PCBA ప్రాసెసింగ్ ప్రక్రియలో, అనేక ఉత్పత్తి ప్రక్రియలు ఉన్నాయి, ఇవి అనేక నాణ్యత సమస్యలను సులభంగా ఉత్పత్తి చేస్తాయి.ఈ సమయంలో, PCBA వెల్డింగ్ పద్ధతిని నిరంతరం మెరుగుపరచడం మరియు ఉత్పత్తి నాణ్యతను సమర్థవంతంగా మెరుగుపరచడానికి ప్రక్రియను మెరుగుపరచడం అవసరం.
I. వెల్డింగ్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత మరియు సమయాన్ని మెరుగుపరచండి
రాగి మరియు టిన్‌ల మధ్య ఇంటర్‌మెటాలిక్ బంధం ధాన్యాలను ఏర్పరుస్తుంది, ధాన్యాల ఆకారం మరియు పరిమాణం టంకం పరికరాలను టంకం చేసేటప్పుడు ఉష్ణోగ్రత యొక్క వ్యవధి మరియు బలంపై ఆధారపడి ఉంటుందిరిఫ్లో ఓవెన్లేదావేవ్ టంకం యంత్రం.PCBA SMD ప్రాసెసింగ్ రియాక్షన్ సమయం చాలా పొడవుగా ఉంది, సుదీర్ఘ వెల్డింగ్ సమయం కారణంగా లేదా అధిక ఉష్ణోగ్రత కారణంగా లేదా రెండింటి కారణంగా, కఠినమైన క్రిస్టల్ నిర్మాణానికి దారి తీస్తుంది, నిర్మాణం కంకరగా మరియు పెళుసుగా ఉంటుంది, కోత బలం తక్కువగా ఉంటుంది.
II.ఉపరితల ఉద్రిక్తతను తగ్గించండి
టిన్-లీడ్ టంకము సంశ్లేషణ నీటి కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది, తద్వారా టంకము దాని ఉపరితల వైశాల్యాన్ని తగ్గించడానికి ఒక గోళం (అదే ఘనపరిమాణం, ఇతర రేఖాగణిత ఆకృతులతో పోలిస్తే గోళం అతి చిన్న ఉపరితల వైశాల్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది, ఇది అత్యల్ప శక్తి స్థితి అవసరాలను తీర్చగలదు. )ఫ్లక్స్ పాత్ర గ్రీజుతో పూసిన మెటల్ ప్లేట్‌పై శుభ్రపరిచే ఏజెంట్ల పాత్రను పోలి ఉంటుంది, అదనంగా, ఉపరితల ఉద్రిక్తత కూడా ఉపరితల శుభ్రత మరియు ఉష్ణోగ్రత స్థాయిపై ఎక్కువగా ఆధారపడి ఉంటుంది, సంశ్లేషణ శక్తి ఉపరితలం కంటే చాలా ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు మాత్రమే. శక్తి (సంయోగం), ఆదర్శ డిప్ టిన్ సంభవించవచ్చు.
III.PCBA బోర్డు డిప్ టిన్ కోణం
టంకము యొక్క యుటెక్టిక్ పాయింట్ ఉష్ణోగ్రత కంటే దాదాపు 35 ℃ ఎక్కువగా, ఫ్లక్స్‌తో పూసిన వేడి ఉపరితలంపై టంకము యొక్క చుక్కను ఉంచినప్పుడు, ఒక బెండింగ్ చంద్ర ఉపరితలం ఏర్పడుతుంది, ఒక విధంగా, లోహ ఉపరితలం టిన్‌ను డిప్ చేసే సామర్థ్యాన్ని అంచనా వేయవచ్చు. బెండింగ్ చంద్రుని ఉపరితలం ఆకారం ద్వారా.టంకము బెండింగ్ చంద్రుని ఉపరితలం స్పష్టమైన దిగువ కట్ అంచుని కలిగి ఉంటే, నీటి బిందువులపై గ్రీజు చేసిన మెటల్ ప్లేట్ ఆకారంలో లేదా గోళాకారంగా ఉంటే, మెటల్ టంకం కాదు.వక్ర చంద్రుని ఉపరితలం మాత్రమే 30 కంటే తక్కువ చిన్న కోణంలో విస్తరించింది. మంచి weldability మాత్రమే.
IV.వెల్డింగ్ ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే సచ్ఛిద్రత సమస్య
1. బేకింగ్, PCB మరియు భాగాలు తేమను నిరోధించడానికి, కాల్చడానికి చాలా కాలం పాటు గాలికి గురవుతాయి.
2. సోల్డర్ పేస్ట్ నియంత్రణ, తేమతో కూడిన టంకము పేస్ట్ కూడా సచ్ఛిద్రత, టిన్ పూసలకు గురవుతుంది.అన్నింటిలో మొదటిది, మంచి నాణ్యత గల టంకము పేస్ట్, టంకము పేస్ట్ టెంపరింగ్, కఠినమైన అమలు యొక్క ఆపరేషన్ ప్రకారం గందరగోళాన్ని, టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ తర్వాత, సకాలంలో రిఫ్లో టంకం అవసరం, వీలైనంత తక్కువ సమయం కోసం గాలికి బహిర్గతమయ్యే టంకము పేస్ట్ ఉపయోగించండి.
3. వర్క్‌షాప్ తేమ నియంత్రణ, వర్క్‌షాప్ యొక్క తేమను పర్యవేక్షించడానికి ప్రణాళిక చేయబడింది, 40-60% మధ్య నియంత్రణ.
4. ఒక సహేతుకమైన కొలిమి ఉష్ణోగ్రత వక్రతను సెట్ చేయండి, ఫర్నేస్ ఉష్ణోగ్రత పరీక్షలో రోజుకు రెండుసార్లు, ఫర్నేస్ ఉష్ణోగ్రత వక్రతను ఆప్టిమైజ్ చేయండి, ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల రేటు చాలా వేగంగా ఉండకూడదు.
5. ఫ్లక్స్ స్ప్రేయింగ్, ఓవర్లోSMD వేవ్ టంకం యంత్రం, ఫ్లక్స్ స్ప్రేయింగ్ మొత్తం చాలా ఎక్కువగా ఉండకూడదు, చల్లడం సహేతుకమైనది.
6. ఫర్నేస్ ఉష్ణోగ్రత వక్రతను ఆప్టిమైజ్ చేయండి, ప్రీహీటింగ్ జోన్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత అవసరాలను తీర్చడం అవసరం, చాలా తక్కువగా ఉండదు, తద్వారా ఫ్లక్స్ పూర్తిగా అస్థిరమవుతుంది మరియు కొలిమి యొక్క వేగం చాలా వేగంగా ఉండదు.
పోస్ట్ సమయం: జనవరి-05-2022