బరీడ్ కెపాసిటర్ అంటే ఏమిటి?

ఖననం చేయబడిన కెపాసిటర్ ప్రక్రియ

బరీడ్ కెపాసిటెన్స్ ప్రాసెస్ అని పిలవబడేది, ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీ లోపలి పొరలో సాధారణ PCB బోర్డ్‌లో పొందుపరిచిన నిర్దిష్ట ప్రక్రియ పద్ధతిని ఉపయోగించి ఒక నిర్దిష్ట కెపాసిటివ్ మెటీరియల్.

పదార్థం అధిక కెపాసిటెన్స్ సాంద్రతను కలిగి ఉన్నందున, పదార్థం ఫిల్టరింగ్ పాత్రను విడదీయడానికి విద్యుత్ సరఫరా వ్యవస్థను ప్లే చేయగలదు, తద్వారా ప్రత్యేక కెపాసిటర్ల సంఖ్యను తగ్గిస్తుంది, ఇది ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల పనితీరును మెరుగుపరుస్తుంది మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ పరిమాణాన్ని తగ్గిస్తుంది ( ఒకే బోర్డులో కెపాసిటర్ల సంఖ్యను తగ్గించండి), కమ్యూనికేషన్లు, కంప్యూటర్లు, వైద్య, సైనిక రంగాలలో విస్తృత అప్లికేషన్ అవకాశాలు ఉన్నాయి.సన్నని "కోర్" రాగితో కప్పబడిన పదార్థం యొక్క పేటెంట్ వైఫల్యం మరియు ఖర్చు తగ్గింపుతో, ఇది విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.

ఖననం చేయబడిన కెపాసిటర్ పదార్థాలను ఉపయోగించడం వల్ల కలిగే ప్రయోజనాలు
(1) విద్యుదయస్కాంత కలపడం ప్రభావాన్ని తొలగించడం లేదా తగ్గించడం.
(2) అదనపు విద్యుదయస్కాంత జోక్యాన్ని తొలగించండి లేదా తగ్గించండి.
(3) కెపాసిటెన్స్ లేదా తక్షణ శక్తిని అందిస్తుంది.
(4) బోర్డు సాంద్రతను మెరుగుపరచండి.

బరీడ్ కెపాసిటర్ మెటీరియల్ పరిచయం

ప్రింటింగ్ ప్లేన్ కెపాసిటర్, ప్లేటింగ్ ప్లేన్ కెపాసిటర్ వంటి అనేక రకాల ఖననం చేయబడిన కెపాసిటర్ ఉత్పత్తి ప్రక్రియలు ఉన్నాయి, అయితే పరిశ్రమ PCB ప్రాసెసింగ్ ప్రక్రియ ద్వారా తయారు చేయగల సన్నని "కోర్" కాపర్ క్లాడింగ్ మెటీరియల్‌ని ఉపయోగించడానికి ఎక్కువ మొగ్గు చూపుతుంది.ఈ పదార్ధం విద్యుద్వాహక పదార్థంలో శాండ్విచ్ చేయబడిన రాగి రేకు యొక్క రెండు పొరలతో కూడి ఉంటుంది, రెండు వైపులా రాగి రేకు మందం 18μm, 35μm మరియు 70μm, సాధారణంగా 35μm ఉపయోగించబడుతుంది మరియు మధ్య విద్యుద్వాహక పొర సాధారణంగా 8μm, 12μm, 16μm, 24μm , సాధారణంగా 8μm మరియు 12μm ఉపయోగించబడతాయి.

అప్లికేషన్ సూత్రం

వేరు చేయబడిన కెపాసిటర్‌కు బదులుగా బరీడ్ కెపాసిటర్ మెటీరియల్ ఉపయోగించబడుతుంది.

(1) పదార్థాన్ని ఎంచుకోండి, అతివ్యాప్తి చెందుతున్న రాగి ఉపరితలం యొక్క యూనిట్‌కు కెపాసిటెన్స్‌ను లెక్కించండి మరియు సర్క్యూట్ అవసరాలకు అనుగుణంగా డిజైన్ చేయండి.

(2) కెపాసిటర్ పొరను సమరూపంగా వేయాలి, రెండు పొరల ఖననం చేయబడిన కెపాసిటర్లు ఉంటే, రెండవ బయటి పొరలో రూపకల్పన చేయడం మంచిది;ఖననం చేయబడిన కెపాసిటర్ల యొక్క ఒక పొర ఉంటే, మిడిల్‌మోస్ట్‌లో డిజైన్ చేయడం మంచిది.

(3) కోర్ బోర్డ్ చాలా సన్నగా ఉన్నందున, అంతర్గత ఐసోలేషన్ డిస్క్ వీలైనంత పెద్దదిగా ఉండాలి, సాధారణంగా కనీసం >0.17mm, ప్రాధాన్యంగా 0.25mm ఉండాలి.

(4) కెపాసిటర్ పొరకు ప్రక్కనే ఉన్న రెండు వైపులా కండక్టర్ పొర రాగి ప్రాంతం లేకుండా పెద్ద ప్రాంతాన్ని కలిగి ఉండదు.

(5) PCB పరిమాణం 458mm × 609mm లోపల (18″ × 24).

(6) కెపాసిటెన్స్ లేయర్, సర్క్యూట్ లేయర్‌కి దగ్గరగా ఉండే వాస్తవ రెండు పొరలు (సాధారణంగా పవర్ మరియు గ్రౌండ్ లేయర్), కాబట్టి, రెండు లైట్ పెయింటింగ్ ఫైల్ అవసరం.