రిఫ్లో ఓవెన్ సంబంధిత నాలెడ్జ్

రిఫ్లో ఓవెన్ సంబంధిత జ్ఞానం

రిఫ్లో టంకం SMT అసెంబ్లీ కోసం ఉపయోగించబడుతుంది, ఇది SMT ప్రక్రియలో కీలక భాగం.టంకము పేస్ట్‌ను కరిగించి, ఉపరితల అసెంబ్లీ భాగాలు మరియు PCBని గట్టిగా బంధించడం దీని పని.ఇది బాగా నియంత్రించబడకపోతే, ఇది ఉత్పత్తుల విశ్వసనీయత మరియు సేవా జీవితంపై వినాశకరమైన ప్రభావాన్ని చూపుతుంది.రిఫ్లో వెల్డింగ్ యొక్క అనేక మార్గాలు ఉన్నాయి.అంతకుముందు ప్రసిద్ధ మార్గాలు పరారుణ మరియు గ్యాస్-ఫేజ్.ఇప్పుడు చాలా మంది తయారీదారులు హాట్ ఎయిర్ రిఫ్లో వెల్డింగ్‌ను ఉపయోగిస్తున్నారు మరియు కొన్ని అధునాతన లేదా నిర్దిష్ట సందర్భాలలో హాట్ కోర్ ప్లేట్, వైట్ లైట్ ఫోకసింగ్, వర్టికల్ ఓవెన్ మొదలైన రిఫ్లో పద్ధతులను ఉపయోగిస్తున్నారు. కిందివి జనాదరణ పొందిన హాట్ ఎయిర్ రిఫ్లో వెల్డింగ్‌ను క్లుప్తంగా పరిచయం చేస్తాయి.

1. హాట్ ఎయిర్ రిఫ్లో వెల్డింగ్

ఇప్పుడు, చాలా కొత్త రిఫ్లో టంకం ఫర్నేస్‌లను ఫోర్స్‌డ్ కన్వెక్షన్ హాట్ ఎయిర్ రిఫ్లో టంకం ఫర్నేసులు అంటారు.ఇది అసెంబ్లీ ప్లేట్‌కి లేదా చుట్టూ వేడి గాలిని వీచేందుకు అంతర్గత ఫ్యాన్‌ని ఉపయోగిస్తుంది.ఈ కొలిమి యొక్క ఒక ప్రయోజనం ఏమిటంటే ఇది భాగాల రంగు మరియు ఆకృతితో సంబంధం లేకుండా అసెంబ్లీ ప్లేట్‌కు క్రమంగా మరియు స్థిరంగా వేడిని అందిస్తుంది.అయినప్పటికీ, వివిధ మందం మరియు భాగాల సాంద్రత కారణంగా, ఉష్ణ శోషణ భిన్నంగా ఉండవచ్చు, కానీ బలవంతంగా ఉష్ణప్రసరణ కొలిమి క్రమంగా వేడెక్కుతుంది మరియు అదే PCBలో ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసం చాలా భిన్నంగా ఉండదు.అదనంగా, ఫర్నేస్ ఇచ్చిన ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖ యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత మరియు ఉష్ణోగ్రత రేటును ఖచ్చితంగా నియంత్రించగలదు, ఇది జోన్ స్థిరత్వానికి మెరుగైన జోన్ మరియు మరింత నియంత్రిత రిఫ్లక్స్ ప్రక్రియను అందిస్తుంది.

2. ఉష్ణోగ్రత పంపిణీ మరియు విధులు

వేడి గాలి రిఫ్లో వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో, టంకము పేస్ట్ క్రింది దశల ద్వారా వెళ్ళాలి: ద్రావణి అస్థిరత;వెల్డింగ్ యొక్క ఉపరితలంపై ఆక్సైడ్ యొక్క ఫ్లక్స్ తొలగింపు;టంకము పేస్ట్ ద్రవీభవన, రిఫ్లో మరియు టంకము పేస్ట్ శీతలీకరణ, మరియు ఘనీభవనం.ఒక సాధారణ ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖ (ప్రొఫైల్: రిఫ్లో ఫర్నేస్ గుండా వెళుతున్నప్పుడు PCBలో టంకము జాయింట్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత కాలానుగుణంగా మారే వక్రరేఖను సూచిస్తుంది) ప్రీహీటింగ్ ప్రాంతం, ఉష్ణ సంరక్షణ ప్రాంతం, రిఫ్లో ప్రాంతం మరియు శీతలీకరణ ప్రాంతంగా విభజించబడింది.(పైన చుడండి)

① ప్రీహీటింగ్ ప్రాంతం: ప్రీహీటింగ్ ప్రాంతం యొక్క ఉద్దేశ్యం PCB మరియు భాగాలను ప్రీహీట్ చేయడం, బ్యాలెన్స్ సాధించడం మరియు టంకము పేస్ట్‌లో నీరు మరియు ద్రావకాన్ని తొలగించడం, తద్వారా టంకము పేస్ట్ కుప్పకూలడం మరియు టంకము చిందులు వేయడాన్ని నిరోధించడం.ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల రేటు సరైన పరిధిలో నియంత్రించబడుతుంది (అతి వేగంగా థర్మల్ షాక్‌ను ఉత్పత్తి చేస్తుంది, బహుళస్థాయి సిరామిక్ కెపాసిటర్‌ను పగులగొట్టడం, టంకము స్ప్లాష్ చేయడం, మొత్తం PCBలో వెల్డెడ్ కాని ప్రదేశంలో తగినంత టంకముతో టంకము బంతులు మరియు టంకము కీళ్ళు ఏర్పడటం వంటివి. ; చాలా నెమ్మదిగా ఫ్లక్స్ యొక్క కార్యాచరణను బలహీనపరుస్తుంది).సాధారణంగా, గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల రేటు 4 ℃ / సెకను, మరియు పెరుగుతున్న రేటు 1-3 ℃ / సెకనుగా సెట్ చేయబడింది, ఇది ECల ప్రమాణం 3 ℃ / సెకను కంటే తక్కువ.

② హీట్ ప్రిజర్వేషన్ (యాక్టివ్) జోన్: 120 ℃ నుండి 160 ℃ వరకు జోన్‌ను సూచిస్తుంది.ప్రధాన ఉద్దేశ్యం ఏమిటంటే, PCBలోని ప్రతి భాగం యొక్క ఉష్ణోగ్రత ఏకరీతిగా ఉండేలా చేయడం, ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసాన్ని వీలైనంత వరకు తగ్గించడం మరియు రిఫ్లో ఉష్ణోగ్రతను చేరుకోవడానికి ముందు టంకము పూర్తిగా పొడిగా ఉండేలా చూసుకోవడం.ఇన్సులేషన్ ప్రాంతం ముగిసే సమయానికి, టంకము ప్యాడ్, టంకము పేస్ట్ బాల్ మరియు కాంపోనెంట్ పిన్‌పై ఉన్న ఆక్సైడ్ తీసివేయబడుతుంది మరియు మొత్తం సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత సమతుల్యంగా ఉంటుంది.టంకము యొక్క స్వభావాన్ని బట్టి ప్రాసెసింగ్ సమయం సుమారు 60-120 సెకన్లు.ECS ప్రమాణం: 140-170 ℃, max120sec;

③ రిఫ్లో జోన్: ఈ జోన్‌లోని హీటర్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత అత్యధిక స్థాయిలో సెట్ చేయబడింది.వెల్డింగ్ యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత ఉపయోగించిన టంకము పేస్ట్ మీద ఆధారపడి ఉంటుంది.టంకము పేస్ట్ యొక్క ద్రవీభవన స్థానం ఉష్ణోగ్రతకు 20-40 ℃ జోడించడం సాధారణంగా సిఫార్సు చేయబడింది.ఈ సమయంలో, టంకము పేస్ట్‌లోని టంకము కరగడం మరియు మళ్లీ ప్రవహించడం ప్రారంభమవుతుంది, ప్యాడ్ మరియు భాగాలను తడి చేయడానికి ద్రవ ఫ్లక్స్‌ను భర్తీ చేస్తుంది.కొన్నిసార్లు, ప్రాంతం కూడా రెండు ప్రాంతాలుగా విభజించబడింది: ద్రవీభవన ప్రాంతం మరియు రిఫ్లో ప్రాంతం.ఆదర్శ ఉష్ణోగ్రత వక్రత ఏమిటంటే, టంకము యొక్క ద్రవీభవన స్థానం దాటి "చిట్కా ప్రాంతం" ద్వారా కప్పబడిన ప్రాంతం అతి చిన్నది మరియు సుష్టంగా ఉంటుంది, సాధారణంగా, 200 ℃ కంటే ఎక్కువ సమయ పరిధి 30-40 సెకన్లు.ECS యొక్క ప్రమాణం గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత.: 210-220 ℃, 200 ℃ కంటే ఎక్కువ సమయ పరిధి: 40 ± 3 సెకన్లు;

④ శీతలీకరణ జోన్: వీలైనంత వేగంగా శీతలీకరణ పూర్తి ఆకారం మరియు తక్కువ కాంటాక్ట్ యాంగిల్‌తో ప్రకాశవంతమైన టంకము కీళ్లను పొందడానికి సహాయపడుతుంది.నెమ్మదిగా శీతలీకరణ ప్యాడ్ టిన్‌లోకి మరింత కుళ్ళిపోవడానికి దారి తీస్తుంది, ఫలితంగా బూడిదరంగు మరియు కఠినమైన టంకము కీళ్ళు ఏర్పడతాయి మరియు పేలవమైన టిన్ మరక మరియు బలహీనమైన టంకము కీళ్ల సంశ్లేషణకు కూడా దారి తీస్తుంది.శీతలీకరణ రేటు సాధారణంగా - 4 ℃ / సెకనులోపు ఉంటుంది మరియు ఇది దాదాపు 75 ℃ వరకు చల్లబడుతుంది.సాధారణంగా, శీతలీకరణ ఫ్యాన్ ద్వారా బలవంతంగా శీతలీకరణ అవసరం.

3. వెల్డింగ్ పనితీరును ప్రభావితం చేసే వివిధ కారకాలు

సాంకేతిక కారకాలు

వెల్డింగ్ ప్రీట్రీట్మెంట్ పద్ధతి, చికిత్స రకం, పద్ధతి, మందం, పొరల సంఖ్య.చికిత్స నుండి వెల్డింగ్ వరకు ఇతర మార్గాల్లో వేడి చేయబడినా, కత్తిరించబడినా లేదా ప్రాసెస్ చేయబడినా.

వెల్డింగ్ ప్రక్రియ రూపకల్పన

వెల్డింగ్ ప్రాంతం: పరిమాణం, గ్యాప్, గ్యాప్ గైడ్ బెల్ట్ (వైరింగ్): ఆకారం, ఉష్ణ వాహకత, వెల్డెడ్ వస్తువు యొక్క ఉష్ణ సామర్థ్యం: వెల్డింగ్ దిశ, స్థానం, ఒత్తిడి, బంధన స్థితి మొదలైనవాటిని సూచిస్తుంది.

వెల్డింగ్ పరిస్థితులు

ఇది వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రత మరియు సమయం, ప్రీహీటింగ్ పరిస్థితులు, తాపన, శీతలీకరణ వేగం, వెల్డింగ్ హీటింగ్ మోడ్, ఉష్ణ మూలం యొక్క క్యారియర్ రూపం (తరంగదైర్ఘ్యం, ఉష్ణ వాహక వేగం మొదలైనవి) సూచిస్తుంది.

వెల్డింగ్ పదార్థం

ఫ్లక్స్: కూర్పు, ఏకాగ్రత, కార్యాచరణ, ద్రవీభవన స్థానం, మరిగే స్థానం మొదలైనవి

సోల్డర్: కూర్పు, నిర్మాణం, అశుద్ధ కంటెంట్, ద్రవీభవన స్థానం మొదలైనవి

బేస్ మెటల్: బేస్ మెటల్ యొక్క కూర్పు, నిర్మాణం మరియు ఉష్ణ వాహకత

టంకము పేస్ట్ యొక్క స్నిగ్ధత, నిర్దిష్ట గురుత్వాకర్షణ మరియు థిక్సోట్రోపిక్ లక్షణాలు

సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్, రకం, క్లాడింగ్ మెటల్ మొదలైనవి.

ఇంటర్నెట్ నుండి కథనం మరియు చిత్రాలు, ఏదైనా ఉల్లంఘన ఉంటే, దయచేసి తొలగించడానికి మమ్మల్ని సంప్రదించండి.
NeoDen SMT రిఫ్లో ఓవెన్, వేవ్ టంకం మెషిన్, పిక్ అండ్ ప్లేస్ మెషిన్, సోల్డర్ పేస్ట్ ప్రింటర్, PCB లోడర్, PCB అన్‌లోడర్, చిప్ మౌంటర్, SMT AOI మెషిన్, SMT SPI మెషిన్, SMT ఎక్స్-రే మెషిన్, సహా పూర్తి SMT అసెంబ్లీ లైన్ సొల్యూషన్‌లను అందిస్తుంది. SMT అసెంబ్లీ లైన్ పరికరాలు, PCB ఉత్పత్తి సామగ్రి SMT విడి భాగాలు, మొదలైనవి మీకు అవసరమైన ఏ రకమైన SMT యంత్రాలు, దయచేసి మరింత సమాచారం కోసం మమ్మల్ని సంప్రదించండి:

హాంగ్‌జౌ నియోడెన్ టెక్నాలజీ కో., లిమిటెడ్

వెబ్:www.neodentech.com

ఇమెయిల్:info@neodentech.com