రిఫ్లో ఓవెన్ రిఫ్లో అంటే ఏమిటి?

రిఫ్లో ఓవెన్రిఫ్లో అనేది పేస్ట్ యొక్క ద్రవీభవన స్థానానికి చేరుకోవడంలో టంకము పేస్ట్ ప్రక్రియ, దాని ద్రవ ఉపరితల ఉద్రిక్తత మరియు కాంపోనెంట్ పిన్‌లకు ఫ్లక్స్ ఫ్లక్స్ పాత్ర తిరిగి టంకము జాయింట్‌ను ఏర్పరుస్తుంది, తద్వారా సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్యాడ్‌లు మరియు భాగాలు మొత్తంగా కరిగించబడతాయి. , రిఫ్లో ప్రక్రియ అని కూడా పిలుస్తారు.రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియ మరింత స్పష్టమైన అవగాహన ద్వారా ప్రవహిస్తుంది.
1. PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లోకి ప్రవేశించినప్పుడుreflow టంకం యంత్రంఉష్ణోగ్రత జోన్, టంకము పేస్ట్‌లోని ద్రావకం, వాయువు ఆవిరైపోయింది, అదే సమయంలో, టంకము పేస్ట్ చెమ్మగిల్లడం ప్యాడ్‌లలోని ఫ్లక్స్, కాంపోనెంట్ చిట్కాలు మరియు పిన్స్, టంకము పేస్ట్ మెత్తబడి, కూలిపోయి, ప్యాడ్, ప్యాడ్, కాంపోనెంట్ పిన్స్ మరియు ఆక్సిజన్ ఐసోలేషన్ .
2. PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ రిఫ్లో ఇన్సులేషన్ ప్రాంతంలోకి, తద్వారా PCB మరియు భాగాలు తగినంత వేడిని పొందడానికి, PCBని అకస్మాత్తుగా టంకం అధిక-ఉష్ణోగ్రత ప్రాంతంలోకి మరియు PCB మరియు భాగాలకు దెబ్బతినకుండా నిరోధించడానికి.
3. PCB రిఫ్లో జోన్‌లోకి ప్రవేశించినప్పుడు, ఉష్ణోగ్రత వేగంగా పెరుగుతుంది, తద్వారా టంకము పేస్ట్ కరిగిన స్థితికి చేరుకుంటుంది, PCB ప్యాడ్‌లపై ద్రవ టంకము, కాంపోనెంట్ చిట్కాలు మరియు పిన్స్ చెమ్మగిల్లడం, వ్యాప్తి, లిక్విడ్ టిన్ రిఫ్లో మిక్స్ టంకము కీళ్లను ఏర్పరుస్తుంది.
4. రిఫ్లో శీతలీకరణ ప్రాంతంలోకి PCB, లిక్విడ్ టిన్ మరియు రిఫ్లో యొక్క రిఫ్లో టంకం చల్లని గాలి ప్రభావం తర్వాత టంకము కీళ్ళు ఘనీభవించబడతాయి;ఈ సమయంలో ఘనీభవనం రిఫ్లో టంకంను పూర్తి చేసింది.
రిఫ్లో టంకం మొత్తం పని ప్రక్రియను రిఫ్లో చాంబర్‌లోని వేడి గాలి నుండి వేరు చేయడం సాధ్యం కాదు, రిఫ్లో టంకం అనేది టంకము జాయింట్‌పై వేడి గాలి ప్రవాహంపై ఆధారపడటం, భౌతిక ప్రతిచర్యను సాధించడానికి స్థిరమైన అధిక ఉష్ణోగ్రత వాయుప్రవాహంలో జెల్ లాంటి ఫ్లక్స్. SMD వెల్డింగ్;రిఫ్లో టంకం అని పిలువబడే వెల్డింగ్ యొక్క ప్రయోజనాన్ని సాధించడానికి అధిక ఉష్ణోగ్రతను ఉత్పత్తి చేయడానికి వెల్డింగ్ యంత్ర చక్రంలో గ్యాస్ ముందుకు వెనుకకు ప్రవహిస్తుంది కాబట్టి "రిఫ్లో టంకం" అని పిలుస్తారు.

యొక్క లక్షణాలునియోడెన్ IN6 రిఫ్లో ఓవెన్
6 జోన్లు డిజైన్, కాంతి మరియు కాంపాక్ట్.
అధిక సున్నితత్వ ఉష్ణోగ్రత సెన్సార్‌తో స్మార్ట్ నియంత్రణ, ఉష్ణోగ్రత + 0.2℃ లోపల స్థిరీకరించబడుతుంది.
హీటింగ్ పైప్‌కు బదులుగా అసలైన అధిక-పనితీరు గల అల్యూమినియం అల్లాయ్ హీటింగ్ ప్లేట్, శక్తి-పొదుపు మరియు అధిక-సమర్థవంతమైన, మరియు విలోమ ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసం 2℃ కంటే తక్కువగా ఉంటుంది.
PCB టంకం ఉష్ణోగ్రత కర్వ్ నిజ-సమయ కొలత ఆధారంగా ప్రదర్శించబడుతుంది.
TUV CE ద్వారా ఆమోదించబడింది, అధికారిక మరియు నమ్మదగినది.
అంతర్గత ఉష్ణోగ్రత సెన్సార్ హీటింగ్ చాంబర్ యొక్క పూర్తి నియంత్రణను నిర్ధారిస్తుంది మరియు పదిహేను నిమిషాల్లోనే సరైన ఉష్ణోగ్రతలను చేరుకోగలదు.
డిజైన్ వ్యవస్థ యొక్క శక్తి సామర్థ్యాన్ని పెంచే అల్యూమినియం మిశ్రమం తాపన ప్లేట్‌ను అమలు చేస్తుంది.అంతర్గత పొగ వడపోత వ్యవస్థ ఉత్పత్తి పనితీరును మెరుగుపరుస్తుంది మరియు హానికరమైన అవుట్‌పుట్‌ను కూడా తగ్గిస్తుంది.