2020లో, ప్రపంచవ్యాప్తంగా ఒక ట్రిలియన్ కంటే ఎక్కువ చిప్‌లు ఉత్పత్తి చేయబడ్డాయి, ఇది గ్రహం మీద ఉన్న ప్రతి వ్యక్తి యాజమాన్యంలోని మరియు ఉపయోగించే 130 చిప్‌లకు సమానం.అయినప్పటికీ, ఇటీవలి చిప్ కొరత ఈ సంఖ్య ఇంకా దాని గరిష్ట పరిమితిని చేరుకోలేదని చూపుతూనే ఉంది.
చిప్‌లను ఇప్పటికే ఇంత పెద్ద ఎత్తున ఉత్పత్తి చేయగలిగినప్పటికీ, వాటిని ఉత్పత్తి చేయడం అంత తేలికైన పని కాదు.చిప్‌ల తయారీ ప్రక్రియ సంక్లిష్టమైనది మరియు ఈ రోజు మనం ఆరు అత్యంత క్లిష్టమైన దశలను కవర్ చేస్తాము: డిపాజిషన్, ఫోటోరేసిస్ట్ కోటింగ్, లితోగ్రఫీ, ఎచింగ్, అయాన్ ఇంప్లాంటేషన్ మరియు ప్యాకేజింగ్.
నిక్షేపణ
నిక్షేపణ దశ పొరతో ప్రారంభమవుతుంది, ఇది 99.99% స్వచ్ఛమైన సిలికాన్ సిలిండర్ (దీనిని "సిలికాన్ కడ్డీ" అని కూడా పిలుస్తారు) నుండి కత్తిరించి, చాలా మృదువైన ముగింపుకు పాలిష్ చేసి, ఆపై కండక్టర్, ఇన్సులేటర్ లేదా సెమీకండక్టర్ మెటీరియల్ యొక్క పలుచని ఫిల్మ్ జమ చేయబడుతుంది. పొరపై, నిర్మాణ అవసరాలను బట్టి, మొదటి పొరను దానిపై ముద్రించవచ్చు.ఈ ముఖ్యమైన దశను తరచుగా "నిక్షేపణ" గా సూచిస్తారు.
చిప్స్ చిన్నవిగా మరియు చిన్నవిగా మారడంతో, పొరలపై ముద్రణ నమూనాలు మరింత క్లిష్టంగా మారతాయి.డిపాజిషన్, ఎచింగ్ మరియు లితోగ్రఫీలో పురోగతులు చిప్‌లను ఎప్పుడూ చిన్నవిగా చేయడంలో కీలకం మరియు తద్వారా మూర్స్ లా కొనసాగింపును నడిపిస్తుంది.నిక్షేపణ ప్రక్రియను మరింత ఖచ్చితమైనదిగా చేయడానికి కొత్త పదార్థాలను ఉపయోగించే వినూత్న సాంకేతికతలు ఇందులో ఉన్నాయి.
ఫోటోరేసిస్ట్ పూత
పొరలు "ఫోటోరేసిస్ట్" ("ఫోటోరేసిస్ట్" అని కూడా పిలుస్తారు) అని పిలువబడే ఫోటోసెన్సిటివ్ పదార్థంతో పూత పూయబడతాయి.రెండు రకాల ఫోటోరేసిస్ట్‌లు ఉన్నాయి - “పాజిటివ్ ఫోటోరేసిస్ట్‌లు” మరియు “నెగటివ్ ఫోటోరేసిస్ట్‌లు”.
సానుకూల మరియు ప్రతికూల ఫోటోరేసిస్ట్‌ల మధ్య ప్రధాన వ్యత్యాసం పదార్థం యొక్క రసాయన నిర్మాణం మరియు ఫోటోరేసిస్ట్ కాంతికి ప్రతిస్పందించే విధానం.సానుకూల ఫోటోరేసిస్ట్‌ల విషయంలో, UV కాంతికి గురైన ప్రాంతం నిర్మాణాన్ని మారుస్తుంది మరియు మరింత కరుగుతుంది, తద్వారా దానిని చెక్కడం మరియు నిక్షేపణ కోసం సిద్ధం చేస్తుంది.మరోవైపు, ప్రతికూల ఫోటోరేసిస్ట్‌లు కాంతికి గురైన ప్రదేశాలలో పాలిమరైజ్ చేస్తాయి, ఇది వాటిని కరిగించడం మరింత కష్టతరం చేస్తుంది.సెమీకండక్టర్ తయారీలో సానుకూల ఫోటోరేసిస్టులు ఎక్కువగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి, ఎందుకంటే అవి అధిక రిజల్యూషన్‌ను సాధించగలవు, ఇవి లితోగ్రఫీ దశకు మంచి ఎంపికగా మారతాయి.సెమీకండక్టర్ తయారీ కోసం ఫోటోరేసిస్ట్‌లను ఉత్పత్తి చేసే అనేక కంపెనీలు ఇప్పుడు ప్రపంచవ్యాప్తంగా ఉన్నాయి.
ఫోటోలిథోగ్రఫీ
చిప్ తయారీ ప్రక్రియలో ఫోటోలిథోగ్రఫీ కీలకం ఎందుకంటే చిప్‌లోని ట్రాన్సిస్టర్‌లు ఎంత చిన్నవిగా ఉండవచ్చో అది నిర్ణయిస్తుంది.ఈ దశలో, పొరలు ఫోటోలిథోగ్రఫీ యంత్రంలో ఉంచబడతాయి మరియు లోతైన అతినీలలోహిత కాంతికి గురవుతాయి.చాలా సార్లు అవి ఇసుక రేణువు కంటే వేల రెట్లు చిన్నవి.
"మాస్క్ ప్లేట్" ద్వారా పొరపై కాంతి ప్రొజెక్ట్ చేయబడుతుంది మరియు లితోగ్రఫీ ఆప్టిక్స్ (DUV సిస్టమ్ యొక్క లెన్స్) తగ్గిపోతుంది మరియు ముసుగు ప్లేట్‌పై రూపొందించిన సర్క్యూట్ నమూనాను పొరపై ఉన్న ఫోటోరేసిస్ట్‌పై కేంద్రీకరిస్తుంది.గతంలో వివరించినట్లుగా, కాంతి ఫోటోరేసిస్ట్‌ను తాకినప్పుడు, ఒక రసాయన మార్పు సంభవిస్తుంది, ఇది మాస్క్ ప్లేట్‌లోని నమూనాను ఫోటోరేసిస్ట్ పూతపై ముద్రిస్తుంది.
బహిర్గతమైన నమూనాను సరిగ్గా పొందడం ఒక గమ్మత్తైన పని, కణ జోక్యం, వక్రీభవనం మరియు ఇతర భౌతిక లేదా రసాయన లోపాలు ప్రక్రియలో సాధ్యమవుతాయి.అందుకే కొన్నిసార్లు మనం ప్రింటెడ్ ప్యాటర్న్ మనకు కావలసిన విధంగా కనిపించేలా మాస్క్‌పై ఉన్న ప్యాటర్న్‌ని ప్రత్యేకంగా సరిదిద్దడం ద్వారా ఫైనల్ ఎక్స్పోజర్ ప్యాటర్న్‌ని ఆప్టిమైజ్ చేయాలి.మా సిస్టమ్ "కంప్యూటేషనల్ లితోగ్రఫీ"ని ఉపయోగించి అల్గారిథమిక్ మోడల్‌లను లితోగ్రఫీ మెషిన్ నుండి డేటాతో కలపడం మరియు ఫైనల్ ఎక్స్పోజర్ ప్యాటర్న్‌కు పూర్తిగా భిన్నమైన మాస్క్ డిజైన్‌ను తయారు చేయడానికి పొరలను పరీక్షించడం కోసం ఉపయోగిస్తుంది, కానీ మేము సాధించాలనుకుంటున్నది అదే కనుక కావలసిన ఎక్స్పోజర్ నమూనా.
చెక్కడం
కావలసిన నమూనాను బహిర్గతం చేయడానికి క్షీణించిన ఫోటోరేసిస్ట్‌ను తీసివేయడం తదుపరి దశ."etch" ప్రక్రియలో, పొరను కాల్చడం మరియు అభివృద్ధి చేయడం జరుగుతుంది మరియు ఓపెన్ ఛానల్ 3D నమూనాను బహిర్గతం చేయడానికి కొన్ని ఫోటోరేసిస్ట్ కడిగివేయబడుతుంది.చెక్కే ప్రక్రియ చిప్ నిర్మాణం యొక్క మొత్తం సమగ్రత మరియు స్థిరత్వాన్ని రాజీ పడకుండా ఖచ్చితంగా మరియు స్థిరంగా వాహక లక్షణాలను ఏర్పరచాలి.అధునాతన ఎచింగ్ పద్ధతులు చిప్ తయారీదారులను ఆధునిక చిప్ డిజైన్‌ల యొక్క చిన్న పరిమాణాలను రూపొందించడానికి డబుల్, క్వాడ్రపుల్ మరియు స్పేసర్-ఆధారిత నమూనాలను ఉపయోగించడానికి అనుమతిస్తాయి.
ఫోటోరేసిస్ట్‌ల వలె, ఎచింగ్ "పొడి" మరియు "తడి" రకాలుగా విభజించబడింది.డ్రై ఎచింగ్ పొరపై బహిర్గతమైన నమూనాను నిర్వచించడానికి వాయువును ఉపయోగిస్తుంది.వెట్ ఎచింగ్ పొరను శుభ్రం చేయడానికి రసాయన పద్ధతులను ఉపయోగిస్తుంది.
చిప్ డజన్ల కొద్దీ లేయర్‌లను కలిగి ఉంటుంది, కాబట్టి బహుళ-పొర చిప్ నిర్మాణం యొక్క అంతర్లీన లేయర్‌లను దెబ్బతీయకుండా ఎచింగ్‌ను జాగ్రత్తగా నియంత్రించాలి.చెక్కడం యొక్క ఉద్దేశ్యం నిర్మాణంలో ఒక కుహరాన్ని సృష్టించడం అయితే, కుహరం యొక్క లోతు సరిగ్గా ఉందని నిర్ధారించుకోవడం అవసరం.3D NAND వంటి 175 లేయర్‌లతో కూడిన కొన్ని చిప్ డిజైన్‌లు చెక్కడం దశను ముఖ్యంగా ముఖ్యమైనవి మరియు కష్టతరం చేస్తాయి.
అయాన్ ఇంజెక్షన్
పొరపై నమూనా చెక్కబడిన తర్వాత, నమూనాలో కొంత భాగం యొక్క వాహక లక్షణాలను సర్దుబాటు చేయడానికి పొర సానుకూల లేదా ప్రతికూల అయాన్‌లతో బాంబు దాడి చేయబడుతుంది.పొరల కోసం ఒక పదార్థంగా, ముడి పదార్థం సిలికాన్ పరిపూర్ణ అవాహకం లేదా ఖచ్చితమైన కండక్టర్ కాదు.సిలికాన్ యొక్క వాహక లక్షణాలు మధ్యలో ఎక్కడో వస్తాయి.
సిలికాన్ క్రిస్టల్‌లోకి చార్జ్ చేయబడిన అయాన్‌లను నిర్దేశించడం వలన విద్యుత్ ప్రవాహాన్ని నియంత్రించడం ద్వారా ఎలక్ట్రానిక్ స్విచ్‌లను చిప్ యొక్క ప్రాథమిక బిల్డింగ్ బ్లాక్స్ అయిన ట్రాన్సిస్టర్‌లను సృష్టించడం ద్వారా "అయానైజేషన్" అని పిలుస్తారు, దీనిని "అయాన్ ఇంప్లాంటేషన్" అని కూడా పిలుస్తారు.పొర అయనీకరణం చేయబడిన తర్వాత, అన్-ఎచ్డ్ ప్రాంతాన్ని రక్షించడానికి ఉపయోగించే మిగిలిన ఫోటోరేసిస్ట్ తీసివేయబడుతుంది.
ప్యాకేజింగ్
పొరపై చిప్‌ని సృష్టించడానికి వేలకొద్దీ దశలు అవసరం మరియు డిజైన్ నుండి ఉత్పత్తికి వెళ్లడానికి మూడు నెలల కంటే ఎక్కువ సమయం పడుతుంది.పొర నుండి చిప్‌ను తీసివేయడానికి, అది డైమండ్ రంపాన్ని ఉపయోగించి వ్యక్తిగత చిప్స్‌గా కత్తిరించబడుతుంది."బేర్ డై" అని పిలువబడే ఈ చిప్‌లు 12-అంగుళాల పొర నుండి విభజించబడ్డాయి, ఇది సెమీకండక్టర్ తయారీలో ఉపయోగించే అత్యంత సాధారణ పరిమాణం, మరియు చిప్‌ల పరిమాణం మారుతూ ఉంటుంది కాబట్టి, కొన్ని పొరలు వేల సంఖ్యలో చిప్‌లను కలిగి ఉంటాయి, మరికొన్నింటిలో కొన్ని మాత్రమే ఉంటాయి. డజను.
ఈ బేర్ పొరలు "సబ్‌స్ట్రేట్"పై ఉంచబడతాయి - బేర్ పొర నుండి మిగిలిన సిస్టమ్‌కు ఇన్‌పుట్ మరియు అవుట్‌పుట్ సిగ్నల్‌లను నిర్దేశించడానికి మెటల్ రేకును ఉపయోగించే ఒక ఉపరితలం.ఇది "హీట్ సింక్"తో కప్పబడి ఉంటుంది, ఇది ఆపరేషన్ సమయంలో చిప్ చల్లగా ఉండేలా చూసేందుకు శీతలకరణిని కలిగి ఉన్న చిన్న, ఫ్లాట్ మెటల్ ప్రొటెక్టివ్ కంటైనర్‌తో కప్పబడి ఉంటుంది.
కంపెనీ వివరాలు
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. 2010 నుండి వివిధ చిన్న పిక్ మరియు ప్లేస్ మెషీన్‌లను తయారు చేస్తోంది మరియు ఎగుమతి చేస్తోంది. మా స్వంత రిచ్ అనుభవజ్ఞులైన R&D, బాగా శిక్షణ పొందిన ఉత్పత్తిని సద్వినియోగం చేసుకుంటూ, NeoDen ప్రపంచవ్యాప్త కస్టమర్‌ల నుండి గొప్ప ఖ్యాతిని పొందింది.
130కి పైగా దేశాల్లో గ్లోబల్ ఉనికితో, నియోడెన్ యొక్క అద్భుతమైన పనితీరు, అధిక ఖచ్చితత్వం మరియు విశ్వసనీయతPNP యంత్రాలుR&D, ప్రొఫెషనల్ ప్రోటోటైపింగ్ మరియు చిన్న నుండి మధ్యస్థ బ్యాచ్ ఉత్పత్తి కోసం వాటిని పరిపూర్ణంగా చేయండి.మేము ఒక స్టాప్ SMT పరికరాల వృత్తిపరమైన పరిష్కారాన్ని అందిస్తాము.
జోడించు: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
ఫోన్: 86-571-26266266
పోస్ట్ సమయం: ఏప్రిల్-24-2022