PCB వక్రీకరణకు కారణాలు మరియు పరిష్కారాలు ఏమిటి?

PCBA బ్యాచ్ ఉత్పత్తిలో PCB వక్రీకరణ అనేది ఒక సాధారణ సమస్య, ఇది అసెంబ్లీ మరియు టెస్టింగ్‌పై గణనీయమైన ప్రభావాన్ని చూపుతుంది.ఈ సమస్యను ఎలా నివారించాలో, దయచేసి క్రింద చూడండి.

PCB వక్రీకరణకు కారణాలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి:

1. పిసిబి ముడి పదార్థాల సరికాని ఎంపిక, తక్కువ టి పిసిబి, ముఖ్యంగా పేపర్ ఆధారిత పిసిబి, దీని ప్రాసెసింగ్ ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది, పిసిబి వంగి ఉంటుంది.

2. సరికాని PCB డిజైన్, భాగాల అసమాన పంపిణీ PCB యొక్క అధిక ఉష్ణ ఒత్తిడికి దారి తీస్తుంది మరియు పెద్ద ఆకారాలు కలిగిన కనెక్టర్లు మరియు సాకెట్లు కూడా PCB విస్తరణ మరియు సంకోచాన్ని ప్రభావితం చేస్తాయి, ఫలితంగా శాశ్వత వక్రీకరణకు దారి తీస్తుంది.

3. డబుల్ సైడెడ్ PCB వంటి PCB డిజైన్ సమస్యలు, గ్రౌండ్ వైర్ వంటి ఒక వైపు రాగి రేకు చాలా పెద్దదిగా ఉంటే మరియు మరొక వైపు రాగి రేకు చాలా చిన్నదిగా ఉంటే, అది కూడా అసమాన సంకోచం మరియు వైకల్యానికి కారణమవుతుంది. ఇరు ప్రక్కల.

4. ఫిక్చర్ లేదా ఫిక్చర్ దూరం యొక్క సరికాని ఉపయోగం చాలా చిన్నది, వంటిదివేవ్ టంకం యంత్రంవేలు పంజా చాలా గట్టిగా బిగించడం, PCB విస్తరిస్తుంది మరియు వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రత కారణంగా రూపాంతరం చెందుతుంది.

5. లో అధిక ఉష్ణోగ్రతరిఫ్లో ఓవెన్వెల్డింగ్ కూడా PCB యొక్క వక్రీకరణకు కారణమవుతుంది.

పై కారణాల దృష్ట్యా, పరిష్కారాలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి:

1. ధర మరియు స్థలం అనుమతించినట్లయితే, ఉత్తమ కారక నిష్పత్తిని పొందడానికి అధిక Tgతో PCBని ఎంచుకోండి లేదా PCB మందాన్ని పెంచండి.

2. PCBని సహేతుకంగా డిజైన్ చేయండి, ద్విపార్శ్వ ఉక్కు రేకు యొక్క ప్రాంతం సమతుల్యంగా ఉండాలి మరియు సర్క్యూట్ లేని చోట రాగి పొరను కప్పాలి మరియు PCB యొక్క దృఢత్వాన్ని పెంచడానికి గ్రిడ్ రూపంలో కనిపించాలి.

3. పిసిబి ముందుగా బేక్ చేయబడిందిSMT యంత్రం125℃/4h వద్ద.

4. PCB తాపన విస్తరణ కోసం స్థలాన్ని నిర్ధారించడానికి ఫిక్చర్ లేదా బిగింపు దూరాన్ని సర్దుబాటు చేయండి.

5. వెల్డింగ్ ప్రక్రియ ఉష్ణోగ్రత వీలైనంత తక్కువగా ఉంటుంది, తేలికపాటి వక్రీకరణ కనిపించింది, ఒత్తిడిని విడుదల చేయడానికి, ఉష్ణోగ్రత రీసెట్, పొజిషనింగ్ ఫిక్చర్‌లో ఉంచవచ్చు, సాధారణంగా సంతృప్తికరమైన ఫలితాలు సాధించబడతాయి.