AOI అంటే ఏమిటి

AOI టెస్టింగ్ టెక్నాలజీ అంటే ఏమిటి

AOI అనేది ఇటీవలి సంవత్సరాలలో వేగంగా పెరుగుతున్న కొత్త రకం టెస్టింగ్ టెక్నాలజీ.ప్రస్తుతం, చాలా మంది తయారీదారులు AOI పరీక్ష పరికరాలను ప్రారంభించారు.స్వయంచాలకంగా గుర్తించినప్పుడు, యంత్రం కెమెరా ద్వారా PCBని స్వయంచాలకంగా స్కాన్ చేస్తుంది, చిత్రాలను సేకరిస్తుంది, డేటాబేస్‌లోని అర్హత కలిగిన పారామితులతో పరీక్షించిన టంకము జాయింట్‌లను పోల్చి చూస్తుంది, ఇమేజ్ ప్రాసెసింగ్ తర్వాత PCBలో లోపాలను తనిఖీ చేస్తుంది మరియు PCBలో లోపాలను ప్రదర్శిస్తుంది/గుర్తు చేస్తుంది నిర్వహణ సిబ్బంది మరమ్మతు చేయడానికి ప్రదర్శన లేదా స్వయంచాలక గుర్తు.

1. అమలు లక్ష్యాలు: AOI యొక్క అమలు కింది రెండు ప్రధాన రకాల లక్ష్యాలను కలిగి ఉంది:

(1) ముగింపు నాణ్యత.ఉత్పత్తులు ఉత్పత్తి శ్రేణి నుండి బయటికి వెళ్లినప్పుడు వాటి తుది స్థితిని పర్యవేక్షించండి.ఉత్పత్తి సమస్య చాలా స్పష్టంగా ఉన్నప్పుడు, ఉత్పత్తి మిశ్రమం ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు మరియు పరిమాణం మరియు వేగం ప్రధాన కారకాలు, ఈ లక్ష్యానికి ప్రాధాన్యత ఇవ్వబడుతుంది.AOI సాధారణంగా ఉత్పత్తి లైన్ చివరిలో ఉంచబడుతుంది.ఈ ప్రదేశంలో, పరికరాలు విస్తృతమైన ప్రక్రియ నియంత్రణ సమాచారాన్ని రూపొందించగలవు.

(2) ప్రక్రియ ట్రాకింగ్.ఉత్పత్తి ప్రక్రియను పర్యవేక్షించడానికి తనిఖీ పరికరాలను ఉపయోగించండి.సాధారణంగా, ఇది వివరణాత్మక లోపం వర్గీకరణ మరియు కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్ ఆఫ్‌సెట్ సమాచారాన్ని కలిగి ఉంటుంది.ఉత్పత్తి విశ్వసనీయత ముఖ్యమైనది, తక్కువ మిశ్రమ ద్రవ్యరాశి ఉత్పత్తి మరియు స్థిరమైన కాంపోనెంట్ సరఫరా అయినప్పుడు, తయారీదారులు ఈ లక్ష్యానికి ప్రాధాన్యత ఇస్తారు.ఆన్‌లైన్‌లో నిర్దిష్ట ఉత్పత్తి స్థితిని పర్యవేక్షించడానికి మరియు ఉత్పత్తి ప్రక్రియ యొక్క సర్దుబాటు కోసం అవసరమైన ఆధారాన్ని అందించడానికి తనిఖీ పరికరాలను ఉత్పత్తి లైన్‌లో అనేక స్థానాల్లో ఉంచడం దీనికి తరచుగా అవసరం.

2. ప్లేస్‌మెంట్ స్థానం

ఉత్పత్తి శ్రేణిలో అనేక ప్రదేశాలలో AOIని ఉపయోగించగలిగినప్పటికీ, ప్రతి స్థానం ప్రత్యేక లోపాలను గుర్తించగలదు, AOI తనిఖీ పరికరాలను చాలా లోపాలను గుర్తించి వీలైనంత త్వరగా సరిదిద్దగలిగే స్థితిలో ఉంచాలి.మూడు ప్రధాన తనిఖీ స్థానాలు ఉన్నాయి:

(1) పేస్ట్ ముద్రించిన తర్వాత.టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ ప్రక్రియ అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉంటే, ICT ద్వారా కనుగొనబడిన లోపాల సంఖ్యను బాగా తగ్గించవచ్చు.సాధారణ ముద్రణ లోపాలు క్రింది వాటిని కలిగి ఉంటాయి:

A. ప్యాడ్‌పై తగినంత టంకము లేదు.

బి. ప్యాడ్‌పై చాలా టంకము ఉంది.

C. టంకము మరియు ప్యాడ్ మధ్య అతివ్యాప్తి తక్కువగా ఉంది.

D. ప్యాడ్‌ల మధ్య సోల్డర్ వంతెన.

ICTలో, ఈ పరిస్థితులకు సంబంధించి లోపాల సంభావ్యత పరిస్థితి యొక్క తీవ్రతకు నేరుగా అనులోమానుపాతంలో ఉంటుంది.తక్కువ మొత్తంలో టిన్ అరుదుగా లోపాలకు దారి తీస్తుంది, అయితే బేసిక్ నో టిన్ వంటి తీవ్రమైన కేసులు దాదాపు ఎల్లప్పుడూ ICTలో లోపాలను కలిగిస్తాయి.తగినంత టంకము లేకపోవటం భాగాలు లేదా ఓపెన్ సోల్డర్ జాయింట్‌ల కారణాలలో ఒకటి కావచ్చు.అయినప్పటికీ, AOIని ఎక్కడ ఉంచాలో నిర్ణయించడానికి, తనిఖీ ప్రణాళికలో తప్పనిసరిగా చేర్చబడిన ఇతర కారణాల వల్ల కాంపోనెంట్ నష్టం జరగవచ్చని గుర్తించడం అవసరం.ఈ లొకేషన్‌లో చెక్ చేయడం అనేది ప్రాసెస్ ట్రాకింగ్ మరియు క్యారెక్టరైజేషన్‌కు నేరుగా మద్దతు ఇస్తుంది.ఈ దశలో క్వాంటిటేటివ్ ప్రాసెస్ కంట్రోల్ డేటాలో ప్రింటింగ్ ఆఫ్‌సెట్ మరియు టంకము పరిమాణం సమాచారం ఉన్నాయి మరియు ప్రింటెడ్ టంకము గురించి గుణాత్మక సమాచారం కూడా రూపొందించబడుతుంది.

(2) రిఫ్లో టంకం ముందు.బోర్డ్‌లోని టంకము పేస్ట్‌లో భాగాలను ఉంచిన తర్వాత మరియు PCBని రిఫ్లో ఓవెన్‌కు పంపే ముందు తనిఖీ పూర్తవుతుంది.పేస్ట్ ప్రింటింగ్ మరియు మెషిన్ ప్లేస్‌మెంట్ నుండి చాలా లోపాలు ఇక్కడ కనుగొనబడినందున, తనిఖీ యంత్రాన్ని ఉంచడానికి ఇది ఒక సాధారణ స్థానం.ఈ ప్రదేశంలో ఉత్పత్తి చేయబడిన పరిమాణాత్మక ప్రక్రియ నియంత్రణ సమాచారం హై-స్పీడ్ ఫిల్మ్ మెషీన్‌లు మరియు క్లోజ్ స్పేస్డ్ ఎలిమెంట్ మౌంటు పరికరాల కోసం అమరిక సమాచారాన్ని అందిస్తుంది.కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్‌ను సవరించడానికి లేదా మౌంటర్‌ను క్రమాంకనం చేయాల్సిన అవసరం ఉందని సూచించడానికి ఈ సమాచారం ఉపయోగించబడుతుంది.ఈ స్థానం యొక్క తనిఖీ ప్రక్రియ ట్రాకింగ్ లక్ష్యాన్ని చేరుకుంటుంది.

(3) రిఫ్లో టంకం తర్వాత.SMT ప్రక్రియ యొక్క చివరి దశలో తనిఖీ చేయడం ప్రస్తుతం AOIకి అత్యంత ప్రజాదరణ పొందిన ఎంపిక, ఎందుకంటే ఈ స్థానం అన్ని అసెంబ్లీ లోపాలను గుర్తించగలదు.పోస్ట్ రిఫ్లో తనిఖీ అధిక స్థాయి భద్రతను అందిస్తుంది ఎందుకంటే ఇది పేస్ట్ ప్రింటింగ్, కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్ మరియు రీఫ్లో ప్రాసెస్‌ల వల్ల ఏర్పడే లోపాలను గుర్తిస్తుంది.