BGA వెల్డింగ్ అంటే ఏమిటి

BGA వెల్డింగ్ అనేది సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క BGA భాగాలతో కూడిన పేస్ట్ ముక్కరిఫ్లో ఓవెన్వెల్డింగ్ సాధించడానికి ప్రక్రియ.BGA మరమ్మతు చేయబడినప్పుడు, BGA కూడా చేతితో వెల్డింగ్ చేయబడుతుంది మరియు BGA మరమ్మత్తు పట్టిక మరియు ఇతర సాధనాల ద్వారా BGA విడదీయబడుతుంది మరియు వెల్డింగ్ చేయబడుతుంది.
ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖ ప్రకారం,reflow టంకం యంత్రంస్థూలంగా నాలుగు విభాగాలుగా విభజించవచ్చు: ప్రీహీటింగ్ జోన్, హీట్ ప్రిజర్వేషన్ జోన్, రిఫ్లో జోన్ మరియు కూలింగ్ జోన్.

1. ప్రీహీటింగ్ జోన్
రాంప్ జోన్ అని కూడా పిలుస్తారు, ఇది PCB ఉష్ణోగ్రతను పరిసర ఉష్ణోగ్రత నుండి కావలసిన క్రియాశీల ఉష్ణోగ్రతకు పెంచడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.ఈ ప్రాంతంలో, సర్క్యూట్ బోర్డ్ మరియు భాగం వేర్వేరు ఉష్ణ సామర్థ్యాలను కలిగి ఉంటాయి మరియు వాటి వాస్తవ ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల రేటు భిన్నంగా ఉంటుంది.

2. థర్మల్ ఇన్సులేషన్ జోన్
కొన్నిసార్లు పొడి లేదా తడి జోన్ అని పిలుస్తారు, ఈ జోన్ సాధారణంగా హీటింగ్ జోన్‌లో 30 నుండి 50 శాతం వరకు ఉంటుంది.క్రియాశీల జోన్ యొక్క ముఖ్య ఉద్దేశ్యం PCBలోని భాగాల ఉష్ణోగ్రతను స్థిరీకరించడం మరియు ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసాలను తగ్గించడం.హీట్ కెపాసిటీ కాంపోనెంట్ చిన్న భాగం యొక్క ఉష్ణోగ్రతను అందుకోవడానికి మరియు టంకము పేస్ట్‌లోని ఫ్లక్స్ పూర్తిగా ఆవిరైపోయేలా చేయడానికి ఈ ప్రాంతంలో తగినంత సమయాన్ని అనుమతించండి.యాక్టివ్ జోన్ చివరిలో, ప్యాడ్‌లు, టంకము బంతులు మరియు కాంపోనెంట్ పిన్‌లపై ఉన్న ఆక్సైడ్‌లు తీసివేయబడతాయి మరియు మొత్తం బోర్డు యొక్క ఉష్ణోగ్రత సమతుల్యమవుతుంది.PCBలోని అన్ని భాగాలు ఈ జోన్ చివరిలో ఒకే ఉష్ణోగ్రత కలిగి ఉండాలని గమనించాలి, లేకపోతే రిఫ్లక్స్ జోన్లోకి ప్రవేశించడం ప్రతి భాగం యొక్క అసమాన ఉష్ణోగ్రత కారణంగా వివిధ చెడు వెల్డింగ్ దృగ్విషయాలకు కారణమవుతుంది.

3. రిఫ్లక్స్ జోన్
కొన్నిసార్లు పీక్ లేదా ఫైనల్ హీటింగ్ జోన్ అని పిలుస్తారు, ఈ జోన్ PCB యొక్క ఉష్ణోగ్రతను సక్రియ ఉష్ణోగ్రత నుండి సిఫార్సు చేయబడిన గరిష్ట ఉష్ణోగ్రతకు పెంచడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.క్రియాశీల ఉష్ణోగ్రత ఎల్లప్పుడూ మిశ్రమం యొక్క ద్రవీభవన స్థానం కంటే కొంచెం తక్కువగా ఉంటుంది మరియు గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత ఎల్లప్పుడూ ద్రవీభవన స్థానం వద్ద ఉంటుంది.ఈ జోన్‌లో ఉష్ణోగ్రతను చాలా ఎక్కువగా సెట్ చేయడం వలన ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల యొక్క వాలు సెకనుకు 2 ~ 5℃ కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది, లేదా రిఫ్లక్స్ యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత సిఫార్సు చేయబడిన దానికంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది లేదా ఎక్కువసేపు పని చేయడం వలన అధిక క్రిప్పింగ్, డీలామినేషన్ లేదా దహనం కావచ్చు. PCB, మరియు భాగాల సమగ్రతను దెబ్బతీస్తుంది.రిఫ్లక్స్ యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత సిఫార్సు కంటే తక్కువగా ఉంటుంది మరియు పని సమయం చాలా తక్కువగా ఉంటే కోల్డ్ వెల్డింగ్ మరియు ఇతర లోపాలు సంభవించవచ్చు.

4. శీతలీకరణ జోన్
ఈ జోన్‌లోని టంకము పేస్ట్ యొక్క టిన్ అల్లాయ్ పౌడర్ కరిగించి, చేరాల్సిన ఉపరితలాన్ని పూర్తిగా తడిపింది మరియు మిశ్రమం స్ఫటికాలు, ప్రకాశవంతమైన టంకము జాయింట్, మంచి ఆకారం మరియు తక్కువ కాంటాక్ట్ యాంగిల్ ఏర్పడటానికి సులభతరం చేయడానికి వీలైనంత త్వరగా చల్లబరచాలి. .స్లో శీతలీకరణ బోర్డు యొక్క మలినాలను టిన్‌లోకి విచ్ఛిన్నం చేస్తుంది, ఫలితంగా నిస్తేజంగా, కఠినమైన టంకము మచ్చలు ఏర్పడతాయి.తీవ్రమైన సందర్భాల్లో, ఇది పేలవమైన టిన్ సంశ్లేషణ మరియు బలహీనమైన టంకము ఉమ్మడి బంధానికి కారణం కావచ్చు.

NeoDen SMT రిఫ్లో ఓవెన్, వేవ్ టంకం మెషిన్, పిక్ అండ్ ప్లేస్ మెషిన్, సోల్డర్ పేస్ట్ ప్రింటర్, PCB లోడర్, PCB అన్‌లోడర్, చిప్ మౌంటర్, SMT AOI మెషిన్, SMT SPI మెషిన్, SMT ఎక్స్-రే మెషిన్, సహా పూర్తి SMT అసెంబ్లీ లైన్ సొల్యూషన్‌లను అందిస్తుంది. SMT అసెంబ్లీ లైన్ పరికరాలు, PCB ఉత్పత్తి సామగ్రి SMT విడి భాగాలు, మొదలైనవి మీకు అవసరమైన ఏ రకమైన SMT యంత్రాలు, దయచేసి మరింత సమాచారం కోసం మమ్మల్ని సంప్రదించండి:

జెజియాంగ్ నియోడెన్ టెక్నాలజీ కో., లిమిటెడ్

ఇమెయిల్:info@neodentech.com