BGA ప్యాకేజ్డ్ యొక్క ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు ఏమిటి?

I. BGA ప్యాకేజ్డ్ అనేది PCB తయారీలో అత్యధిక వెల్డింగ్ అవసరాలతో కూడిన ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియ.దీని ప్రయోజనాలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి:
1. చిన్న పిన్, తక్కువ అసెంబ్లీ ఎత్తు, చిన్న పరాన్నజీవి ఇండక్టెన్స్ మరియు కెపాసిటెన్స్, అద్భుతమైన విద్యుత్ పనితీరు.
2. చాలా ఎక్కువ ఇంటిగ్రేషన్, చాలా పిన్స్, పెద్ద పిన్ స్పేసింగ్, మంచి పిన్ కోప్లానార్.QFP ఎలక్ట్రోడ్ యొక్క పిన్ అంతరం యొక్క పరిమితి 0.3mm.వెల్డెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను సమీకరించేటప్పుడు, QFP చిప్ యొక్క మౌంటు ఖచ్చితత్వం చాలా కఠినంగా ఉంటుంది.విద్యుత్ కనెక్షన్ యొక్క విశ్వసనీయతకు మౌంటు టాలరెన్స్ 0.08mm ఉండాలి.ఇరుకైన అంతరంతో QFP ఎలక్ట్రోడ్ పిన్‌లు సన్నగా మరియు పెళుసుగా ఉంటాయి, ట్విస్ట్ చేయడం లేదా విచ్ఛిన్నం చేయడం సులభం, దీనికి సర్క్యూట్ బోర్డ్ పిన్‌ల మధ్య సమాంతరత మరియు ప్లానారిటీ తప్పనిసరిగా హామీ ఇవ్వబడాలి.దీనికి విరుద్ధంగా, BGA ప్యాకేజీ యొక్క అతిపెద్ద ప్రయోజనం ఏమిటంటే, 10-ఎలక్ట్రోడ్ పిన్ అంతరం పెద్దది, సాధారణ అంతరం 1.0mm.1.27mm,1.5mm (ఇంచ్ 40మి, 50మి, 60మి), మౌంటు టాలరెన్స్ 0.3మిమీ, సాధారణ మల్టీతో -ఫంక్షనల్SMT యంత్రంమరియురిఫ్లో ఓవెన్ప్రాథమికంగా BGA అసెంబ్లీ అవసరాలను తీర్చగలదు.

II.BGA ఎన్‌క్యాప్సులేషన్ పైన పేర్కొన్న ప్రయోజనాలను కలిగి ఉన్నప్పటికీ, ఇది క్రింది సమస్యలను కూడా కలిగి ఉంది.BGA ఎన్‌క్యాప్సులేషన్ యొక్క ప్రతికూలతలు క్రిందివి:
1. వెల్డింగ్ తర్వాత BGAని తనిఖీ చేయడం మరియు నిర్వహించడం కష్టం.PCB తయారీదారులు సర్క్యూట్ బోర్డ్ వెల్డింగ్ కనెక్షన్ యొక్క విశ్వసనీయతను నిర్ధారించడానికి X- రే ఫ్లోరోస్కోపీ లేదా X- రే లేయరింగ్ తనిఖీని తప్పనిసరిగా ఉపయోగించాలి మరియు పరికరాల ఖర్చులు ఎక్కువగా ఉంటాయి.
2. సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క వ్యక్తిగత టంకము కీళ్ళు విరిగిపోతాయి, కాబట్టి మొత్తం భాగం తప్పనిసరిగా తీసివేయబడాలి మరియు తొలగించబడిన BGAని తిరిగి ఉపయోగించలేరు.