వేవ్ సోల్డరింగ్ మెషిన్ ముందు ఏ సన్నాహాలు చేయాలి?

యొక్క ఉత్పత్తి ప్రక్రియవేవ్ టంకం యంత్రంPCBA ఉత్పత్తి మరియు తయారీ యొక్క అన్ని దశలలో చాలా కీలకమైన లింక్.ఈ దశ సరిగ్గా చేయకపోతే, మునుపటి ప్రయత్నాలన్నీ ఫలించవు.మరియు మరమ్మత్తు చేయడానికి చాలా శక్తిని ఖర్చు చేయాలి, కాబట్టి వేవ్ టంకం ప్రక్రియను ఎలా నియంత్రించాలి?

1. కంపోనెంట్ జాక్ వెల్డింగ్ ఉపరితలం యొక్క భాగాలకు జోడించబడిన PCB (PCB ప్యాచ్ అంటుకునే, SMC/SMD ప్యాచ్ అంటుకునే క్యూరింగ్‌తో పూత చేయబడింది మరియు THC చొప్పించే ప్రక్రియను పూర్తి చేసింది) తనిఖీ చేయండి మరియు బంగారు వేలు టంకము నిరోధకతతో పూయబడి ఉంటాయి లేదా వేవ్ టంకం యంత్రం తర్వాత జాక్ టంకము ద్వారా నిరోధించబడిన సందర్భంలో, అధిక ఉష్ణోగ్రత నిరోధక టేప్‌తో అతికించబడుతుంది.పెద్ద పొడవైన కమ్మీలు మరియు రంధ్రాలు ఉన్నట్లయితే, వేవ్ టంకం సమయంలో PCB ఎగువ ఉపరితలంపైకి టంకము ప్రవహించకుండా నిరోధించడానికి అధిక ఉష్ణోగ్రత నిరోధక టేప్‌ను వర్తింపజేయాలి.(నీటిలో కరిగే ఫ్లక్స్ లిక్విడ్ ఫ్లక్స్ రెసిస్టెన్స్‌గా ఉండాలి. పూత పూసిన తర్వాత, దానిని 30 నిమిషాలు ఉంచాలి లేదా భాగాలను చొప్పించే ముందు 15 నిమిషాలు ఎండబెట్టడం దీపం కింద కాల్చాలి. వెల్డింగ్ తర్వాత, దానిని నేరుగా నీటితో కడగవచ్చు.)

2. ఫ్లక్స్ యొక్క సాంద్రతను కొలవడానికి డెన్సిటీ మీటర్‌ని ఉపయోగించండి, సాంద్రత చాలా పెద్దగా ఉంటే, సన్నగా కరిగించండి.

3. సాంప్రదాయ ఫోమింగ్ ఫ్లక్స్ ఉపయోగించినట్లయితే, ఫ్లక్స్ ట్యాంక్లో ఫ్లక్స్ను పోయాలి.

నియోడెన్ND200 వేవ్ టంకం యంత్రం

వేవ్: డబుల్ వేవ్

PCB వెడల్పు: Max250mm

టిన్ ట్యాంక్ సామర్థ్యం: 180-200KG

ప్రీహీటింగ్: 450mm

తరంగ ఎత్తు: 12 మి.మీ

PCB కన్వేయర్ ఎత్తు (mm): 750±20mm

ఆపరేషన్ పవర్: 2KW

నియంత్రణ విధానం: టచ్ స్క్రీన్

యంత్ర పరిమాణం: 1400*1200*1500mm

ప్యాకింగ్ పరిమాణం: 2200*1200*1600mm

బదిలీ వేగం: 0-1.2మీ/నిమి

ప్రీహీటింగ్ జోన్‌లు: గది ఉష్ణోగ్రత-180℃

వేడి చేసే విధానం: వేడి గాలి

కూలింగ్ జోన్: 1

శీతలీకరణ పద్ధతి: అక్షసంబంధ ఫ్యాన్

టంకము ఉష్ణోగ్రత: గది ఉష్ణోగ్రత-300℃

బదిలీ దిశ: ఎడమ→కుడి

ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ: PID+SSR

మెషిన్ కంట్రోల్: మిత్సుబిషి PLC+ టచ్ స్క్రీన్

బరువు: 350KG