11. ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల మూలలు, అంచులు లేదా కనెక్టర్లకు సమీపంలో, మౌంటు రంధ్రాలు, పొడవైన కమ్మీలు, కట్‌అవుట్‌లు, గాష్‌లు మరియు మూలల్లో ఒత్తిడి-సెన్సిటివ్ భాగాలను ఉంచకూడదు.ఈ స్థానాలు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల యొక్క అధిక ఒత్తిడి ప్రాంతాలు, ఇవి టంకము కీళ్ళు మరియు భాగాలలో సులభంగా పగుళ్లు లేదా పగుళ్లను కలిగిస్తాయి.
12. భాగాల లేఅవుట్ రిఫ్లో టంకం మరియు వేవ్ టంకం యొక్క ప్రక్రియ మరియు అంతరాల అవసరాలను తీర్చాలి.వేవ్ టంకం సమయంలో నీడ ప్రభావాన్ని తగ్గిస్తుంది.
13. ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ పొజిషనింగ్ హోల్స్ మరియు ఫిక్స్‌డ్ సపోర్ట్‌ను స్థానానికి ఆక్రమించడానికి పక్కన పెట్టాలి.
14. 500cm కంటే ఎక్కువ పెద్ద ప్రాంతం ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ రూపకల్పనలో2, టిన్ ఫర్నేస్‌ను దాటుతున్నప్పుడు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ వంగకుండా నిరోధించడానికి, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ మధ్యలో 5~10mm వెడల్పు ఖాళీని వదిలివేయాలి మరియు భాగాలు (నడవగలవు) పెట్టకూడదు, తద్వారా టిన్ ఫర్నేస్‌ను దాటుతున్నప్పుడు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ వంగకుండా నిరోధించడానికి.
15. రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియ యొక్క భాగం లేఅవుట్ దిశ.
(1) భాగాల లేఅవుట్ దిశలో రిఫ్లో ఫర్నేస్‌లోకి ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క దిశను పరిగణించాలి.
（2) వెల్డ్ ఎండ్ యొక్క రెండు వైపులా చిప్ భాగాలు మరియు SMD భాగాలు పిన్ సమకాలీకరణ రెండు వైపులా వేడి చేయడానికి, వెల్డింగ్ ముగింపు రెండు వైపులా భాగాలు తగ్గించడానికి అంగస్తంభన, షిఫ్ట్ ఉత్పత్తి లేదు , టంకము వెల్డింగ్ ముగింపు వంటి వెల్డింగ్ లోపాలు నుండి సింక్రోనస్ వేడి, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ దీర్ఘ అక్షం మీద చిప్ భాగాలు రెండు ముగింపు రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క కన్వేయర్ బెల్ట్ దిశకు లంబంగా ఉండాలి అవసరం.
(3) SMD భాగాల యొక్క పొడవైన అక్షం రిఫ్లో ఫర్నేస్ యొక్క బదిలీ దిశకు సమాంతరంగా ఉండాలి.CHIP భాగాల యొక్క పొడవైన అక్షం మరియు రెండు చివర్లలో SMD భాగాల పొడవైన అక్షం ఒకదానికొకటి లంబంగా ఉండాలి.
(4) భాగాల యొక్క మంచి లేఅవుట్ రూపకల్పన ఉష్ణ సామర్థ్యం యొక్క ఏకరూపతను మాత్రమే పరిగణించాలి, కానీ భాగాల దిశ మరియు క్రమాన్ని కూడా పరిగణించాలి.
(5)పెద్ద సైజు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ కోసం, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క రెండు వైపులా ఉష్ణోగ్రతను వీలైనంత స్థిరంగా ఉంచడానికి, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పొడవాటి వైపు రిఫ్లో యొక్క కన్వేయర్ బెల్ట్ దిశకు సమాంతరంగా ఉండాలి. కొలిమి.అందువల్ల, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ పరిమాణం 200 మిమీ కంటే ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, అవసరాలు క్రింది విధంగా ఉంటాయి:
(A) రెండు చివర్లలో ఉన్న CHIP భాగం యొక్క పొడవైన అక్షం ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పొడవాటి వైపుకు లంబంగా ఉంటుంది.
(B) SMD భాగం యొక్క పొడవైన అక్షం ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పొడవాటి వైపుకు సమాంతరంగా ఉంటుంది.
(C)రెండు వైపులా సమీకరించబడిన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ కోసం, రెండు వైపులా భాగాలు ఒకే ధోరణిని కలిగి ఉంటాయి.
(D)ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో భాగాల దిశను అమర్చండి.సారూప్య భాగాలను సాధ్యమైనంతవరకు ఒకే దిశలో అమర్చాలి మరియు లక్షణ దిశలో ఒకే విధంగా ఉండాలి, తద్వారా భాగాల సంస్థాపన, వెల్డింగ్ మరియు గుర్తింపును సులభతరం చేస్తుంది.విద్యుద్విశ్లేషణ కెపాసిటర్ పాజిటివ్ పోల్, డయోడ్ పాజిటివ్ పోల్, ట్రాన్సిస్టర్ సింగిల్ పిన్ ఎండ్ అయితే, ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ అమరిక దిశ యొక్క మొదటి పిన్ వీలైనంత వరకు స్థిరంగా ఉంటుంది.
16. PCB ప్రాసెసింగ్ సమయంలో ప్రింటెడ్ వైర్‌ను తాకడం వల్ల పొరల మధ్య షార్ట్ సర్క్యూట్ జరగకుండా నిరోధించడానికి, లోపలి పొర మరియు బయటి పొర యొక్క వాహక నమూనా PCB అంచు నుండి 1.25mm కంటే ఎక్కువగా ఉండాలి.బయటి PCB అంచున గ్రౌండ్ వైర్ ఉంచబడినప్పుడు, గ్రౌండ్ వైర్ అంచు స్థానాన్ని ఆక్రమించగలదు.నిర్మాణ అవసరాల కారణంగా ఆక్రమించబడిన PCB ఉపరితల స్థానాల కోసం, భాగాలు మరియు ప్రింటెడ్ కండక్టర్‌లను SMD/SMC యొక్క అండర్‌సైడ్ టంకము ప్యాడ్ ప్రాంతంలో రంధ్రాల ద్వారా లేకుండా ఉంచకూడదు, తద్వారా వేవ్‌లో వేడెక్కిన తర్వాత టంకము మళ్లించబడదు. రిఫ్లో టంకం తర్వాత టంకం.
17. కాంపోనెంట్‌ల ఇన్‌స్టాలేషన్ స్పేసింగ్: కాంపోనెంట్‌ల కనీస ఇన్‌స్టాలేషన్ స్పేసింగ్ తప్పనిసరిగా తయారీ, టెస్టబిలిటీ మరియు మెయింటెనబిలిటీ కోసం SMT అసెంబ్లీ అవసరాలను తీర్చాలి.
పోస్ట్ సమయం: డిసెంబర్-21-2020