో, క్లీనింగ్ ప్రాసెస్‌ను పాస్ చేయడానికి రీవర్క్ చేసిన భాగాలు, క్లీనింగ్ ప్రక్రియ సాధారణంగా అసెంబ్లీ తర్వాత ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్‌ను క్లీన్ చేయడానికి ఉపయోగించే క్లీనింగ్ ప్రక్రియ వలెనే ఉంటుంది.క్లీనింగ్-ఫ్రీ రీవర్క్ ఈ శుభ్రపరిచే ప్రక్రియ కాదు.
2. CFC క్లీనింగ్ రీవర్క్‌ని ఉపయోగించడంలో, రీవర్క్ చేసిన భాగాలు మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఏరియా అంతటా మంచి టంకము కీళ్లను సాధించడానికి ఆపరేషన్ ఆక్సైడ్ లేదా ఇతర కాలుష్యాన్ని తొలగించడానికి టంకము ఫ్లక్స్‌ను ఉపయోగించడం, అయితే మూలాధారాల నుండి కలుషితం కాకుండా నిరోధించడానికి ఇతర ప్రక్రియలు లేవు. వేలు గ్రీజు లేదా ఉప్పు, మొదలైనవి. ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ అసెంబ్లీలో అధిక మొత్తంలో టంకము మరియు ఇతర కాలుష్యం ఉన్నప్పటికీ, చివరి శుభ్రపరిచే ప్రక్రియ వాటిని తొలగిస్తుంది.నో-క్లీన్ రీవర్క్, మరోవైపు, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ అసెంబ్లీలో ప్రతిదీ డిపాజిట్ చేస్తుంది, దీని ఫలితంగా టంకము కీళ్ల యొక్క దీర్ఘకాలిక విశ్వసనీయత, రీవర్క్ అనుకూలత, కాలుష్యం మరియు కాస్మెటిక్ నాణ్యత అవసరాలు వంటి అనేక రకాల సమస్యలు ఏర్పడతాయి.
నో-క్లీన్ రీవర్క్ అనేది శుభ్రపరిచే ప్రక్రియ ద్వారా వర్గీకరించబడనందున, టంకము కీళ్ల యొక్క దీర్ఘకాలిక విశ్వసనీయత సరైన రీవర్క్ మెటీరియల్‌ని ఎంచుకోవడం మరియు సరైన టంకం సాంకేతికతను ఉపయోగించడం ద్వారా మాత్రమే హామీ ఇవ్వబడుతుంది.నో-క్లీన్ రీవర్క్‌లో, టంకము ఫ్లక్స్ తప్పనిసరిగా కొత్తగా ఉండాలి మరియు అదే సమయంలో ఆక్సైడ్‌లను తీసివేయడానికి మరియు మంచి తేమను సాధించడానికి తగినంత చురుకుగా ఉండాలి;ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ అసెంబ్లీలో అవశేషాలు తటస్థంగా ఉండాలి మరియు దీర్ఘకాలిక విశ్వసనీయతను ప్రభావితం చేయకూడదు;అదనంగా, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ అసెంబ్లీలోని అవశేషాలు తప్పనిసరిగా రీవర్క్ మెటీరియల్‌తో అనుకూలంగా ఉండాలి మరియు ఒకదానితో ఒకటి కలపడం ద్వారా ఏర్పడిన కొత్త అవశేషాలు కూడా తటస్థంగా ఉండాలి.తరచుగా కండక్టర్ల మధ్య లీకేజీ, ఆక్సీకరణ, ఎలక్ట్రోమిగ్రేషన్ మరియు డెండ్రైట్ పెరుగుదల పదార్థ అననుకూలత మరియు కాలుష్యం వల్ల సంభవిస్తాయి.
నేటి ఉత్పత్తి ప్రదర్శన యొక్క నాణ్యత కూడా ఒక ముఖ్యమైన సమస్య, ఎందుకంటే వినియోగదారులు శుభ్రమైన మరియు మెరిసే ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ అసెంబ్లీలను ఇష్టపడతారు మరియు బోర్డుపై కనిపించే అవశేషాల ఉనికిని కాలుష్యంగా పరిగణించి తిరస్కరించారు.అయితే, కనిపించే అవశేషాలు నో-క్లీన్ రీవర్క్ ప్రక్రియలో అంతర్లీనంగా ఉంటాయి మరియు రీవర్క్ ప్రక్రియ నుండి అన్ని అవశేషాలు తటస్థంగా ఉన్నప్పటికీ మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ అసెంబ్లీ యొక్క విశ్వసనీయతను ప్రభావితం చేయనప్పటికీ ఆమోదయోగ్యం కాదు.
ఈ సమస్యలను పరిష్కరించడానికి రెండు మార్గాలు ఉన్నాయి: ఒకటి సరైన రీవర్క్ మెటీరియల్‌ను ఎంచుకోవడం, CFCతో శుభ్రపరిచిన తర్వాత టంకము జాయింట్ల నాణ్యత తర్వాత దాని నో-క్లీన్ రీవర్క్;రెండవది విశ్వసనీయమైన నో-క్లీన్ టంకం సాధించడానికి ప్రస్తుత మాన్యువల్ రీవర్క్ పద్ధతులు మరియు ప్రక్రియలను మెరుగుపరచడం.
II.రీవర్క్ మెటీరియల్ ఎంపిక మరియు అనుకూలత
మెటీరియల్స్ అనుకూలత కారణంగా, నో-క్లీన్ అసెంబ్లీ ప్రక్రియ మరియు రీవర్క్ ప్రక్రియ ఒకదానితో ఒకటి అనుసంధానించబడి మరియు పరస్పరం ఆధారపడి ఉంటుంది.మెటీరియల్స్ సరిగ్గా ఎంపిక చేయకపోతే, ఇది ఉత్పత్తి యొక్క జీవితాన్ని తగ్గించే పరస్పర చర్యలకు దారి తీస్తుంది.అనుకూలత పరీక్ష తరచుగా బాధించే, ఖరీదైన మరియు సమయం తీసుకునే పని.దీనికి కారణం పెద్ద సంఖ్యలో పదార్థాలు, ఖరీదైన పరీక్ష ద్రావకాలు మరియు సుదీర్ఘ నిరంతర పరీక్ష పద్ధతులు మొదలైనవి. సాధారణంగా అసెంబ్లీ ప్రక్రియలో పాల్గొన్న పదార్థాలు టంకము పేస్ట్, వేవ్ టంకము, సంసంజనాలు మరియు ఫారమ్-ఫిట్టింగ్ పూతలతో సహా పెద్ద ప్రాంతాల్లో ఉపయోగించబడతాయి.మరోవైపు, రీవర్క్ ప్రక్రియకు రీవర్క్ టంకము మరియు టంకము వైర్ వంటి అదనపు పదార్థాలు అవసరం.ఈ మెటీరియల్స్ అన్నీ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ మాస్కింగ్ మరియు టంకము పేస్ట్ తప్పుగా ముద్రించిన తర్వాత ఉపయోగించే ఏదైనా క్లీనర్‌లు లేదా ఇతర రకాల క్లీనర్‌లకు అనుకూలంగా ఉండాలి.
పోస్ట్ సమయం: అక్టోబర్-21-2022