సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం యంత్రంఒక కొత్త వెల్డింగ్ పద్ధతిని అందిస్తుంది, ఇది సాంప్రదాయకంగా మాన్యువల్ వెల్డింగ్ కంటే సాటిలేని ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంటుందివేవ్ టంకం యంత్రంమరియు రంధ్రం ద్వారారిఫ్లో ఓవెన్.అయినప్పటికీ, ఏ వెల్డింగ్ పద్ధతి పరిపూర్ణంగా ఉండదు మరియు ఎంపిక చేసిన వేవ్ టంకం కూడా పరికరాల లక్షణాల ద్వారా నిర్ణయించబడిన కొన్ని "పరిమితులు" కలిగి ఉంటుంది.
1. సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం నాజిల్ పైకి క్రిందికి, ఎడమ మరియు కుడి వైపులా మాత్రమే కదలగలదు, 3 డి భ్రమణాన్ని గుర్తించదు, సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం వేవ్ క్రెస్ట్ నిలువుగా ఉంటుంది, క్షితిజ సమాంతర తరంగం (పార్శ్వ వేవ్) కాదు, కాబట్టి ఎలక్ట్రిక్ కనెక్టర్‌లో ఇలాంటి వాటి కోసం ఇన్‌స్టాల్ చేయబడింది మైక్రోవేవ్ కేవిటీ వాల్‌పై, ఇన్సులేటర్ మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లోని మదర్‌బోర్డు భాగాలపై నిలువుగా ఇన్‌స్టాల్ చేయడం వల్ల వెల్డింగ్ను అమలు చేయడం కష్టం, ఆర్‌ఎఫ్ కనెక్టర్ అసెంబ్లీ మరియు మల్టీ-కోర్ కేబుల్ అసెంబ్లీ కోసం వెల్డింగ్ను అమలు చేయడం సాధ్యం కాదు, వాస్తవానికి, సాంప్రదాయ వేవ్ టంకం మరియు రిఫ్లో వెల్డింగ్ నిర్వహించబడదు;రోబోట్ వెల్డింగ్తో కూడా, కొన్ని "పరిమితులు" ఉన్నాయి.
2. సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం యొక్క రెండవ పరిమితి దిగుబడి.సాంప్రదాయ వేవ్ టంకం అనేది మొత్తం సర్క్యూట్ బోర్డ్ వన్-టైమ్ వెల్డింగ్, వెల్డింగ్ ఎంపిక పాయింట్ వెల్డింగ్ లేదా చిన్న నాజిల్ వెల్డింగ్, కానీ ఎలక్ట్రిక్ పరిశ్రమ యొక్క వేగవంతమైన అభివృద్ధితో, హోల్ భాగాల ద్వారా తక్కువ మరియు తక్కువ, సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం యొక్క మాడ్యులరైజేషన్ డిజైన్ ద్వారా ఉత్పాదకత, బహుళ-సిలిండర్ సమాంతర అభివృద్ధి, ముఖ్యంగా జర్మన్ సాంకేతిక ఆవిష్కరణ, ఉత్పత్తి సామర్థ్యం ఒక భిన్నం.
3. సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం కాంపోనెంట్ పిన్ అంతరానికి (మధ్య దూరం) ADAPTS.PCBA యొక్క అధిక సాంద్రత అసెంబ్లీలో, ఎలక్ట్రికల్ కనెక్టర్‌లు మరియు డబుల్-ఇన్-లైన్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల (DIP) స్పేసింగ్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ కనెక్టర్‌ల అంతరం మరియు డబుల్-ఇన్-లైన్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల (DIP) పిన్‌ల (మధ్య దూరం) అంతరం తగ్గిపోతుంది. సాధారణ 1.27mm నుండి 0.5mm లేదా అంతకంటే తక్కువకు తగ్గించబడింది;ఇది సాంప్రదాయ వేవ్ టంకం మరియు సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకంలకు సవాళ్లను తెస్తుంది.ఎలక్ట్రికల్ కనెక్టర్ యొక్క పిన్ అంతరం 1.0mm కంటే తక్కువ లేదా 0.5mm వరకు ఉన్నప్పుడు, పాయింట్-బై-పాయింట్ వెల్డింగ్ అనేది క్రెస్ట్ నాజిల్ పరిమాణంతో పరిమితం చేయబడుతుంది మరియు డ్రాగ్ వెల్డింగ్ అనేది వెల్డింగ్ స్పాట్ బ్రిడ్జింగ్ లోపాన్ని పెంచుతుంది.అందువల్ల, సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం యొక్క ప్రతికూలతలు అధిక-సాంద్రత అసెంబ్లీలో హైలైట్ చేయబడతాయి.
4. సాంప్రదాయ వేవ్ టంకంతో పోలిస్తే, సెలెక్టివ్ వెల్డింగ్ పరికరాల వెల్డింగ్ దూరం "సన్నని" టంకము కీళ్ల యొక్క ప్రత్యేక పనితీరు కారణంగా సాంప్రదాయ వేవ్ టంకం కంటే తక్కువగా ఉంటుంది.2mm కంటే ఎక్కువ లేదా సమానమైన పిన్ దూరంతో రంధ్రాల ద్వారా భాగాల కోసం విశ్వసనీయ వెల్డింగ్ను సాధించవచ్చు;1 ~ 2mm యొక్క పిన్ దూరంతో త్రూ-హోల్ భాగాల కోసం, విశ్వసనీయ వెల్డింగ్ను సాధించడానికి పరికరాల యొక్క వెల్డింగ్ స్పాట్ "సన్నని" ఫంక్షన్ దరఖాస్తు చేయాలి;1 మిమీ కంటే తక్కువ పిన్ దూరం ఉన్న త్రూ-హోల్ భాగాల కోసం, ప్రత్యేక నాజిల్‌ను రూపొందించడం మరియు లోపం లేని వెల్డింగ్ను సాధించడానికి ప్రత్యేక ప్రక్రియను అనుసరించడం అవసరం.
5. ఎలక్ట్రికల్ కనెక్టర్ యొక్క మధ్య దూరం 0.5mm కంటే తక్కువగా లేదా సమానంగా ఉంటే, మరింత అధునాతన కేబుల్-రహిత కనెక్షన్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించండి.
సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం PCB రూపకల్పన మరియు సాంకేతికతపై కఠినమైన అవసరాలను కలిగి ఉంది, అయితే టిన్ పూసలు వంటి కొన్ని వెల్డింగ్ లోపాలు ఇప్పటికీ ఉన్నాయి, వీటిని పరిష్కరించడం చాలా కష్టం.
6. పరికరాలు ఖరీదైనవి, తక్కువ-గ్రేడ్ సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం పరికరాలు సుమారు $200,000 ఖర్చవుతాయి మరియు సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం యొక్క సామర్థ్యం తక్కువగా ఉంటుంది.ప్రస్తుతం, అత్యంత అధునాతన సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకంకు 5s సైకిల్ అవసరం, మరియు అనేక త్రూ-హోల్ భాగాలతో PCB కోసం, ఇది భారీ ఉత్పత్తిలో ఉత్పత్తి బీట్‌ను కొనసాగించదు మరియు ఖర్చు భారీగా ఉంటుంది.
పోస్ట్ సమయం: నవంబర్-25-2021