ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, స్మార్ట్ ఫోన్‌లు మరియు టాబ్లెట్ కంప్యూటర్‌ల వంటి స్మార్ట్ టెర్మినల్ పరికరాల పనితీరు అవసరాలు పెరగడంతో, SMT తయారీ పరిశ్రమలో ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను సూక్ష్మీకరించడం మరియు సన్నబడటం కోసం బలమైన డిమాండ్ ఉంది.ధరించగలిగే పరికరాల పెరుగుదలతో, ఈ డిమాండ్ మరింత ఎక్కువగా ఉంది.పెరుగుతున్నాయి.క్రింద ఉన్న చిత్రం I-phone 3G మరియు I-phone 7 మదర్‌బోర్డుల పోలిక.కొత్త I-ఫోన్ మొబైల్ ఫోన్ మరింత శక్తివంతమైనది, కానీ సమీకరించబడిన మదర్‌బోర్డ్ చిన్నది, దీనికి చిన్న భాగాలు మరియు మరింత దట్టమైన భాగాలు అవసరం.అసెంబ్లీ చేయవచ్చు.చిన్న మరియు చిన్న భాగాలతో, ఇది మా ఉత్పత్తి ప్రక్రియకు మరింత కష్టతరం అవుతుంది.SMT ప్రాసెస్ ఇంజనీర్ల యొక్క ప్రధాన లక్ష్యం ద్వారా రేటును మెరుగుపరచడం.సాధారణంగా చెప్పాలంటే, SMT పరిశ్రమలో 60% కంటే ఎక్కువ లోపాలు టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్‌కు సంబంధించినవి, ఇది SMT ఉత్పత్తిలో కీలక ప్రక్రియ.టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ సమస్యను పరిష్కరించడం అనేది మొత్తం SMT ప్రక్రియలో చాలా ప్రక్రియ సమస్యలను పరిష్కరించడానికి సమానం.
క్రింద ఉన్న బొమ్మ SMT భాగాల మెట్రిక్ మరియు ఇంపీరియల్ కొలతల పోలిక పట్టిక.
SMT కాంపోనెంట్‌ల అభివృద్ధి చరిత్ర మరియు భవిష్యత్తు కోసం ఎదురుచూస్తున్న అభివృద్ధి ధోరణిని క్రింది బొమ్మ చూపుతుంది.ప్రస్తుతం, బ్రిటిష్ 01005 SMD పరికరాలు మరియు 0.4 పిచ్ BGA/CSP సాధారణంగా SMT ఉత్పత్తిలో ఉపయోగించబడుతున్నాయి.తక్కువ సంఖ్యలో మెట్రిక్ 03015 SMD పరికరాలు కూడా ఉత్పత్తిలో ఉపయోగించబడుతున్నాయి, అయితే మెట్రిక్ 0201 SMD పరికరాలు ప్రస్తుతం ట్రయల్ ఉత్పత్తి దశలో మాత్రమే ఉన్నాయి మరియు తదుపరి కొన్ని సంవత్సరాలలో ఉత్పత్తిలో క్రమంగా ఉపయోగించబడుతుందని భావిస్తున్నారు.
పోస్ట్ సమయం: ఆగస్ట్-04-2020