చిప్ కాంపోనెంట్ క్యాకింగ్‌కు కారణాలు ఏమిటి?

PCBA ఉత్పత్తిలోSMT యంత్రం, చిప్ భాగాల పగుళ్లు బహుళస్థాయి చిప్ కెపాసిటర్ (MLCC)లో సర్వసాధారణం, ఇది ప్రధానంగా ఉష్ణ ఒత్తిడి మరియు యాంత్రిక ఒత్తిడి కారణంగా సంభవిస్తుంది.

1. MLCC కెపాసిటర్ల నిర్మాణం చాలా పెళుసుగా ఉంటుంది.సాధారణంగా, MLCC అనేది బహుళ-పొర సిరామిక్ కెపాసిటర్‌లతో తయారు చేయబడుతుంది, కాబట్టి ఇది తక్కువ బలాన్ని కలిగి ఉంటుంది మరియు వేడి మరియు యాంత్రిక శక్తి ద్వారా ప్రభావితం చేయడం సులభం, ముఖ్యంగా వేవ్ టంకంలో.

2. SMT ప్రక్రియలో, z-అక్షం యొక్క ఎత్తుయంత్రాన్ని ఎంచుకోండి మరియు ఉంచండిచిప్ భాగాల మందం ద్వారా నిర్ణయించబడుతుంది, ప్రెజర్ సెన్సార్ ద్వారా కాదు, ప్రత్యేకించి z-యాక్సిస్ సాఫ్ట్ ల్యాండింగ్ ఫంక్షన్ లేని కొన్ని SMT మెషీన్‌ల కోసం, కాంపోనెంట్‌ల మందం సహనం వల్ల పగుళ్లు ఏర్పడతాయి.

3. PCB యొక్క బక్లింగ్ ఒత్తిడి, ముఖ్యంగా వెల్డింగ్ తర్వాత, భాగాలు పగుళ్లు ఏర్పడే అవకాశం ఉంది.

4. కొన్ని PCB భాగాలు విభజించబడినప్పుడు పాడైపోవచ్చు.

నివారణ చర్యలు:

వెల్డింగ్ ప్రక్రియ వక్రతను జాగ్రత్తగా సర్దుబాటు చేయండి, ముఖ్యంగా ప్రీహీటింగ్ జోన్ ఉష్ణోగ్రత చాలా తక్కువగా ఉండకూడదు;

z-అక్షం యొక్క ఎత్తును SMT మెషీన్‌లో జాగ్రత్తగా సర్దుబాటు చేయాలి;

జా యొక్క కట్టర్ ఆకారం;

PCB యొక్క వక్రత, ముఖ్యంగా వెల్డింగ్ తర్వాత, తదనుగుణంగా సరిదిద్దాలి.PCB నాణ్యత సమస్య అయితే, దానిని పరిగణించాలి.