I.ఉపరితల ఉద్రిక్తత మరియు స్నిగ్ధతను మార్చడానికి చర్యలు
స్నిగ్ధత మరియు ఉపరితల ఉద్రిక్తత టంకము యొక్క ముఖ్యమైన లక్షణాలు.కరిగేటప్పుడు అద్భుతమైన టంకము తక్కువ స్నిగ్ధత మరియు ఉపరితల ఉద్రిక్తతను కలిగి ఉండాలి.ఉపరితల ఉద్రిక్తత అనేది పదార్థం యొక్క స్వభావం, తొలగించబడదు, కానీ మార్చవచ్చు.
1.PCBA టంకంలో ఉపరితల ఉద్రిక్తత మరియు స్నిగ్ధతను తగ్గించడానికి ప్రధాన చర్యలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి.
ఉష్ణోగ్రత పెంచండి.ఉష్ణోగ్రతను పెంచడం వలన కరిగిన టంకము లోపల పరమాణు దూరాన్ని పెంచుతుంది మరియు ఉపరితల అణువులపై ద్రవ టంకములోని అణువుల గురుత్వాకర్షణ శక్తిని తగ్గిస్తుంది.అందువల్ల, ఉష్ణోగ్రతను పెంచడం స్నిగ్ధత మరియు ఉపరితల ఉద్రిక్తతను తగ్గిస్తుంది.
2. Sn యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తత ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు Pb జోడించడం వలన ఉపరితల ఉద్రిక్తత తగ్గుతుంది.Sn-Pb సోల్డర్‌లో సీసం యొక్క కంటెంట్‌ను పెంచండి.Pb యొక్క కంటెంట్ 37%కి చేరుకున్నప్పుడు, ఉపరితల ఉద్రిక్తత తగ్గుతుంది.
3. యాక్టివ్ ఏజెంట్‌ని జోడిస్తోంది.ఇది టంకము యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తతను సమర్థవంతంగా తగ్గిస్తుంది, కానీ టంకము యొక్క ఉపరితల ఆక్సైడ్ పొరను కూడా తొలగించవచ్చు.
నైట్రోజన్ ప్రొటెక్షన్ pcba వెల్డింగ్ లేదా వాక్యూమ్ వెల్డింగ్ వాడకం అధిక-ఉష్ణోగ్రత ఆక్సీకరణను తగ్గిస్తుంది మరియు తేమను మెరుగుపరుస్తుంది.
II.వెల్డింగ్‌లో ఉపరితల ఉద్రిక్తత పాత్ర
ఉపరితల ఉద్రిక్తత మరియు వ్యతిరేక దిశలో చెమ్మగిల్లడం శక్తి, కాబట్టి ఉపరితల ఉద్రిక్తత చెమ్మగిల్లడానికి అనుకూలంగా లేని కారకాల్లో ఒకటి.
ఉందొ లేదో అనిరిఫ్లోపొయ్యి, వేవ్ టంకంయంత్రంలేదా మాన్యువల్ టంకం, మంచి టంకము కీళ్ళు ఏర్పడటానికి ఉపరితల ఉద్రిక్తత అననుకూల కారకాలు.అయితే, SMT ప్లేస్‌మెంట్ ప్రక్రియలో రిఫ్లో టంకం ఉపరితల ఉద్రిక్తతను మళ్లీ ఉపయోగించవచ్చు.
టంకము పేస్ట్ ద్రవీభవన ఉష్ణోగ్రతకు చేరుకున్నప్పుడు, సమతుల్య ఉపరితల ఉద్రిక్తత చర్యలో, స్వీయ-స్థాన ప్రభావాన్ని ఉత్పత్తి చేస్తుంది ( సెల్ఫ్ అలైన్‌మెంట్), అంటే, కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్ స్థానం చిన్న విచలనం కలిగి ఉన్నప్పుడు, ఉపరితల ఉద్రిక్తత చర్యలో, భాగం స్వయంచాలకంగా సుమారు లక్ష్య స్థానానికి తిరిగి లాగబడుతుంది.
అందువల్ల ఉపరితల ఉద్రిక్తత ఖచ్చితత్వ అవసరాన్ని మౌంట్ చేయడానికి రీ-ఫ్లో ప్రక్రియను సాపేక్షంగా వదులుగా చేస్తుంది, అధిక ఆటోమేషన్ మరియు అధిక వేగాన్ని గ్రహించడం చాలా సులభం.
అదే సమయంలో "రీ-ఫ్లో" మరియు "సెల్ఫ్-లొకేషన్ ఎఫెక్ట్" లక్షణం, SMT రీ-ఫ్లో సోల్డరింగ్ ప్రాసెస్ ఆబ్జెక్ట్ ప్యాడ్ డిజైన్, కాంపోనెంట్ స్టాండర్డైజేషన్ మరియు మొదలైనవి మరింత కఠినమైన అభ్యర్థనను కలిగి ఉంటాయి.
ఉపరితల ఉద్రిక్తత సమతుల్యం కానట్లయితే, ప్లేస్‌మెంట్ స్థానం చాలా ఖచ్చితమైనది అయినప్పటికీ, వెల్డింగ్ తర్వాత భాగం స్థానం ఆఫ్‌సెట్, నిలబడి స్మారక చిహ్నం, వంతెన మరియు ఇతర వెల్డింగ్ లోపాలు కూడా కనిపిస్తాయి.
వేవ్ టంకం చేసినప్పుడు, SMC/SMD కాంపోనెంట్ బాడీ యొక్క పరిమాణం మరియు ఎత్తు కారణంగా లేదా అధిక భాగం చిన్న భాగాన్ని నిరోధించడం మరియు రాబోయే టిన్ వేవ్ ప్రవాహాన్ని నిరోధించడం మరియు టిన్ వేవ్ యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తత వల్ల కలిగే నీడ ప్రభావం కారణంగా ప్రవాహం, ద్రవ టంకము ఒక ప్రవాహాన్ని నిరోధించే ప్రాంతాన్ని ఏర్పరచడానికి భాగం బాడీ వెనుక భాగంలోకి చొరబడదు, ఫలితంగా టంకము లీకేజ్ అవుతుంది.
యొక్క లక్షణాలునియోడెన్ IN6 రిఫ్లో టంకం యంత్రం
NeoDen IN6 PCB తయారీదారులకు సమర్థవంతమైన రీఫ్లో టంకంను అందిస్తుంది.
ఉత్పత్తి యొక్క టేబుల్-టాప్ డిజైన్ బహుముఖ అవసరాలతో ఉత్పాదక మార్గాలకు సరైన పరిష్కారంగా చేస్తుంది.ఇది అంతర్గత ఆటోమేషన్‌తో రూపొందించబడింది, ఇది ఆపరేటర్‌లకు స్ట్రీమ్‌లైన్డ్ టంకం అందించడంలో సహాయపడుతుంది.
కొత్త మోడల్ గొట్టపు హీటర్ అవసరాన్ని దాటవేసింది, ఇది ఉష్ణోగ్రత పంపిణీని కూడా అందిస్తుందిరిఫ్లో ఓవెన్ అంతటా.సమాన ఉష్ణప్రసరణలో PCBలను టంకం చేయడం ద్వారా, అన్ని భాగాలు ఒకే రేటుతో వేడి చేయబడతాయి.
డిజైన్ వ్యవస్థ యొక్క శక్తి సామర్థ్యాన్ని పెంచే అల్యూమినియం మిశ్రమం తాపన ప్లేట్‌ను అమలు చేస్తుంది.అంతర్గత పొగ వడపోత వ్యవస్థ ఉత్పత్తి పనితీరును మెరుగుపరుస్తుంది మరియు హానికరమైన అవుట్‌పుట్‌ను కూడా తగ్గిస్తుంది.
పని చేసే ఫైల్‌లు ఓవెన్‌లో నిల్వ చేయబడతాయి మరియు సెల్సియస్ మరియు ఫారెన్‌హీట్ ఫార్మాట్‌లు రెండూ వినియోగదారులకు అందుబాటులో ఉంటాయి.ఓవెన్ 110/220V AC పవర్ సోర్స్‌ని ఉపయోగిస్తుంది మరియు స్థూల బరువు 57kg.
NeoDen IN6 అల్యూమినియం అల్లాయ్ హీటింగ్ చాంబర్‌తో నిర్మించబడింది.
పోస్ట్ సమయం: సెప్టెంబర్-16-2022