సర్క్యూట్ బోర్డ్ థర్మల్ కండక్టివిటీ మరియు హీట్ డిస్సిపేషన్ డిజైన్ ప్రాసెసిబిలిటీ అవసరాలు

1. హీట్ సింక్ ఆకారం, మందం మరియు డిజైన్ యొక్క ప్రాంతం

అవసరమైన వేడి వెదజల్లే భాగాల యొక్క థర్మల్ డిజైన్ అవసరాలకు అనుగుణంగా పూర్తిగా పరిగణించబడాలి, ఉత్పత్తి రూపకల్పన అవసరాలకు అనుగుణంగా వేడి-ఉత్పత్తి భాగాల జంక్షన్ ఉష్ణోగ్రత, PCB ఉపరితల ఉష్ణోగ్రత ఉండేలా చూసుకోవాలి.

2. హీట్ సింక్ మౌంటు ఉపరితల కరుకుదనం డిజైన్

అధిక ఉష్ణాన్ని ఉత్పత్తి చేసే భాగాల యొక్క థర్మల్ నియంత్రణ అవసరాల కోసం, హీట్ సింక్ మరియు మౌంటు ఉపరితల కరుకుదనం యొక్క భాగాలు 3.2µm లేదా 1.6µm వరకు చేరుకుంటాయని హామీ ఇవ్వాలి, అధిక ఉష్ణ వాహకతను పూర్తిగా ఉపయోగించుకుని, మెటల్ ఉపరితలం యొక్క సంపర్క ప్రాంతాన్ని పెంచింది. కాంటాక్ట్ థర్మల్ రెసిస్టెన్స్‌ని తగ్గించడానికి, మెటల్ మెటీరియల్ లక్షణాలు.కానీ సాధారణంగా, కరుకుదనం చాలా ఎక్కువ అవసరం లేదు.

3. ఫిల్లింగ్ మెటీరియల్ ఎంపిక

హై-పవర్ కాంపోనెంట్ మౌంటు ఉపరితలం మరియు హీట్ సింక్, ఇంటర్‌ఫేస్ ఇన్సులేషన్ మరియు థర్మల్ కండక్టివిటీ మెటీరియల్స్ యొక్క కాంటాక్ట్ ఉపరితలం యొక్క ఉష్ణ నిరోధకతను తగ్గించడానికి, అధిక ఉష్ణ వాహకత కలిగిన థర్మల్ కండక్టివిటీ పూరక పదార్థాలను ఎంచుకోవాలి, ఉదాహరణకు, ఇన్సులేషన్ మరియు థర్మల్ కండక్టివిటీ బెరీలియం ఆక్సైడ్ (లేదా అల్యూమినియం ట్రైయాక్సైడ్) సిరామిక్ షీట్, పాలిమైడ్ ఫిల్మ్, మైకా షీట్, థర్మల్లీ కండక్టివ్ సిలికాన్ గ్రీజు వంటి పూరక పదార్థాలు, ఒక-భాగం వల్కనైజ్డ్ సిలికాన్ రబ్బరు, రెండు-భాగాల ఉష్ణ వాహక సిలికాన్ రబ్బరు, థర్మల్లీ కండక్టివ్ పాసిడోన్ వంటి పదార్థాలు.

4. సంస్థాపన పరిచయం ఉపరితలం

ఇన్సులేషన్ లేకుండా ఇన్‌స్టాలేషన్: కాంపోనెంట్ మౌంటు ఉపరితలం → హీట్ సింక్ మౌంటు ఉపరితలం → PCB, రెండు-లేయర్ కాంటాక్ట్ ఉపరితలం.
ఇన్సులేటెడ్ ఇన్‌స్టాలేషన్: కాంపోనెంట్ మౌంటు ఉపరితలం → హీట్ సింక్ మౌంటు ఉపరితలం → ఇన్సులేషన్ లేయర్ → PCB (లేదా చట్రం షెల్), కాంటాక్ట్ ఉపరితలం యొక్క మూడు పొరలు.ఏ స్థాయిలో ఇన్‌స్టాల్ చేయబడిన ఇన్సులేషన్ లేయర్, కాంపోనెంట్ మౌంటు ఉపరితలం లేదా PCB ఉపరితల విద్యుత్ ఇన్సులేషన్ అవసరాలపై ఆధారపడి ఉండాలి.