1. రీవర్క్ రీవర్క్ ప్రాతిపదిక: రీవర్క్ రీవర్క్‌లో డిజైన్ పత్రాలు మరియు నిబంధనలు లేవు, సంబంధిత నిబంధనలకు అనుగుణంగా ఆమోదించబడలేదు, ప్రత్యేక రీవర్క్ రీవర్క్ ప్రాసెస్ ప్రోటోకాల్‌లు లేవు.
2. ప్రతి టంకము జాయింట్‌కు అనుమతించబడిన రీవర్క్ సంఖ్య: లోపభూయిష్ట టంకము జాయింట్‌ల కోసం రీవర్క్ అనుమతించబడుతుంది మరియు ప్రతి టంకము జాయింట్ కోసం రీవర్క్ సంఖ్య మూడు రెట్లు మించకూడదు, లేకుంటే టంకము భాగం దెబ్బతింటుంది.
3. తొలగించబడిన భాగాల ఉపయోగం: సూత్రప్రాయంగా తొలగించబడిన భాగాలను మళ్లీ ఉపయోగించకూడదు, మీరు ఉపయోగించాల్సిన అవసరం ఉంటే, భాగాలు మరియు ప్రాసెస్ పనితీరు స్క్రీనింగ్ పరీక్ష యొక్క అసలు విద్యుత్ లక్షణాలకు అనుగుణంగా ఉండాలి, సంస్థాపనను అనుమతించే ముందు అవసరాలను తీర్చాలి.
4. ప్రతి ప్యాడ్‌పై డీసోల్డరింగ్ సంఖ్య: ప్రతి ప్రింటెడ్ ప్యాడ్ డీసోల్డరింగ్ ఆపరేషన్‌గా ఉండాలి (అనగా, కాంపోనెంట్‌లను ఒక రీప్లేస్‌మెంట్ మాత్రమే అనుమతించాలి), క్వాలిఫైడ్ సోల్డర్ జాయింట్ ఇంటర్‌మెటాలిక్ కాంపౌండ్ (IMC) మందం 1.5 నుండి 3.5µm, మందం పెరుగుతుంది. రీమెల్టింగ్ తర్వాత, 50µm వరకు కూడా, టంకము ఉమ్మడి పెళుసుగా మారుతుంది, వెల్డింగ్ బలం తగ్గుతుంది, కంపన పరిస్థితులలో తీవ్రమైన విశ్వసనీయత ప్రమాదాలు ఉన్నాయి;మరియు IMCని రీమెల్ చేయడానికి అధిక ఉష్ణోగ్రత అవసరం, లేకుంటే IMCని తీసివేయడం సాధ్యం కాదు.త్రూ-హోల్ యొక్క నిష్క్రమణ వద్ద ఉన్న రాగి పొర చాలా సన్నగా ఉంటుంది మరియు ప్యాడ్ మళ్లీ కరిగిన తర్వాత ఇక్కడ నుండి విరిగిపోయే అవకాశం ఉంది;Z- అక్షం యొక్క ఉష్ణ విస్తరణతో, రాగి పొర రూపాంతరం చెందుతుంది మరియు సీసం-టిన్ టంకము ఉమ్మడి యొక్క అడ్డంకి కారణంగా ప్యాడ్ విడిపోతుంది.లీడ్-ఫ్రీ కేస్ మొత్తం ప్యాడ్‌ను పైకి లాగుతుంది: గ్లాస్ ఫైబర్ మరియు నీటి ఆవిరితో ఎపాక్సీ రెసిన్ కారణంగా PCB, వేడి డీలామినేషన్ తర్వాత: బహుళ వెల్డింగ్, ప్యాడ్ కట్టుకోవడం సులభం మరియు సబ్‌స్ట్రేట్ వేరు.
5. వెల్డింగ్ వంపు మరియు వక్రీకరణ అవసరాలు తర్వాత ఉపరితల మౌంట్ మరియు మిశ్రమ సంస్థాపన PCBA అసెంబ్లీ: ఉపరితల మౌంట్ మరియు మిశ్రమ సంస్థాపన PCBA అసెంబ్లీ వెల్డింగ్ తర్వాత 0.75% కంటే తక్కువ అవసరాలు వక్రీకరణ మరియు వక్రీకరణ
6. PCB అసెంబ్లీ మరమ్మత్తు యొక్క మొత్తం సంఖ్య: PCB అసెంబ్లీ యొక్క మొత్తం మరమ్మత్తు సంఖ్య ఆరుకు పరిమితం చేయబడింది, ఎక్కువ రీవర్క్ మరియు సవరణలు విశ్వసనీయతను ప్రభావితం చేస్తాయి.
పోస్ట్ సమయం: సెప్టెంబర్-23-2022