1. ప్రక్రియ వైపు చిన్న వైపు రూపొందించబడింది.
2. బోర్డు కత్తిరించినప్పుడు గ్యాప్ సమీపంలో ఇన్స్టాల్ చేయబడిన భాగాలు దెబ్బతినవచ్చు.
3. PCB బోర్డు 0.8mm మందంతో TEFLON పదార్థంతో తయారు చేయబడింది.పదార్థం మృదువైనది మరియు వైకల్యం చేయడం సులభం.
4. PCB ట్రాన్స్మిషన్ సైడ్ కోసం V-కట్ మరియు లాంగ్ స్లాట్ డిజైన్ ప్రక్రియను అవలంబిస్తుంది.కనెక్షన్ భాగం యొక్క వెడల్పు కేవలం 3 మిమీ మాత్రమే మరియు బోర్డ్‌లో భారీ క్రిస్టల్ వైబ్రేషన్, సాకెట్ మరియు ఇతర ప్లగ్-ఇన్ భాగాలు ఉన్నందున, ఈ సమయంలో PCB ఫ్రాక్చర్ అవుతుందిరిఫ్లో ఓవెన్వెల్డింగ్, మరియు కొన్నిసార్లు ట్రాన్స్మిషన్ సైడ్ ఫ్రాక్చర్ యొక్క దృగ్విషయం చొప్పించే సమయంలో సంభవిస్తుంది.
5. PCB బోర్డు యొక్క మందం 1.6mm మాత్రమే.పవర్ మాడ్యూల్ మరియు కాయిల్ వంటి భారీ భాగాలు బోర్డు యొక్క వెడల్పు మధ్యలో వేయబడతాయి.
6. BGA కాంపోనెంట్‌లను ఇన్స్టాల్ చేయడానికి PCB యిన్ యాంగ్ బోర్డు డిజైన్‌ను స్వీకరిస్తుంది.
a.PCB వైకల్యం భారీ భాగాల కోసం యిన్ మరియు యాంగ్ బోర్డ్ డిజైన్ వల్ల కలుగుతుంది.
బి.పిసిబి బిజిఎ ఎన్‌క్యాప్సులేటెడ్ కాంపోనెంట్‌లను ఇన్స్టాల్ చేయడం యిన్ మరియు యాంగ్ ప్లేట్ డిజైన్‌ను అవలంబిస్తుంది, ఫలితంగా నమ్మదగని బిజిఎ టంకము కీళ్ళు
సి.ప్రత్యేక-ఆకారపు ప్లేట్, పరిహారాన్ని సమీకరించకుండా, సాధనం అవసరమయ్యే మరియు తయారీ వ్యయాన్ని పెంచే విధంగా పరికరాలను నమోదు చేయవచ్చు.
డి.నాలుగు స్ప్లికింగ్ బోర్డులు స్టాంప్ హోల్ స్ప్లికింగ్ విధానాన్ని అవలంబిస్తాయి, ఇది తక్కువ బలం మరియు సులభంగా రూపాంతరం చెందుతుంది.
పోస్ట్ సమయం: సెప్టెంబర్-10-2021