వేవ్ టంకం ఉపరితల భాగాలు లేఅవుట్ డిజైన్ అవసరాలు

I. నేపథ్య వివరణ

వేవ్ టంకం యంత్రంవేవ్ మరియు PCB మరియు కరిగిన టంకము "స్టిక్కీ" యొక్క సాపేక్ష కదలిక కారణంగా టంకము మరియు తాపనము కొరకు కాంపోనెంట్ పిన్స్‌పై కరిగిన టంకము ద్వారా వెల్డింగ్ చేయబడుతుంది, వేవ్ టంకం ప్రక్రియ రిఫ్లో టంకం కంటే చాలా క్లిష్టంగా ఉంటుంది. పిన్ స్పేసింగ్, పిన్ అవుట్ పొడవు, ప్యాడ్ పరిమాణం అవసరం, PCBలో బోర్డు దిశ, అంతరం యొక్క లేఅవుట్, అలాగే హోల్ లైన్ యొక్క సంస్థాపనకు కూడా అవసరాలు ఉన్నాయి, సంక్షిప్తంగా, వేవ్ టంకం ప్రక్రియ పేలవంగా ఉంది, డిమాండ్, వెల్డింగ్ దిగుబడి ప్రాథమికంగా డిజైన్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది.

II.ప్యాకేజింగ్ అవసరాలు

1. వేవ్ టంకం ప్లేస్‌మెంట్ ఎలిమెంట్‌కు అనువైనది టంకము ముగింపు లేదా సీసం ముగింపును బహిర్గతం చేయాలి;గ్రౌండ్ క్లియరెన్స్ నుండి ప్యాకేజీ బాడీ (స్టాండ్ ఆఫ్) <0.15mm;ఎత్తు <4mm ప్రాథమిక అవసరాలు.ప్లేస్‌మెంట్ కాంపోనెంట్‌ల యొక్క ఈ షరతులను పాటించండి:

0603~1206 చిప్ రెసిస్టివ్ కాంపోనెంట్‌ల ప్యాకేజీ పరిమాణ పరిధి.

ప్రధాన మధ్య దూరం ≥1.0mm మరియు ఎత్తు <4mmతో SOP.

≤ 4mm ఎత్తుతో చిప్ ఇండక్టర్‌లు.

నాన్-ఎక్స్‌పోజ్డ్ కాయిల్ చిప్ ఇండక్టర్స్ (అంటే C, M రకం)

2. ప్రక్కనే ఉన్న పిన్స్ ≥ 1.75mm ప్యాకేజీ మధ్య కనీస దూరం కోసం దట్టమైన ఫుట్ కార్ట్రిడ్జ్ భాగాల వేవ్ టంకం కోసం తగినది.

III.ప్రసార దిశ

వేవ్ టంకం ఉపరితల భాగం లేఅవుట్కు ముందు, మొదటిది ఫర్నేస్ ట్రాన్స్మిషన్ దిశలో PCBని నిర్ణయించాలి, ఇది గుళిక భాగాల లేఅవుట్ "ప్రాసెస్ బెంచ్మార్క్".అందువలన, వేవ్ టంకం ఉపరితల భాగాలు లేఅవుట్ ముందు, మొదటి ప్రసార దిశను నిర్ణయించడానికి ఉండాలి.

1. సాధారణంగా, పొడవాటి వైపు ప్రసార దిశలో ఉండాలి.

2. లేఅవుట్ క్లోజ్ ఫుట్ కాట్రిడ్జ్ కనెక్టర్ (పిచ్ <2.54mm) కలిగి ఉంటే, కనెక్టర్ యొక్క లేఅవుట్ దిశ ప్రసార దిశగా ఉండాలి.

3. వేవ్ టంకం ఉపరితలంలో, వెల్డింగ్ చేసేటప్పుడు గుర్తించడానికి, సిల్క్-స్క్రీన్ లేదా రాగి రేకు చెక్కిన బాణం ప్రసార దిశను గుర్తించాలి.

IV.లేఅవుట్ దిశ

భాగాల లేఅవుట్ దిశలో ప్రధానంగా చిప్ భాగాలు మరియు బహుళ-పిన్ కనెక్టర్‌లు ఉంటాయి.

1. SOP పరికర ప్యాకేజీ యొక్క పొడవైన దిశ వేవ్ టంకం ప్రసార దిశ లేఅవుట్‌కు సమాంతరంగా ఉండాలి, చిప్ భాగాల యొక్క పొడవైన దిశ, వేవ్ టంకం ప్రసార దిశకు లంబంగా ఉండాలి.

2. బహుళ రెండు-పిన్ కాట్రిడ్జ్ భాగాలు, జాక్ సెంటర్ లైన్ దిశలో తేలియాడే భాగం యొక్క ఒక చివర దృగ్విషయాన్ని తగ్గించడానికి, ప్రసార దిశకు లంబంగా ఉండాలి.

V. అంతర అవసరాలు

SMD భాగాల కోసం, ప్యాడ్ అంతరం ప్రక్కనే ఉన్న ప్యాకేజీల (ప్యాడ్‌లతో సహా) గరిష్ట ఔట్రీచ్ లక్షణాల మధ్య విరామాన్ని సూచిస్తుంది;గుళిక భాగాల కోసం, ప్యాడ్ అంతరం టంకము ప్యాడ్‌ల మధ్య విరామాన్ని సూచిస్తుంది.

SMD కాంపోనెంట్‌ల కోసం, ప్యాడ్ స్పేసింగ్ పూర్తిగా బ్రిడ్జ్ కనెక్షన్ అంశాల నుండి కాదు, ప్యాకేజీ బాడీ యొక్క బ్లాకింగ్ ఎఫెక్ట్‌తో సహా టంకము లీకేజీకి కారణం కావచ్చు.

1. కార్ట్రిడ్జ్ భాగాలు ప్యాడ్ విరామం సాధారణంగా ≥ 1.00mm ఉండాలి.ఫైన్ పిచ్ కాట్రిడ్జ్ కనెక్టర్‌ల కోసం, తగిన తగ్గింపును అనుమతించండి, కానీ కనిష్టంగా <0.60mm ఉండకూడదు.

2. కార్ట్రిడ్జ్ కాంపోనెంట్ ప్యాడ్‌లు మరియు వేవ్ టంకం SMD కాంపోనెంట్ ప్యాడ్‌లు ≥ 1.25mm విరామం ఉండాలి.

VI.ప్యాడ్ డిజైన్ ప్రత్యేక అవసరాలు

1. లీకేజ్ టంకం తగ్గించడానికి, 0805/0603, SOT, SOP, టాంటాలమ్ కెపాసిటర్ ప్యాడ్‌ల కోసం, కింది అవసరాలకు అనుగుణంగా డిజైన్ చేయాలని సిఫార్సు చేయబడింది.

0805/0603 భాగాల కోసం, IPC-7351 సిఫార్సు చేసిన డిజైన్‌కు అనుగుణంగా (ప్యాడ్ మంట 0.2 మిమీ, వెడల్పు 30% తగ్గింది).

SOT మరియు టాంటాలమ్ కెపాసిటర్‌ల కోసం, ప్యాడ్‌లను సాధారణంగా రూపొందించిన ప్యాడ్‌లతో పోలిస్తే 0.3 మిమీ బయటికి విస్తరించాలి.

2. మెటలైజ్డ్ హోల్ ప్లేట్ కోసం, టంకము ఉమ్మడి యొక్క బలం ప్రధానంగా రంధ్రం కనెక్షన్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది, ప్యాడ్ రింగ్ వెడల్పు ≥ 0.25 మిమీ ఉంటుంది.

3. నాన్-మెటలైజ్డ్ హోల్ ప్లేట్ (సింగిల్ ప్యానెల్) కోసం, టంకము ఉమ్మడి యొక్క బలం ప్యాడ్ పరిమాణం ద్వారా నిర్ణయించబడుతుంది, సాధారణ ప్యాడ్ వ్యాసం రంధ్రం యొక్క వ్యాసం కంటే ≥ 2.5 రెట్లు ఉండాలి.

4. SOP ప్యాకేజీ కోసం, టిన్డ్ పిన్స్ స్టెల్ టిన్ ప్యాడ్‌ల చివర డిజైన్ చేయబడాలి, SOP పిచ్ సాపేక్షంగా పెద్దగా ఉంటే, స్టీల్ టిన్ ప్యాడ్ డిజైన్ కూడా పెద్దదిగా మారుతుంది.

5. మల్టీ-పిన్ కనెక్టర్‌ల కోసం, దొంగిలించబడిన టిన్ ప్యాడ్‌ల ఆఫ్-టిన్ చివరలో డిజైన్ చేయాలి.

VII.లీడ్ అవుట్ లెంగ్త్

1. వంతెన నిర్మాణం యొక్క లీడ్ అవుట్ పొడవు గొప్ప సంబంధాన్ని కలిగి ఉంటుంది, చిన్న పిన్ అంతరం, సాధారణ సిఫార్సుల ప్రభావం ఎక్కువ:

పిన్ పిచ్ 2~2.54mm మధ్య ఉంటే, ప్రధాన పొడిగింపు పొడవు 0.8~1.3mm వద్ద నియంత్రించబడాలి

పిన్ పిచ్ <2మిమీ అయితే, లీడ్ ఎక్స్‌టెన్షన్ పొడవు 0.5~1.0మిమీ వద్ద నియంత్రించబడాలి

2. వేవ్ టంకం పరిస్థితుల అవసరాలను తీర్చడానికి కాంపోనెంట్ లేఅవుట్ దిశలో మాత్రమే లీడ్ అవుట్ లెంగ్త్ ఒక పాత్రను పోషిస్తుంది, లేకపోతే వంతెన కనెక్షన్ ప్రభావం యొక్క తొలగింపు స్పష్టంగా లేదు.

VIII.టంకము నిరోధక సిరా యొక్క అప్లికేషన్

1. ఇంక్ గ్రాఫిక్స్‌తో ముద్రించిన కొన్ని కనెక్టర్ ప్యాడ్ గ్రాఫిక్స్ పొజిషన్‌ను మనం తరచుగా చూస్తాము, అటువంటి డిజైన్ సాధారణంగా వంతెన యొక్క దృగ్విషయాన్ని తగ్గించడానికి పరిగణించబడుతుంది.మెకానిజం సిరా పొర ఉపరితలం సాపేక్షంగా కఠినమైనది కావచ్చు, మరింత ఫ్లక్స్‌ను శోషించడం సులభం, ఫ్లక్స్ అధిక ఉష్ణోగ్రత కరిగిన టంకము అస్థిరత మరియు ఐసోలేషన్ బుడగలు ఏర్పడటంతో కలుస్తుంది, తద్వారా బ్రిడ్జింగ్ సంభవించడం తగ్గుతుంది.

2. పిన్ ప్యాడ్‌ల మధ్య దూరం <1.0 మిమీ అయితే, మీరు బ్రిడ్జింగ్ సంభావ్యతను తగ్గించడానికి ప్యాడ్‌ల వెలుపల టంకము నిరోధక ఇంక్ పొరను డిజైన్ చేయవచ్చు, ఇది ప్రధానంగా టంకము జాయింట్ బ్రిడ్జింగ్ మధ్యలో దట్టమైన ప్యాడ్‌లను మరియు టిన్ దొంగతనాన్ని తొలగిస్తుంది. ప్యాడ్‌లు ప్రధానంగా దట్టమైన ప్యాడ్ సమూహాన్ని టంకము ఉమ్మడి యొక్క చివరి డీసోల్డరింగ్ ముగింపును తొలగిస్తాయి, వాటి విభిన్న విధులను బ్రిడ్జి చేస్తాయి.అందువల్ల, పిన్ స్పేసింగ్ కోసం సాపేక్షంగా చిన్న దట్టమైన ప్యాడ్‌లు, టంకము నిరోధక సిరా మరియు టంకము ప్యాడ్ దొంగతనం కలిసి ఉపయోగించాలి.