SMD ప్రాసెసింగ్ అనేది అనివార్యమైన పరీక్ష ప్రక్రియ, SPI (సోల్డర్ పేస్ట్ ఇన్‌స్పెక్షన్) అనేది SMD ప్రాసెసింగ్ ప్రక్రియ అనేది ఒక పరీక్షా ప్రక్రియ, టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ మంచి లేదా చెడును గుర్తించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ తర్వాత మీకు స్పై పరికరాలు ఎందుకు అవసరం?పరిశ్రమ నుండి వచ్చిన డేటా టంకం నాణ్యతలో 60% పేలవమైన టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ కారణంగా ఉంది (మిగిలినవి ప్యాచ్, రిఫ్లో ప్రక్రియకు సంబంధించినవి కావచ్చు).
SPI అనేది చెడ్డ టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్‌ను గుర్తించడం,SMT SPI యంత్రంటంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ మెషీన్ వెనుక భాగంలో ఉంది, pcb ముక్కను ప్రింట్ చేసిన తర్వాత టంకము పేస్ట్ చేసినప్పుడు, దాని సంబంధిత ప్రింటింగ్ నాణ్యతను గుర్తించడానికి SPI పరీక్షా సామగ్రికి కన్వేయర్ టేబుల్‌ను కనెక్ట్ చేయడం ద్వారా.
SPI ఏ చెడు సమస్యలను గుర్తించగలదు?
1. టంకము పేస్ట్ కూడా టిన్‌గా ఉందా
టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ మెషిన్ ప్రింటింగ్ టిన్, pcb ప్రక్కనే ఉన్న ప్యాడ్‌లు కూడా టిన్ అయితే, అది సులభంగా షార్ట్ సర్క్యూట్‌కు దారి తీస్తుందో లేదో SPI గుర్తించగలదు.
2. ఆఫ్‌సెట్‌ను అతికించండి
సోల్డర్ పేస్ట్ ఆఫ్‌సెట్ అంటే టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ pcb ప్యాడ్‌లపై ముద్రించబడదు (లేదా ప్యాడ్‌లపై ముద్రించిన టంకము పేస్ట్‌లో కొంత భాగం మాత్రమే), టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ ఆఫ్‌సెట్ ఖాళీ టంకం లేదా నిలబడి ఉన్న స్మారక చిహ్నం మరియు ఇతర నాణ్యత లేని నాణ్యతకు దారితీసే అవకాశం ఉంది.
3. టంకము పేస్ట్ యొక్క మందాన్ని గుర్తించండి
SPI టంకము పేస్ట్ యొక్క మందాన్ని గుర్తిస్తుంది, కొన్నిసార్లు టంకము పేస్ట్ మొత్తం చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది, కొన్నిసార్లు టంకము పేస్ట్ మొత్తం తక్కువగా ఉంటుంది, ఈ పరిస్థితి వెల్డింగ్ టంకం లేదా ఖాళీ వెల్డింగ్‌కు కారణమవుతుంది
4. టంకము పేస్ట్ యొక్క ఫ్లాట్‌నెస్‌ను గుర్తించడం
SPI టంకము పేస్ట్ యొక్క ఫ్లాట్‌నెస్‌ను గుర్తిస్తుంది, ఎందుకంటే టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ మెషిన్ ప్రింటింగ్ తర్వాత డీమోల్డ్ చేయబడుతుంది, కొన్ని చిట్కాను లాగడం కనిపిస్తుంది, ఫ్లాట్‌నెస్ ఒకే సమయంలో లేనప్పుడు, వెల్డింగ్ నాణ్యత సమస్యలను కలిగించడం సులభం.
SPI ప్రింటింగ్ నాణ్యతను ఎలా గుర్తిస్తుంది?
SPI అనేది ఆప్టికల్ డిటెక్టర్ పరికరాలలో ఒకటి, కానీ ఆప్టికల్ మరియు కంప్యూటర్ సిస్టమ్ అల్గారిథమ్‌ల ద్వారా డిటెక్షన్ సూత్రాన్ని పూర్తి చేయడానికి, టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్, డేటాను సంగ్రహించడానికి కెమెరా ఉపరితలంపై అంతర్గత కెమెరా లెన్స్ ద్వారా స్పై చేసి, ఆపై అల్గోరిథం గుర్తింపు సంశ్లేషణ చేయబడింది. డిటెక్షన్ ఇమేజ్, ఆపై ఓకే శాంపిల్ డేటాతో పోల్చి చూస్తే, ok అప్ స్టాండర్డ్‌తో పోల్చినప్పుడు మంచి బోర్డ్‌గా నిర్ణయించబడుతుంది, సరేతో పోల్చినప్పుడు అలారం జారీ చేయకపోతే, సాంకేతిక నిపుణులు నేరుగా లోపాన్ని తొలగించగలరు కన్వేయర్ బెల్ట్ నుండి బోర్డులు
SPI తనిఖీ ఎందుకు మరింత ప్రజాదరణ పొందుతోంది?
60% కంటే ఎక్కువ టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ కారణంగా వెల్డింగ్ చెడ్డ సంభావ్యత, చెడును గుర్తించడానికి స్పై పరీక్ష తర్వాత కాకపోతే, అది నేరుగా ప్యాచ్, రీఫ్లో టంకం ప్రక్రియ వెనుక ఉంటుంది, వెల్డింగ్ పూర్తయినప్పుడు ఆపై aoi తర్వాత పరీక్ష చెడ్డదిగా గుర్తించబడింది, ఒక వైపు, ఇబ్బంది యొక్క స్థాయిని నిర్వహించడం చెడు ఇబ్బంది యొక్క సమయాన్ని నిర్ణయించడానికి స్పై కంటే దారుణంగా ఉంటుంది (చెడ్డ ప్రింటింగ్ యొక్క SPI తీర్పు, నేరుగా కన్వేయర్ బెల్ట్ నుండి తీసివేసి, పేస్ట్‌ను కడగడం) , మరోవైపు, వెల్డింగ్ తర్వాత, చెడ్డ బోర్డుని మళ్లీ ఉపయోగించవచ్చు మరియు వెల్డింగ్ తర్వాత, సాంకేతిక నిపుణుడు నేరుగా కన్వేయర్ బెల్ట్ నుండి చెడు బోర్డుని తీసివేయవచ్చు.మరలా ఉపయోగించుకోవచ్చు), వెల్డింగ్ నిర్వహణకు అదనంగా మానవశక్తి, వస్తు మరియు ఆర్థిక వనరులను మరింత వృధా చేస్తుంది.
పోస్ట్ సమయం: అక్టోబర్-12-2023