రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క ప్రధాన ప్రక్రియలు ఏమిటి?

SMT పిక్ అండ్ ప్లేస్ మెషిన్PCB ఆధారంగా సాంకేతిక ప్రక్రియల శ్రేణి యొక్క సంక్షిప్తీకరణను సూచిస్తుంది.PCB అంటే ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్.

సర్ఫేస్ మౌంటెడ్ టెక్నాలజీ అనేది ప్రస్తుతం ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ పరిశ్రమలో అత్యంత ప్రజాదరణ పొందిన సాంకేతికత మరియు ప్రక్రియ.ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అనేది సర్క్యూట్ అసెంబ్లీ సాంకేతికత, దీనిలో పిన్స్ లేదా షార్ట్ లీడ్స్ లేకుండా ఉపరితల అసెంబ్లీ భాగాలు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు లేదా ఇతర సబ్‌స్ట్రేట్‌ల ఉపరితలంపై వ్యవస్థాపించబడతాయి మరియు రిఫ్లో వెల్డింగ్, డిప్ వెల్డింగ్ మొదలైన వాటి ద్వారా కలిసి టంకము చేయబడతాయి.

సాధారణంగా, మేము ఉపయోగించే ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు PCBతో పాటు వివిధ రకాల కెపాసిటర్లు, రెసిస్టర్‌లు మరియు ఇతర ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలతో తయారు చేయబడతాయి, కాబట్టి అన్ని రకాల విద్యుత్ ఉపకరణాలకు ప్రాసెస్ చేయడానికి వివిధ SMT ప్రాసెసింగ్ సాంకేతికత అవసరం.

SMT ప్రాథమిక ప్రక్రియ అంశాలు: టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ -> SMT మౌంటు ->రిఫ్లో ఓవెన్->AOIపరికరాలుఆప్టికల్ తనిఖీ -> నిర్వహణ -> బోర్డు.

సంక్లిష్టమైన SMT ప్రాసెసింగ్ యొక్క సాంకేతిక ప్రక్రియ కారణంగా, అనేక SMT ప్రాసెసింగ్ కర్మాగారాలు ఉన్నాయి, SMT నాణ్యత మెరుగుపడింది మరియు SMT ప్రక్రియ, ప్రతి లింక్ కీలకమైనది, ఎటువంటి పొరపాటు జరగదు, ఈ రోజు అందరితో కలిసి చిన్నగా SMT రీఫ్లో నేర్చుకోండి వెల్డింగ్ యంత్రం ప్రవేశపెట్టబడింది మరియు ప్రాసెసింగ్‌లో కీలక సాంకేతికత.

రిఫ్లో టంకం పరికరాలు SMT అసెంబ్లీ ప్రక్రియలో కీలకమైన పరికరాలు.PCBA టంకము ఉమ్మడి యొక్క నాణ్యత పూర్తిగా రిఫ్లో టంకం పరికరాల పనితీరు మరియు ఉష్ణోగ్రత వక్రత యొక్క అమరికపై ఆధారపడి ఉంటుంది.

రిఫ్లో వెల్డింగ్ సాంకేతికత ప్లేట్ రేడియేషన్ హీటింగ్, క్వార్ట్జ్ ఇన్‌ఫ్రారెడ్ ట్యూబ్ హీటింగ్, ఇన్‌ఫ్రారెడ్ హాట్ ఎయిర్ హీటింగ్, ఫోర్స్‌డ్ హాట్ ఎయిర్ హీటింగ్, ఫోర్స్డ్ హాట్ ఎయిర్ హీటింగ్ మరియు నైట్రోజన్ ప్రొటెక్షన్ మరియు ఇతర రూపాల అభివృద్ధిని అనుభవించింది.
రీఫ్లో టంకం యొక్క శీతలీకరణ ప్రక్రియ కోసం పెరిగిన అవసరాలు, సహజ శీతలీకరణ మరియు గది ఉష్ణోగ్రత వద్ద గాలి శీతలీకరణ నుండి సీసం-రహిత టంకం కోసం రూపొందించిన నీటి శీతలీకరణ వ్యవస్థల వరకు రిఫ్లో టంకం పరికరాల కోసం కూలింగ్ జోన్‌ల అభివృద్ధిని ప్రోత్సహించాయి.

ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ ఖచ్చితత్వం, ఉష్ణోగ్రత జోన్లో ఉష్ణోగ్రత ఏకరూపత, బదిలీ వేగం మరియు ఇతర అవసరాల యొక్క ఉత్పత్తి ప్రక్రియ కారణంగా రిఫ్లో టంకం పరికరాలు.మరియు మూడు ఉష్ణోగ్రత జోన్ ఐదు ఉష్ణోగ్రత జోన్, ఆరు ఉష్ణోగ్రత జోన్, ఏడు ఉష్ణోగ్రత జోన్, ఎనిమిది ఉష్ణోగ్రత జోన్, పది ఉష్ణోగ్రత జోన్ మరియు ఇతర వివిధ వెల్డింగ్ వ్యవస్థలు నుండి అభివృద్ధి.

రిఫ్లో టంకం పరికరాల కీ పారామితులు
1. ఉష్ణోగ్రత జోన్ యొక్క సంఖ్య, పొడవు మరియు వెడల్పు;
2. ఎగువ మరియు దిగువ హీటర్ల సమరూపత;
3. ఉష్ణోగ్రత జోన్లో ఉష్ణోగ్రత పంపిణీ యొక్క ఏకరూపత;
4. ఉష్ణోగ్రత పరిధి ప్రసార వేగం నియంత్రణ యొక్క స్వాతంత్ర్యం;
5, జడ వాయువు రక్షణ వెల్డింగ్ ఫంక్షన్;
6. శీతలీకరణ జోన్ ఉష్ణోగ్రత డ్రాప్ యొక్క గ్రేడియంట్ నియంత్రణ;
7. రిఫ్లో వెల్డింగ్ హీటర్ యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత;
8. రిఫ్లో టంకం హీటర్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ ఖచ్చితత్వం;