SMTకి పూర్తి క్యారియర్‌తో కూడిన రిఫ్లో ఓవెన్ ట్రే ఎందుకు అవసరం?

SMT రిఫ్లో ఓవెన్SMT ప్రక్రియలో అవసరమైన టంకం పరికరం, ఇది నిజానికి బేకింగ్ ఓవెన్ కలయిక.రిఫ్లో ఓవెన్‌లో పేస్ట్ టంకము ఉంచడం దీని ప్రధాన విధి, టంకము SMD భాగాలు మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను ఒక వెల్డింగ్ పరికరాలలో కలిసి తయారు చేయగలిగిన తర్వాత టంకము అధిక ఉష్ణోగ్రతల వద్ద కరిగిపోతుంది.SMT రిఫ్లో టంకం పరికరాలు లేకుండా SMT ప్రక్రియ పూర్తి చేయడం సాధ్యం కాదు, తద్వారా ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ టంకం పని చేస్తుంది.మరియు రిఫ్లో టంకం మీద ఉత్పత్తి అయినప్పుడు ఓవెన్ ట్రేపై SMT అనేది చాలా ముఖ్యమైన సాధనం, ఇక్కడ చూడండి మీకు కొన్ని ప్రశ్నలు ఉండవచ్చు: ఓవెన్ ట్రేపై SMT అంటే ఏమిటి?SMT ఓవర్‌బేక్ ట్రేలు లేదా ఓవర్‌బేక్ క్యారియర్‌లను ఉపయోగించడం వల్ల ప్రయోజనం ఏమిటి?SMT ఓవర్‌బేక్ ట్రే నిజంగా ఏమిటో ఇక్కడ చూడండి.

1. SMT ఓవర్‌బేక్ ట్రే అంటే ఏమిటి?

SMT ఓవర్-బర్నర్ ట్రే లేదా ఓవర్-బర్నర్ క్యారియర్ అని పిలవబడేది, వాస్తవానికి, PCBని పట్టుకుని, ఆపై దానిని టంకం ఫర్నేస్ ట్రే లేదా క్యారియర్‌కు వెనుకకు తీసుకెళ్లడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.ట్రే క్యారియర్ సాధారణంగా PCBని రన్ చేయడం లేదా డిఫార్మేషన్ చేయకుండా నిరోధించడానికి ఉపయోగించే పొజిషనింగ్ కాలమ్‌ను కలిగి ఉంటుంది, కొన్ని అధునాతన ట్రే క్యారియర్‌లు సాధారణంగా FPC కోసం కవర్‌ను జోడిస్తాయి మరియు మాగ్నెట్‌లను ఇన్‌స్టాల్ చేస్తాయి, సక్షన్ కప్ బిగించినప్పుడు సాధనాన్ని డౌన్‌లోడ్ చేస్తుంది. తో, కాబట్టి SMT చిప్ ప్రాసెసింగ్ ప్లాంట్ PCB రూపాన్ని నివారించవచ్చు.

2. SMTని ఓవెన్ ట్రేపై లేదా ఓవెన్ క్యారియర్ ప్రయోజనంపై ఉపయోగించడం

ఓవెన్ ట్రేలో ఉపయోగించినప్పుడు SMT ఉత్పత్తి అనేది PCB వైకల్యాన్ని తగ్గించడం మరియు అధిక బరువు భాగాలు పడిపోకుండా నిరోధించడం, ఈ రెండూ నిజానికి SMTకి తిరిగి ఫర్నేస్‌లోని అధిక ఉష్ణోగ్రత ప్రాంతానికి సంబంధించినవి, ఇప్పుడు లెడ్-ఫ్రీ ప్రాసెస్‌ని ఉపయోగిస్తున్న అత్యధిక ఉత్పత్తులకు సంబంధించినవి. , లెడ్-ఫ్రీ SAC305 టంకము పేస్ట్ కరిగిన టిన్ ఉష్ణోగ్రత 217 ℃, మరియు SAC0307 టంకము పేస్ట్ కరిగిన టిన్ ఉష్ణోగ్రత సుమారు 217 ℃ ~ 225 ℃ పడిపోతుంది, టంకముకి తిరిగి వచ్చే అత్యధిక ఉష్ణోగ్రత సాధారణంగా 240 ℃ 250 మధ్య ఖర్చుతో సిఫార్సు చేయబడింది. , మేము సాధారణంగా పైన Tg150 కోసం FR4 ప్లేట్‌ని ఎంచుకుంటాము.అంటే, పిసిబి టంకం కొలిమి యొక్క అధిక ఉష్ణోగ్రత ప్రాంతంలోకి ప్రవేశించినప్పుడు, వాస్తవానికి, అది చాలా కాలం పాటు దాని గాజు బదిలీ ఉష్ణోగ్రతను రబ్బరు స్థితికి మించిపోయింది, పిసిబి యొక్క రబ్బరు స్థితి దాని భౌతిక లక్షణాలను చూపించడానికి మాత్రమే వైకల్యం చెందుతుంది. కుడి.

1.6mm సాధారణ మందం నుండి 0.8mm వరకు, మరియు 0.4mm PCB వరకు, బోర్డు మందం సన్నబడటంతో కలిపి, టంకం కొలిమి తర్వాత అధిక ఉష్ణోగ్రత యొక్క బాప్టిజంలో ఇటువంటి సన్నని సర్క్యూట్ బోర్డ్, అధిక కారణంగా సులభంగా ఉంటుంది. ఉష్ణోగ్రత మరియు బోర్డు వైకల్యం సమస్య.

ఓవెన్ ట్రేపై లేదా ఓవెన్ క్యారియర్‌పై SMT అనేది PCB వైకల్యం మరియు భాగాలు పడిపోయే సమస్యలను అధిగమించడం మరియు కనిపించడం, ఇది సాధారణంగా PCB ఆకారాన్ని సమర్థవంతంగా నిర్వహించడానికి ప్లేట్‌లో అధిక ఉష్ణోగ్రత వైకల్యంతో PCB పొజిషనింగ్ హోల్‌ను పరిష్కరించడానికి స్థాన స్తంభాన్ని ఉపయోగిస్తుంది. ప్లేట్ వైకల్యాన్ని తగ్గించడానికి, గురుత్వాకర్షణ ప్రభావం వల్ల మునిగిపోయే సమస్యను వంచవచ్చు కాబట్టి ప్లేట్ మధ్య స్థానానికి సహాయం చేయడానికి ఇతర బార్‌లు కూడా ఉండాలి.

అదనంగా, మీరు ఓవర్‌లోడ్ క్యారియర్‌ను కూడా ఉపయోగించుకోవచ్చు, పక్కటెముకలు లేదా సపోర్టు పాయింట్‌ల రూపకల్పన లక్షణాలను వికృతీకరించడం సులభం కాదు, అధిక బరువు ఉన్న భాగాల క్రింద భాగాలు సమస్య నుండి బయటపడకుండా చూసుకోవాలి, అయితే ఈ క్యారియర్ రూపకల్పన చాలా ఉండాలి. టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ సమస్య ఏర్పడుతుంది సరికాని రెండవ వైపు వలన భాగాలు లిఫ్ట్ అధిక మద్దతు పాయింట్లు నివారించేందుకు జాగ్రత్తగా.