1. PBGA లో అసెంబుల్ చేయబడిందిSMT యంత్రం, మరియు డీయుమిడిఫికేషన్ ప్రక్రియ వెల్డింగ్కు ముందు నిర్వహించబడదు, ఫలితంగా వెల్డింగ్ సమయంలో PBGA దెబ్బతింటుంది.
SMD ప్యాకేజింగ్ రూపాలు: ప్లాస్టిక్ పాట్-ర్యాప్ ప్యాకేజింగ్ మరియు ఎపాక్సీ రెసిన్, సిలికాన్ రెసిన్ ప్యాకేజింగ్ (పరిసర గాలి, తేమ పారగమ్య పాలిమర్ పదార్థాలకు బహిర్గతం)తో సహా గాలి చొరబడని ప్యాకేజింగ్.అన్ని ప్లాస్టిక్ ప్యాకేజీలు తేమను గ్రహిస్తాయి మరియు పూర్తిగా మూసివేయబడవు.
ఎలివేటెడ్‌కు గురైనప్పుడు MSD ఉన్నప్పుడురిఫ్లో ఓవెన్ఉష్ణోగ్రత వాతావరణంలో, MSD అంతర్గత తేమ యొక్క చొరబాటు కారణంగా తగినంత ఒత్తిడిని ఉత్పత్తి చేయడానికి ఆవిరైపోతుంది, చిప్ లేదా పిన్ నుండి లేయర్డ్‌లో ప్యాకేజింగ్ ప్లాస్టిక్ బాక్స్‌ను తయారు చేయండి మరియు చిప్స్ దెబ్బతినడానికి మరియు అంతర్గత పగుళ్లను కనెక్ట్ చేయడానికి దారితీస్తుంది, తీవ్రమైన సందర్భాల్లో, పగుళ్లు MSD ఉపరితలం వరకు విస్తరించి ఉంటాయి. , "పాప్‌కార్న్" దృగ్విషయంగా పిలువబడే MSD బెలూనింగ్ మరియు పేలడానికి కూడా కారణమవుతుంది.
ఎక్కువసేపు గాలికి గురైన తర్వాత, గాలిలోని తేమ పారగమ్య కాంపోనెంట్ ప్యాకేజింగ్ మెటీరియల్‌లోకి వ్యాపిస్తుంది.
రిఫ్లో టంకం ప్రారంభంలో, ఉష్ణోగ్రత 100℃ కంటే ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, భాగాల ఉపరితల తేమ క్రమంగా పెరుగుతుంది మరియు నీరు క్రమంగా బంధన భాగానికి సేకరిస్తుంది.
ఉపరితల మౌంట్ వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో, SMD 200℃ కంటే ఎక్కువ ఉష్ణోగ్రతలకు గురవుతుంది.అధిక ఉష్ణోగ్రత రీఫ్లో సమయంలో, కాంపోనెంట్‌లలో వేగవంతమైన తేమ విస్తరణ, మెటీరియల్ అసమానతలు మరియు మెటీరియల్ ఇంటర్‌ఫేస్‌ల క్షీణత వంటి కారకాల కలయిక ప్యాకేజీల పగుళ్లకు లేదా కీలక అంతర్గత ఇంటర్‌ఫేస్‌ల వద్ద డీలామినేషన్‌కు దారి తీస్తుంది.
2. PBGA వంటి ప్రధాన-రహిత భాగాలను వెల్డింగ్ చేసినప్పుడు, ఉత్పత్తిలో MSD "పాప్‌కార్న్" యొక్క దృగ్విషయం వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల కారణంగా మరింత తరచుగా మరియు తీవ్రంగా మారుతుంది మరియు ఉత్పత్తికి దారితీయడం కూడా సాధారణమైనది కాదు.
పోస్ట్ సమయం: ఆగస్ట్-12-2021