- ప్రక్రియలోరిఫ్లోపొయ్యి, భాగాలు కరిగిన టంకములో నేరుగా కలుపబడవు, కాబట్టి భాగాలకు థర్మల్ షాక్ తక్కువగా ఉంటుంది (వేర్వేరు తాపన పద్ధతుల కారణంగా, కొన్ని సందర్భాల్లో భాగాలకు ఉష్ణ ఒత్తిడి సాపేక్షంగా పెద్దదిగా ఉంటుంది).
- ప్రముఖ ప్రక్రియలో వర్తించే టంకము మొత్తాన్ని నియంత్రించవచ్చు, వర్చువల్ వెల్డింగ్, వంతెన వంటి వెల్డింగ్ లోపాలను తగ్గించవచ్చు, కాబట్టి వెల్డింగ్ నాణ్యత మంచిది, టంకము ఉమ్మడి యొక్క స్థిరత్వం మంచిది, అధిక విశ్వసనీయత.
- PCB టంకము కాస్టింగ్‌లో లీడింగ్ ప్రాసెస్ యొక్క ఖచ్చితమైన స్థానం మరియు భాగాల యొక్క స్థానం ఒక నిర్దిష్ట విచలనం కలిగి ఉంటే, ప్రక్రియలోreflow solderingయంత్రం, వెల్డింగ్ ముగింపు, పిన్ మరియు సంబంధిత టంకము యొక్క అన్ని భాగాలు ఒకే సమయంలో చెమ్మగిల్లినప్పుడు, కరిగిన టంకము యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తత ప్రభావం కారణంగా, విచలనాన్ని స్వయంచాలకంగా సరిచేస్తూ, ఓరియంటేషన్ ప్రభావాన్ని ఉత్పత్తి చేస్తుంది, భాగాలు ఖచ్చితమైన స్థానాన్ని అంచనా వేయడానికి తిరిగి వస్తాయి. .
- SMT ఆర్ప్రవాహంపొయ్యికమర్షియల్ టంకము పేస్ట్ సరైన కూర్పును నిర్ధారిస్తుంది మరియు సాధారణంగా మలినాలతో కలపదు.
- స్థానిక తాపన మూలాన్ని ఉపయోగించవచ్చు, కాబట్టి అదే ఉపరితలంపై వెల్డింగ్ కోసం వివిధ వెల్డింగ్ పద్ధతులను ఉపయోగించవచ్చు.
- ప్రక్రియ సులభం మరియు మరమ్మత్తు యొక్క పనిభారం చాలా తక్కువగా ఉంటుంది.
పోస్ట్ సమయం: మార్చి-10-2021