వార్తలు
-
PCBAని ఎలా రవాణా చేయాలి మరియు నిల్వ చేయాలి?
PCBA నాణ్యతను నిర్ధారించడానికి, PCBA ప్లేస్‌మెంట్ మరియు ప్లగ్-ఇన్ ఫంక్షన్ పరీక్ష యొక్క ప్రతి ప్రాసెసింగ్ లింక్ ఖచ్చితంగా నియంత్రించబడాలి మరియు PCBA యొక్క రవాణా మరియు నిల్వ మినహాయింపు కాదు, ఎందుకంటే రవాణా మరియు నిల్వ ప్రక్రియలో, రక్షణ ఉంటే సరైనది కాదు, ఇది కారణం కావచ్చు...ఇంకా చదవండి -
LED ఎక్స్‌పో ముంబై 2022 ఎగ్జిబిషన్
నియోడెన్ ఇండియా డిస్ట్రిబ్యూటర్-చిప్‌మ్యాక్స్ LED ఎక్స్‌పో ముంబై 2022 ఎగ్జిబిషన్‌కు హాజరవుతారు బూత్ నంబర్: J12 తేదీ: J12 తేదీ: 19-21 మే 2022 నగరం: ముంబల్ వెబ్: http://neodenindia.com/index.php LED ఎక్స్‌పో ముంబై 2022: ఈవెంట్ ప్రొఫైల్ LED ఎక్స్‌పో ముంబై 2022 భారతదేశంలోనే...ఇంకా చదవండి -
ఆటోమేటిక్ వేవ్ టంకం యొక్క ప్రయోజనాలు ఏమిటి?
అధిక ఉత్పాదకత ప్రధాన-రహిత ప్రక్రియ అవసరాలకు అనుకూలం.స్వీయ-అభివృద్ధి చెందిన పదవ తరం ఇంటెలిజెంట్ కంట్రోల్ సాఫ్ట్‌వేర్, ప్రాసెస్ మేకింగ్, కర్వ్ చార్ట్, ప్రొడక్ట్ టెక్నాలజీ, ఆటోమేటిక్ హీటింగ్ ఫంక్షన్.పరికరాల శబ్దం 60 డెసిబుల్స్ కంటే తక్కువగా ఉంటుంది.ఆటోమేటిక్ పొజిషనింగ్ స్ప్రేయింగ్ మరియు టిన్ స్ప్రేయ్...ఇంకా చదవండి -
IC ప్యాకేజీలలో నిర్మాణాలను త్వరగా రూపొందించడానికి కొత్త మార్గం
తాజా SPB 17.4 విడుదలలో, Allegro® Package Designer Plus టూల్ వైరింగ్ టెక్నాలజీలో కొత్త మెలికను అందించింది - "ఓవర్-హోల్ స్ట్రక్చర్స్" అనే ప్రసిద్ధ కాన్సెప్ట్ దాని పెరుగుతున్న వశ్యత మరియు అనేక విభిన్నమైన వాటికి వర్తించే కారణంగా "నిర్మాణాలు"గా పేరు మార్చబడింది. ..ఇంకా చదవండి -
SMTకి పూర్తి క్యారియర్‌తో కూడిన రిఫ్లో ఓవెన్ ట్రే ఎందుకు అవసరం?
SMT రిఫ్లో ఓవెన్ అనేది SMT ప్రక్రియలో అవసరమైన టంకం పరికరం, ఇది నిజానికి బేకింగ్ ఓవెన్ కలయిక.రిఫ్లో ఓవెన్‌లో పేస్ట్ టంకము పెట్టడం దీని ప్రధాన విధి, టంకము SMD భాగాలు మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను తయారు చేయగలిగిన తర్వాత టంకము అధిక ఉష్ణోగ్రతల వద్ద కరిగించబడుతుంది...ఇంకా చదవండి -
PCB డిజైన్‌ను ఎలా ఆప్టిమైజ్ చేయాలి?
1. బోర్డులో ప్రోగ్రామబుల్ పరికరాలు ఏవో గుర్తించండి.బోర్డులోని పరికరాలన్నీ సిస్టమ్‌లో ప్రోగ్రామబుల్ కాదు.ఉదాహరణకు, సమాంతర పరికరాలు సాధారణంగా అలా చేయడానికి అనుమతించబడవు.ప్రోగ్రామబుల్ పరికరాల కోసం, desig నిర్వహించడానికి ISP యొక్క సీరియల్ ప్రోగ్రామింగ్ సామర్ధ్యం అవసరం...ఇంకా చదవండి -
రేడియో-ఫ్రీక్వెన్సీ సర్క్యూట్‌ల యొక్క 4 లక్షణాలు
ఈ ఆర్టికల్ నాలుగు అంశాల నుండి RF సర్క్యూట్‌ల యొక్క 4 ప్రాథమిక లక్షణాలను వివరిస్తుంది: RF ఇంటర్‌ఫేస్, చిన్న అంచనా సిగ్నల్, పెద్ద జోక్యం సిగ్నల్ మరియు ప్రక్కనే ఉన్న ఛానెల్‌ల నుండి జోక్యం, మరియు PCB డిజైన్ ప్రక్రియలో ప్రత్యేక శ్రద్ధ అవసరమయ్యే ముఖ్యమైన అంశాలను అందిస్తుంది.RF సర్క్యూట్ అనుకరణ ...ఇంకా చదవండి -
వేవ్ సోల్డరింగ్ ఆపరేషన్ యొక్క ప్రధాన అంశాలు
I. వేవ్ టంకం యంత్రం ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ టంకము వేవ్ యొక్క నాజిల్ అవుట్‌లెట్ ఉష్ణోగ్రతను సూచిస్తుంది.230 - 250 ℃ వద్ద సాధారణ ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ, ఉష్ణోగ్రత చాలా తక్కువగా ఉండటం వలన టంకము జాయింట్ గరుకుగా, లాగి, ప్రకాశవంతంగా ఉండదు.తప్పుడు టంకము, తప్పుడు టంకము కూడా కారణం;ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువ...ఇంకా చదవండి -
వేవ్ సోల్డరింగ్ మెషిన్ యొక్క వర్క్‌ఫ్లో
1. సర్క్యూట్ బోర్డ్‌కు నో-క్లీన్ ఫ్లక్స్ స్ప్రే సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పూర్తి భాగాలలోకి చొప్పించబడింది, ఇది జిగ్‌లో పొందుపరచబడుతుంది, స్ప్లికింగ్ పరికరం యొక్క ప్రవేశ ద్వారం వద్ద ఉన్న యంత్రం నుండి వంపు మరియు ప్రసార వేగం యొక్క నిర్దిష్ట కోణం వరకు వేవ్ టంకం యంత్రంలోకి, మరియు t...ఇంకా చదవండి -
SMT ఎక్స్-రే యంత్రం ఏమి చేస్తుంది?
SMT ఎక్స్-రే తనిఖీ యంత్రం యొక్క అప్లికేషన్ - చిప్‌లను పరీక్షించడం చిప్ పరీక్ష యొక్క ప్రయోజనం మరియు పద్ధతి చిప్ పరీక్ష యొక్క ముఖ్య ఉద్దేశ్యం ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో ఉత్పత్తి నాణ్యతను ప్రభావితం చేసే కారకాలను వీలైనంత త్వరగా గుర్తించడం మరియు సహనం లేని బ్యాచ్ ఉత్పత్తిని నిరోధించడం, మరమ్మత్తు మరియు స్క్రాప్.తి...ఇంకా చదవండి -
కొన్ని సాధారణ PCB Dsign తప్పులు ఏమిటి?
అన్ని ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలలో అంతర్భాగంగా, ప్రపంచంలోని అత్యంత ప్రజాదరణ పొందిన సాంకేతికతలకు ఖచ్చితమైన PCB రూపకల్పన అవసరం.అయితే, ప్రక్రియ కొన్నిసార్లు ఏదైనా కానీ.అధునాతనమైన మరియు సంక్లిష్టమైన, PCB రూపకల్పన ప్రక్రియలో తరచుగా లోపాలు సంభవిస్తాయి.బోర్డు రీవర్క్ ఉత్పత్తి ఆలస్యానికి దారితీయవచ్చు,...ఇంకా చదవండి -
బరీడ్ కెపాసిటర్ అంటే ఏమిటి?
బరీడ్ కెపాసిటర్ ప్రాసెస్ అని పిలవబడే బరీడ్ కెపాసిటెన్స్ ప్రాసెస్, ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీ యొక్క అంతర్గత పొరలో సాధారణ PCB బోర్డులో పొందుపరిచిన నిర్దిష్ట ప్రక్రియ పద్ధతిని ఉపయోగించి ఒక నిర్దిష్ట కెపాసిటివ్ మెటీరియల్.మెటీరియల్ అధిక కెపాసిటెన్స్ డెన్సిటీని కలిగి ఉన్నందున, పదార్థం పౌవ్ ప్లే చేయగలదు...ఇంకా చదవండి
