BGA వెల్డింగ్ నాణ్యత తనిఖీ పద్ధతులు ఏమిటి?

BGA వెల్డింగ్ యొక్క నాణ్యతను ఎలా గుర్తించాలి, ఏ పరికరాలు లేదా ఏ పరీక్షా పద్ధతులతో?ఈ విషయంలో BGA వెల్డింగ్ నాణ్యత తనిఖీ పద్ధతుల గురించి మీకు చెప్పడానికి క్రిందివి.

BGA వెల్డింగ్ కెపాసిటర్-రెసిస్టర్ లేదా బాహ్య పిన్ క్లాస్ IC వలె కాకుండా, మీరు వెలుపల వెల్డింగ్ నాణ్యతను చూడవచ్చు.దట్టమైన టిన్ బాల్ మరియు PCB బోర్డ్ లొకేషన్ ద్వారా దిగువ పొరలో bga టంకము కీళ్ళు.తర్వాతSMTరిఫ్లోపొయ్యిలేదావేవ్ టంకంయంత్రంపూర్తయింది, అది బోర్డు మీద నల్లని చతురస్రంలా కనిపిస్తుంది, అపారదర్శకంగా ఉంటుంది, కాబట్టి అంతర్గత టంకం నాణ్యత స్పెసిఫికేషన్‌లకు అనుగుణంగా ఉందో లేదో కంటితో నిర్ధారించడం చాలా కష్టం.

BGA వెల్డింగ్ ఖాళీ టంకము, తప్పుడు టంకము, విరిగిన టిన్ బాల్ మరియు విరిగిన టిన్ బాల్ మరియు ఇమేజ్ మరియు అల్గోరిథం సంశ్లేషణ తర్వాత BGA ఉపరితలం మరియు PCB బోర్డు ద్వారా X-RAY లైట్ మెషిన్ ద్వారా రేడియేట్ చేయడానికి మేము ప్రొఫెషనల్ X-RAYని మాత్రమే ఉపయోగించవచ్చు. ఇతర నాణ్యత సమస్యలు.

X-RAY సూత్రం

X-RAY ద్వారా టంకము బంతులను స్తరీకరించడానికి మరియు ఫాల్ట్ ఫోటో ఎఫెక్ట్‌ను ఉత్పత్తి చేయడానికి ఉపరితలం యొక్క అంతర్గత రేఖ తప్పును స్వీప్ చేయడం ద్వారా, BGA యొక్క టంకము బంతులు తప్పు ఫోటో ప్రభావాన్ని ఉత్పత్తి చేయడానికి స్తరీకరించబడతాయి.X-RAY ఫోటోను అసలు CAD డిజైన్ డేటా మరియు యూజర్ సెట్ పారామీటర్‌ల ప్రకారం పోల్చవచ్చు, తద్వారా టంకము అర్హత పొందిందా లేదా అనేది నిర్ణీత సమయంలో నిర్ధారించగలదు.

యొక్క స్పెసిఫికేషన్లునియోడెన్ఎక్స్ రే యంత్రం

ఎక్స్-రే ట్యూబ్ సోర్స్ స్పెసిఫికేషన్

సీల్డ్ మైక్రో-ఫోకస్ ఎక్స్-రే ట్యూబ్‌ని టైప్ చేయండి

వోల్టేజ్ పరిధి: 40-90KV

ప్రస్తుత పరిధి: 10-200 μA

గరిష్ట అవుట్‌పుట్ పవర్: 8 W

మైక్రో ఫోకస్ స్పాట్ పరిమాణం: 15μm

ఫ్లాట్ ప్యానెల్ డిటెక్టర్ స్పెసిఫికేషన్

TFT ఇండస్ట్రియల్ డైనమిక్ FPD అని టైప్ చేయండి

పిక్సెల్ మ్యాట్రిక్స్: 768×768

వీక్షణ ఫీల్డ్: 65mm×65mm

రిజల్యూషన్: 5.8Lp/mm

ఫ్రేమ్: (1×1) 40fps

A/D మార్పిడి బిట్: 16బిట్‌లు

కొలతలు L850mm×W1000mm×H1700mm

ఇన్‌పుట్ పవర్: 220V,10A/110V, 15A, 50-60HZ

గరిష్ట నమూనా పరిమాణం: 280mm×320mm

కంట్రోల్ సిస్టమ్ ఇండస్ట్రియల్ PC: WIN7/ WIN10 64bits

నికర బరువు సుమారు: 750KG